Qualcomm 準備在今年晚些時候發布其下一代旗艦芯片組，可能稱為 Snapdragon 8 Gen 3。根據最近的洩密和謠言，這款新芯片的性能可能會比其前身 Snapdragon 8 Gen 2 有了重大提升。在此處查看更多詳細信息。
Snapdragon 8 Gen 3 細節洩露
據報導代號為“SM8650”的 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 預計將配備一個主頻 Cortex-X4 CPU 內核高達 3.7GHz，搭配 5 個性能核心和 2 個效率核心。它將是一個全新的1+5+2 CPU架構。當前的 Snapdragon 8 Gen 2 基於 1+4+3 設置。
新芯片的 3.7GHz 最大頻率是對 Snapdragon 8 Gen 2 的 3.36GHz 的重大升級。8 Gen 3 也有望通過 Adreno 750 提供更好的圖形性能顯卡。發燒友預計它在安兔兔基準測試中的得分約為 150 萬分，如果這是真的，那將是一筆不小的數目！
據報導，生產驍龍 8 Gen 2 的公司台積電正在 N4P 節點上製造驍龍 8 Gen 3，這仍然是 4nm 工藝，但效率更高。與 N4 相比，新的工藝節點可能會提供 6% 的性能提升。雖然台積電本可以為新芯片切換到 3nm 工藝節點，但據推測他們會堅持使用 N4P 節點，因為它更實惠且更容易製造。
關於新高通 SoC 的其他細節仍然未知。至於 Snapdragon 8 Gen 3 手機，小米、OnePlus、Vivo、摩托羅拉等品牌有望在芯片組正式上市後很快發布其產品。在等待官方確認的同時，Snapdragon 峰會可能會在今年晚些時候舉行，可能在 11 月或 12 月。
Qualcomm 最新的旗艦芯片將直接與聯發科即將推出的 Dimensity 9200 競爭+，預計下個月推出。然而，我們必須拭目以待，看看兩者最終上架時的正面對比。我們會及時為您更新新的信息面，敬請關注此空間！
來源 MyDrivers 發表評論
