英特爾代工服務 (IFS) 今天與 Arm 取得了重大勝利，使芯片設計人員能夠將英特爾即將推出的 18A 工藝用於低功耗 Arm SoC。
英特爾的 18A 工藝將成為其被許可方/合作夥伴針對汽車、物聯網、數據中心、航空航天和其他領域的 Arm SoC 的一種選擇，以利用該下一代製造工藝。
作為其 IDM 2.0 戰略的一部分，英特爾正在全球投資於領先的製造能力，包括在美國和歐盟的重大擴張，以服務於持續的長期對芯片的需求。此次合作將為在基於 Arm 的 CPU 內核上從事移動 SoC 設計的代工客戶提供更加平衡的全球供應鏈。通過解鎖 Arm 領先的計算產品組合和基於英特爾工藝技術的世界級 IP，Arm 合作夥伴將能夠充分利用英特爾的開放系統代工模型，該模型超越了傳統的晶圓製造，包括封裝、軟件和小芯片。
IFS 和 Arm 將進行設計技術協同優化 (DTCO)，其中芯片設計和工藝技術一起優化，以提高針對 Intel 18A 工藝的 Arm 內核的功率、性能、面積和成本 (PPAC)技術。英特爾 18A 提供了兩項突破性技術，用於優化功率傳輸的 PowerVia 和用於優化性能和功率的 RibbonFET 環繞柵極 (GAA) 晶體管架構。 IFS 和 Arm 將開發移動參考設計，為代工客戶展示軟件和系統知識。隨著行業從 DTCO 向系統技術協同優化 (STCO) 的演變，Arm 和 IFS 將攜手合作，利用英特爾獨特的開放系統代工模型，從應用程序和軟件到封裝和矽優化平台。
通過Intel Newsroom.
Intel的20A和18A工藝與台積電的N2（2nm）類似，應該會在2024年下半年進入量產。