Apple 預訂了台積電幾乎所有的 3nm 工藝
Apple 已經為即將推出的配備 A17 Bionic 和 Apple Silicon M3 芯片的 iPhone、Mac 和 iPad 機型保留了台積電幾乎所有的 3 納米工藝芯片生產。
早在 2020 年 12 月，就有報導稱，蘋果已下達台積電 3nm 處理器的完整生產訂單。台積電最近完成了其 3nm 工藝，預計蘋果將在其 Mac、iPhone 和 iPad 設備中使用這些芯片。
台積電計劃開始使用 Apple 的 A17 和 M3 處理器擴大生產N3技術。用於 iPhone 的 A17 芯片預計將經過 82 個掩模層，芯片尺寸可能在 100 平方毫米到 110 平方毫米之間。
根據這些規格，預計每片晶圓可產出約620顆芯片，晶圓周期為四個月。另一方面，M3 處理器預計具有更大的裸片尺寸，從 135 到 150 平方毫米不等，每個晶圓的產量約為 450 個芯片。
