自從去年驍龍8+ Gen 1移交給台積電代工生產後,驍龍8系列芯片平台的性能和功耗已經重回正軌。從芯片研發週期來看,下一代驍龍8 Gen3也處於研發中後期。一些核心OEM合作夥伴應該已經獲得了終端手機研發的早期工程試用產品。據熱門微博科技博主@DCS 稱,下一代驍龍 8 Gen3 型號將是 SM8650。該芯片將首次採用1+5+2架構設計。這將包括1個超大核、5個大核和2個小核。

驍龍8 Gen3架構

對比1+4+3架構在 Qualcomm Snapdragon 8 Gen2 上,Snapdragon 8 Gen3 提高了性能。該芯片通過用大內核替換小內核來實現這一點。從之前的報導來看,驍龍8 Gen3的超大核現在升級了。它將轉向更先進的 Cortex-X4,頻率高達 3.7GHz。與驍龍8 Gen2的3.36GHz相比,這再次提升了超大核的峰值性能。該芯片的GPU也將升級為Adreno 750。

這麼高的主頻,顯然驍龍8 Gen3還是台積電的。該工藝也從N4升級為N4P,比N4高出6%。 N4用於上一代。同時,N4P降低了工藝的複雜度,提高了生產週期。它通過減少遮罩層的數量來做到這一點。比N4好,在成本和產能上比N3更友好。新技術和架構帶來了可觀的產出紅利。考慮到這一點,安兔兔跑分可能會有所提升。 Snapdragon 8 Gen3可能會達到150萬點的水平。

SD8 Gen 3謠言

SD8 Gen 3是高通公司的下一代移動片上系統,它是據傳將於 2023 年第四季度發布。預計將採用獨特的 (1+5+2) 內核配置,包括 1 個主頻為 3.75GHz 的高速 X4 巨核、五個主頻為 3GHz 的 A720 性能內核和兩個 A520 效率內核核心頻率為 2 GHz。 Snapdragon 8 Gen3 也有望使用新的、未公佈的 ARM 核心設計的衍生產品。據信,第三代驍龍 8 的 GPU 性能比其前身提升了 50%。

圖片來源:root-nation

SD8 Gen 3 Vs Snapdragon 8 Gen2

Snapdragon 8 Gen 3 預計將比 Snapdragon 8 Gen 2 有很大升級。後者目前正在為最新的 Android 旗艦手機提供動力。 CPU 輸出提升 35%,電源效率提升 40%。

Gizchina 本週新聞

GPU

Snapdragon 8 Gen 3 GPU 預計將提供比其前身 Adreno 740 高 50% 的性能,後者用於 Snapdragon 8 Gen 2。該芯片的圖形渲染能力提高了 25%。它還為其 GPU 提供了 45% 的電源效率提升。 Snapdragon 8 Gen 3 GPU 的性能提升可能源於傳聞高通正在以更高的頻率測試該單元。

它還有望使用台積電的 N3 工藝,據說非常節能,這意味著高通本可以輕鬆提高 SoC 的功率目標以從中獲得更多性能。第二代驍龍 8 代在 GPU 性能方面仍落後於蘋果的 A16 Bionic,但預計第三代驍龍 8 將繼續走在同類領先 GPU 性能的道路上

根據洩露的基準測試,據稱 Snapdragon 8 Gen 3 的 GPU 性能優於 Apple 的 A16 Bionic。 Snapdragon 8 Gen 2 是 Snapdragon 8 Gen 3 的前身,在 CPU 速度方面比 A16 Bionic 更快。然而,A16 仿生仍然被認為具有比驍龍 8 Gen 2 更好的 GPU 性能。預計驍龍 8 Gen 3 將繼續走在同類領先 GPU 性能的道路上。

在 Geekbench 基準測試中,Snapdragon 8 Gen 3的多核性能得分為6236分,單核性能得分為1930分,優於A16 Bionic。但是,請務必注意,基準測試並不總能轉化為實際性能。 Apple 僅針對幾個硬件配置文件優化了其軟件,因此它不需要與基於 Snapdragon 的 Android 相同的資源。

SD8 Gen 3 保留在 TSMC

Qualcomm 轉移了製造由於三星的低產量,其芯片從三星到台積電。當時,三星在最佳情況下的收益率僅為 35%。台積電4納米工藝節點的良率同時達到70%。這意味著三星代工從每個矽片生產的芯片中只有 35% 通過了質量控制。因此,高通決定讓台積電代替三星製造其所有下一代 3nm 芯片。過去,高通一直在使用台積電和三星代工之間交替。然而,鐘擺似乎已經轉移到了台積電身上。後者的芯片更節能,良率更高

截至 2022 年 2 月,三星 4nm 工藝節點的良率低至 35%。不過,三星的 4nm 良率在 2022 年中期從 35% 大幅提升至近 60%。另一方面,台積電目前的4納米良率超過70%,產量高於三星。據報導,三星第一代驍龍 8 芯片晶圓的良率是 10%。三星 設備體驗首席執行官 JH Han,和設備解決方案部門首席執行官 Kyehyun Kyung 承認,該公司在 5 納米以下工藝代工良品率方面遇到了問題。

來源/威盛:

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