三星代工廠是全球第二大芯片製造商，擁有宣布預計將於 2025 年製造 2nm 半導體芯片，並於 2027 年製造 1.4nm 芯片。該公司在宣布其工藝技術路線圖時透露了這一信息。第七屆三星代工論壇 2023 活動。
在活動期間，這家韓國公司還發布了有關其 2nm 芯片製造技術的更多信息。
三星代工的 2nm 芯片將比 3nm 芯片的能效提高 25%
根據該公司的說法，SF2（三星代工 2nm）將於 2025 年向客戶提供。在相同的時鐘速度和復雜性下，製造技術可提供高出 25% 的功率效率。與今年早些時候開始生產的第二代 3nm 芯片相比，它的性能提高了 12%，芯片面積減少了 5%。為了使 2nm 芯片更具吸引力，三星代工將提供將該技術集成到各種芯片設計中的方法，包括 LPDDR5X、HBM3、PCIe Gen 6 和 112G SerDes。
三星的2nm芯片（SF2）之後將推出第二代2nm級半導體芯片製造工藝，稱為SF2P（Samsung Foundry 2nm Performance）。這些芯片將針對高性能計算進行優化，並將於 2026 年上市。2027 年，該公司將使 SF2A（三星代工 2nm 汽車）可用於汽車芯片。
三星代工廠和台積電將於 2025 年推出其 2nm 芯片製造技術
該公司的 2nm 級芯片將與台積電的 2nm 製造技術大約同時提供給客戶。因此，看看 AMD、蘋果、聯發科、英偉達和高通等知名芯片客戶選擇哪種工藝將會很有趣。英特爾的 2nm 級芯片製造工藝（稱為 20A）將於 2024 年推出。
Dr.三星電子總裁兼晶圓代工業務主管 Siyoung Choi 表示:“三星代工始終走在技術創新曲線的前沿，滿足客戶需求，今天，我們對基於環柵 (GAA) 的晶圓代工廠充滿信心。先進的節點技術將有助於支持使用人工智能應用程序的客戶的需求。確保客戶的成功是我們代工服務最核心的價值。”
三星的 5nm RF 芯片將提供 40% 的電源效率提升
三星代工廠還計劃在 2025 年上半年推出 5nm RF（射頻）芯片。它們將用於在6G應用中。與當前一代 14nm RF 芯片相比，這將是一個巨大的飛躍，功率效率提高 40%，晶體管密度提高 50%。 8納米和14納米射頻芯片將用於汽車。
這家韓國公司還計劃在 2025 年生產用於消費產品、數據中心和汽車用例的 8 英寸 GaN（氮化鎵）功率半導體芯片。
該公司還在擴大其位於韓國平澤和美國德克薩斯州泰勒的芯片工廠的製造能力。三星代工廠平澤3號線（P3）將於2023年下半年開始量產芯片。其位於德克薩斯州泰勒的新製造工廠將於今年年底竣工，下半年將開始量產2024 年下半年。該公司還將芯片生產擴大到韓國龍仁市。
