A fabricante de chips chinesa, Loongson, afirmou que seus CPUs 3A6000 de última geração alcançaram até 68% de aumento em desempenho de núcleo único, rivalizando com Zen 3 e Tiger Lake.
Chipmaker chinês, Loongson, prepara CPUs 3A6000 para enfrentar AMD Zen 3 e Intel Tiger Lake no mercado doméstico de PCs
Último ano, Loongson revelou sua linha de CPU quad-core 3A5000 que utiliza a microarquitetura chinesa GS464V de 64 bits interna, com suporte para memória de canal duplo DDR4-3200, um módulo de criptografia primária, duas unidades de vetor de 256 bits por núcleo e quatro unidades lógicas aritméticas. O novo processador da Loongson Technology também opera com quatro controladores HyperTransport 3.0 SMP que”permitem que vários 3A5000s operem em uníssono dentro de um único sistema.
Mas durante seu chamada semestral de investidores, Loongson revelou que planeja lançar seus chips de próxima geração da série 6000, que oferecerão uma nova microarquitetura e oferecerão IPC em par com as CPUs Zen 3 da AMD. A empresa afirma que suas CPUs 3A6000 devem ser consideradas como Tick e apresentarão uma arquitetura totalmente nova, atualizada do atual GS464V para o novo design LA664.
Esta nova arquitetura ajudou Loongson a alcançar um crescimento de 68% no desempenho single-core (ponto flutuante) e 37% no desempenho single-core (ponto fixo). CPUs (Tiger Lake) para comparação. Os resultados estão listados abaixo:
Loongson 3A6000- 13/G CPUs AMD Zen 3- 13/G Intel Tiger Lake- 13+/G Intel Alder Lake- 15+/G
Se você olhar nos números acima, você notará que os processadores Loongson 3A6000 terão um IPC equivalente aos processadores Zen 3 da AMD e Tiger Lake da Intel, o que é um grande salto para um processador doméstico fabricado na China. Ter o nível Zen 3 de IPC também é bastante decente, já que o Zen 4 acabou de sair e a China já está alcançando a última geração.
A empresa chinesa de CPU não mencionou qual arquitetura ou velocidade de clock deve ser esperar, mas eles estão visando CPUs AMD Ryzen e EPYC com base na arquitetura de núcleo Zen 3 e utilizarão o mesmo processo que os chips existentes.
Loongson está visando os primeiros chips 3C6000 de 16 núcleos no início de 2023, seguidos por 32 variantes principais em meados de 2023, enquanto a próxima geração seguirá alguns meses depois em 2024 com as 7.000 linhas, oferecendo até 64 núcleos.
Fonte da notícia: MyDrivers
