來自可靠技術內部人士 @Tech_Reve 的最新消息稱，Apple 可能不得不推遲發布第一款配備新 M3 芯片的 MacBook 和 iPad。它們可能要到 2024 年才會推出，而不是 2023 年底。延遲的原因是全球最大的芯片製造商台積電 (TSMC) 的問題。
台積電的 N3 工藝生產困難
台積電一直試圖通過其 N3 工藝製造寬度僅為 3 納米的芯片，但成功率僅為 55%。這低於預期，這讓一些科技公司重新考慮他們製造 3 納米芯片的計劃。 EE Times的一份報告支持了這一點，稱延遲大量製造3納米芯片的主要原因是缺乏所需的設備和較低的成功率。
ASML NXE，業界拭目以待: 3800E EUV 系統，這是一種高檔設備，有望使芯片製造速度提高 30%。但這台設備的交貨延遲，拖慢了台積電的進度。
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對其他科技巨頭的影響
Apple 並不是唯一一家受到這些問題影響的公司。 AMD、英偉達和高通等其他大型科技公司也不得不重新考慮他們的 3 納米芯片計劃。 AMD 計劃到 2025 年使其 Ryzen 處理器的寬度僅為 4 納米。與此同時，Nvidia 和高通希望在 2025 年開始製造其 3 納米產品。
TSMC 的頂級無晶圓廠客戶。 （來源:Arete Research）
推遲發布 Apple 的 M3 芯片表明科技公司在製造更小、更高效的處理器方面面臨嚴峻挑戰。他們必須在對更強大設備的需求與芯片製造的現實限制之間取得平衡。全球範圍內的半導體短缺已經使這種平衡行為變得更加複雜，這已經影響到從技術到汽車的各個行業。
“半導體行業一直是一個突破界限的遊戲，”技術分析師 Rachel 說莫里斯。 “向 3 納米技術的飛躍是一個重大的飛躍，看到公司遇到障礙也就不足為奇了。重要的是他們如何應對這些挑戰並繼續推動創新。”
來源/威盛:
