一年前，高通推出了驍龍 8 Gen 1 和驍龍 7 Gen 1 芯片組。這些是該公司基於尖端 4nm 工藝的最新產品。其中，前者面向旗艦手機，後者面向中端手機。事實證明（老實說，這是意料之中的）這家美國公司正在開發一種新的 用於低端智能手機的 4nm 芯片。如果不出意外，我們談論的是 Snapdragon 6 Gen 1。
今天早些時候，Evan Blass (@evleaks) 分享了即將推出的 Snapdragon 6 Gen 1 移動平台的參數詳細信息頁面。因此，我們在發布前就對這款芯片有完整的了解。
——埃文·布拉斯 (@evleaks) 2022 年 8 月 26 日
驍龍 6 Gen 1 參數
即將推出的高通驍龍 6 系列芯片將是驍龍 695 芯片組的繼任者。除了4nm工藝，SM6450將採用高通Kyro CPU，主頻高達2.2GHz。同時，該芯片將支持最高 2750MHz 的 12GB LPDDR5 內存。
當然，這將是一款搭載驍龍 X62 5G 基帶的 5G 芯片組。後者提供 5G 毫米波和 sub-6GHz 頻段支持。其餘連接選項包括通過 Qualcomm FastConnect 6700 和藍牙 5.2 支持 WiFi 6E。
另一個有趣的功能是支持高達 FHD+ 分辨率的 120Hz 刷新率顯示器。拍照方面，該芯片支持13MP三攝組合、25MP+16MP雙攝組合或48MP單攝。攝像頭部分雖然不算亮眼，但依然支持30FPS和270p分辨率的4K HDR視頻拍攝以及240FPS慢動作視頻拍攝。
高通驍龍6新芯片何時正式上市尚無具體消息介紹，但我們不應該排除未來幾個月與 Snapdragon 8 Gen 2 一起出現的可能性。
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