AMD 的 Zen 5 處理器剛剛成為幾次新洩密事件的主題，儘管最新洩密事件（來自兩個著名的 YouTube 洩密者）無法就這些下一代 CPU 的速度達成一致。
有問題的 YouTube 用戶是摩爾定律已死（MLID，見上面的視頻）和 RedGamingTech（RGT，見下面的視頻），他們都提供了關於 Zen 5（可能是 Ryzen 8000）的大量信息轉儲CPU，儘管我們不確定）。
我們通過這些洩密事件獲悉，Zen 5 可以在台積電的 4nm 和 3nm 工藝上製造，桌面芯片顯然設置為使用 4nm , 3nm 將用於某些 APU（其他將是 4nm）和下一代服務器芯片。
重大消息是與當前的 Ryzen 7000 系列相比，這些處理器的整體性能有望提高，並且在這一點上，RGT 認為 Zen 5 將受益於 20% 到 25% 的 IPC（每時鐘指令數）提升。
一位消息人士告訴 RGT，對於單線程任務，這將超過 25% ，這是我們之前從洩密者那裡聽到的（事實上，RGT 之前提到的單線程性能可能高達 30%）。
MLID 更加謹慎，或者更確切地說，洩密者的消息來源是，爭辯說 Zen 5 將帶來至少 15% 的 IPC 提升。當然，這並不排除超過 25% 的可能性，但顯然低於 RGT 的估計。 MLID 認為 20% 是最現實的提議，並補充說沒有消息來源相信 AMD 可以獲得超過 26% 的絕對最高值。
不過，在這一點上，即使是接近下一代芯片開發的消息來源在 AMD 只有那個-估計。當然，Ryzen 8000 的大門還很早。
緩存牛
兩位洩密者都認為我們可以期待更大的緩存大小，這將是速度提升的一部分，因為以及每一代台式機處理器都會發生的架構前端的所有調整。
MLID 指出，將會有一個更廣泛的前端能夠同時通過更多指令，並且更多資源在後端。一切都經過了大修和完善，因此您可以期待 Zen 5 帶來相當大的性能提升。
時鐘速度可能也會有所提升，但可能只是適度的提升-MLID 提供了大約 2 的估計% 到 9%，所以也許我們正在尋找 5% 左右。我們不會獲得與 Zen 4 相同的兩位數時鐘速度提升；這麼說吧。
至於核心數量，AMD 可能會再次為旗艦產品堅持 16 核（32 線程），至少在首次發佈時是這樣，但 MLID 也表示理論上是可能的AMD 可能會進一步加大力度。換句話說，最終可能會出現 32 核模型，它基於 3nm（而不是 TSMC 4nm，這是最初的 Zen 5 桌面系列）。
我們傾向於支持MLID 估計這裡的性能提升 20%，因為比這更高似乎不太可能（當然，並非不可行）。事實上，20% 仍然代表著 Ryzen 8000 處理器的重大飛躍。
這些下一代台式機 CPU 什麼時候到貨?您最近可能看到有關 Zen 5 可能會在今年晚些時候出現的謠言，但正如我們剛剛報導的那樣，這些謠言被證明是錯誤的。 （附帶說明，Ryzen 8000 芯片實際上可能會在 2023 年晚些時候到貨，但這些將是低端 APU，而不是 Zen 5 部件）。
Zen 5 處理器將在 2023 年的某個時候推出2024 年上半年，MLID 告訴我們，AMD 很可能會在第一季度發布首批台式機 CPU。或者至少這是一些消息來源所相信的，無論如何，一如既往，對所有這些都持懷疑態度。
