AMD AM5 Socket:你需要知道的一切

隨著最近 AMD 新的 Zen 4 系列處理器的推出，看起來 Socket AM4 終於走到了終點。它為 AMD 提供了很好的服務，因為它是他們的主要插槽，構成了從第一款 Ryzen CPU（早在 2017 年）到幾個月前推出的最新 Ryzen 7 5800X3D CPU 的所有產品的基礎。在許多情況下，您只需要更新 BIOS 即可使最古老的 AM4 主板也能夠運行最新的 CPU。但遺憾的是，隨著行業轉向 DDR5 等更新標準，AMD 被迫適應，並且憑藉基於 Zen 4 的 Ryzen 7000 處理器，配備了一個名為 AM5 的全新插槽平台。

AMD AM5 插槽:主板、發布日期、價格等（2022 年）

這種從 AM4 到 AM5 的插槽類型變化在 PC 愛好者中引起了一些困惑。在性能和功能升級方面，切換到 AM5 插座需要什麼?我們將在本文中回答這個問題。我們已經匯總了人們可能需要的有關新 AMD AM5 插槽的所有相關信息。我們分解了新 AM5 插槽和 Zen 4 處理器的各個新方面，向您展示它們與上一代同類產品的主要區別。但是，您應該記住的一件事是，所有這些信息都是基於 AMD 共享的細節，我們目前還沒有任何使用 AM5 主板和 Zen 4 CPU 的經驗。

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AMD AM5 插槽是什麼?

AMD 早在 2022 年 1 月就首次宣布發布新的 AM5 插槽，但當時，該公司沒有透露有關其功能集的任何細節。但是隨著時間的流逝，越來越多的關於插座的信息已經發布，現在我們可以有一些合理的信心，說 AM5 插座帶來了很多。

AMD 新芯片設重新設計還改變了插座的幾乎每個方面，從引腳排列（PGA 到 LGA）到包含集成顯卡。

而且，AMD 甚至改變了幾十年來一直是標準的集成散熱器的設計。那麼 AM5 插座的所有新變化是什麼，它們是否有任何犧牲?我們將在下一節中對此進行探討。

AM4 與 AM5:有什麼區別?

Socket AM4 已推出五年，並在三個芯片組系列中使用。從 2017 年到 2022 年，儘管有 CPU 支持，但插槽基本保持不變。事實上，AM4 平台的最後一次重大更新是 Zen 2 和 Ryzen 5000 系列芯片組，一直追溯到 2019 年，當時他們將 PCI Express 接口從 3.0 升級到 4.0。

這種停滯造成了一種奇怪的情況，即 AMD CPU 每年的性能都有規律的提升，但缺乏最前沿的標準。例如，出色的 Zen 3 處理器不支持 DDR5 內存或 PCIe 5.0，這是其競爭對手英特爾處理器支持的標準。但 AMD 終於從這種技術沉睡中醒來，呼籲結束 AM4 插槽，為他們的 PC 處理器迎來復興時代。

增加 DDR5 支持

AMD AM5 插槽最顯著的變化是終於支持 DDR5 RAM。然而，與英特爾的 Alder Lake 不同，後者的內存選擇是可選的（支持 DDR4），插槽 AM5 處理器將僅支持 DDR5（至少目前如此）。這意味著如果您有一個舊的 DDR4 RAM 套件，您將無法將它與您的新插槽 AM5 主板一起使用。

DDR4 和 DDR5 模塊之間的細微差別

在這裡，我們看到了與 AM4 的第一個區別，即使在與 500 系列主板的最後一次迭代中也不支持 DDR5 內存。為什麼新的 AM5 插槽不支持 DDR4?現在我們知道 DDR5 需要更改引腳佈局，因為新的內存類型具有內置電壓控制器。因此，這種改變可能是必要的，因為為不同的內存類型設計多個板可能很麻煩。

需要 PCIE 5.0（或不需要）

AM5 插槽帶來的另一個重大變化是支持 PCI Express 5.0。 AM4 確實看到使用 400 系列芯片組板從 PCIe 3.0 升級到 4.0，但它從未收到第 5 代升級。儘管如此，我們並不真正知道它的性能效果會如何，至少在不久的將來是這樣。即使在今天，使用最強大的 GPU，我們也幾乎看不到從 PCIe Gen 3 到 PCIe Gen 4 的任何性能優勢。

所以對於那些想知道從 PCIe Gen 4 升級到 PCIe Gen 4 會是什麼樣子的人來說第五代?不多，我們會爭論。除非您沒有在 PCIe Gen 5 SSD 上複製數百 GB 的數據，否則這並不值得期待，因為在未來幾年內都不會感受到它對現實世界的影響。

至於為什麼 AMD 推出了帶有 AM5 插槽而不是 AM4 的 DDR5 升級，我們根本沒有答案。但考慮到 PCIe 5.0 需要更嚴格的公差和更短的電路環路這一事實，我們可以假設 AMD 還沒有準備好全面重新設計 AM4 平台。也就是說，目前幾乎所有的AM4主板都只支持DDR4內存，而AM5主板也只支持DDR5。

新的 LGA 1718 平台

從新的內存和 PCI 5.0 要求出發，AMD 也藉此機會向新的插槽標準邁進。有了 AM5 插槽，AMD 終於放棄了插槽 AM4 的 PGA（針柵陣列）接口，轉而採用更傳統的 Land gird array(LGA) 接口。這對 AMD 來說是一個重大的變化，因為在過去的十年裡，它一直堅持使用 PGA 接口。

另一方面，英特爾在 LGA775 時代對其處理器進行了這種轉換，當時我們仍在使用 Pentium 4 處理器，並且從未回頭。

AMD新的LGA1718插座

為什麼 AMD 轉向新的插槽類型?許多行業專家認為，這種向 LGA 的轉變很大程度上是客戶反饋的產物。從 CPU 上斷開接觸引腳比從主板上斷開引腳要容易得多。此外，更換損壞的主板往往比更換損壞的 CPU 便宜得多，也許正是因為這個原因，AMD 才轉向 LGA 標準。

現在，在性能領域，遷移到 LGA 類型的插座並不一定會帶來任何直接的收益，但當引腳配置發生變化時，它可能會帶來其他優勢。不出所料，AMD 做到了這一點。新的 AM5 插座帶有 1718 個 LGA 引腳，遠遠超過他們的 AM4 插座上的 1331 個引腳。

這種配置使 AM5 插槽的數量與英特爾的 LGA1700相似。這並不奇怪，因為 CPU 具有相似的功能集。兩者基本上都有 28 個連接通道，儘管它們的分區略有不同。 AMD 使用四通道 PCIe 連接到芯片組並提供額外的 24 個 PCI Express 通道用於圖形和存儲，而英特爾使用 8 個 DMI 4.0 通道連接到芯片組，然後提供 20 個 PCIe 通道用於存儲和圖形。

與AM4相比，AM5引腳數量的增加也意味著AMD已經能夠將其峰值容量提高到230瓦，讓最新的銳龍7000處理器擁有170瓦的最大TDP （熱設計功率）。根據許多專家的說法，這種增加的功率輸出將使 AMD 能夠開發出需要更大功率的更強大的處理器。因此，即使該公司決定在未來製造更強大的 CPU，AM5 插槽也可以滿足其要求，使其成為未來的證明。

集成顯卡的回歸

AMD在銳龍時代就與集成顯卡有著開關的關係。第一代銳龍處理器只有 CPU，但後來 AMD 推出了 2400G 和 2200G，它們放棄了一半的 CPU 內核，轉而支持集成 Vega 顯卡。從那以後，AMD 在集成顯卡方面佔據了主導地位，其中 Vega 顯卡在筆記本電腦領域特別受歡迎。

然而，AMD 的大多數高端台式機芯片從未包含集成顯卡，並且完全依賴顯卡來提供顯示輸出。這意味著你不能在沒有顯卡的情況下使用處理器，而英特爾的情況並非如此，因為幾乎所有的 CPU 都有某種形式的集成顯卡，無論它們的性能如何。英特爾方法的一個潛在好處是，您始終可以使用集成顯卡並在以後添加顯卡。

Vega Graphics已將集成顯卡推向新高度

借助 Zen 4 Ryzen 7000 系列，AMD 似乎走上了與英特爾相同的道路，並將在其所有處理器中包含 RDNA 2 顯卡。可能有一些型號會禁用 GPU，但目前，集成顯卡是 AM5 支持的處理器的標準配置。這是個好消息，因為 AMD 的 RDNA 2 顯卡非常強大，其中最重要的展示之一是 Steam Deck 手持控制台，它使用 8 核 RDNA 2 圖形處理器。

現在說還為時過早，但根據潛在規格，Ryzen 7000 顯卡可能與專用的 Radeon RX 6400 相提並論，雖然不是強大的解決方案，但能夠處理現代 1080p 遊戲。

Ryzen 7000 特性和性能改進

從發布會上看，AMD 的 Zen 4 架構並不像 Alder Lake 那樣具有革命性，因為它仍然堅持 單一通用核心架構而不是英特爾的小-大混合方法。但這並不意味著 Zen 4 不會帶來任何重大變化。

英特爾的全新混合架構

作為首批上市的 5nm x86 處理器，AMD 在製造工藝方面再次比英特爾具有優勢，因為英特爾仍停留在英特爾 7 (10nm) 工藝上。這種架構改進帶來了一些令人印象深刻的性能提升，這些提昇在 Zen 4 發布活動中得到了體現。 AMD 首席執行官 Lisa Su 聲稱，他們的新 Zen 4 處理器將能夠達到 5.7 GHz 的最大加速速度，比上一代旗艦 Ryzen 9 5950X 高 0.8 GHz。

不過，這不僅僅是更快的時鐘速度。 IPC（每週期指令）改進一直是 AMD Zen 故事的核心，新的 Zen 4 處理器也不例外。 AMD 聲稱新處理器的 IPC 性能將比 Zen 3 至少提高 13%，這與 Zen 2 (19%) 相比已經是一個巨大的升級。反過來，與原始 Zen 架構相比，Zen 2 的 IPC 平均提高了 15%。

AMD 沒有提供有關 Zen 4 改進的確切位置的詳細信息，但通常情況下，IPC 會有所提高可以來自多種來源，包括更大的緩存、更低延遲的緩存、更深的緩衝區、更寬的執行路徑以及其他架構更新。

圖片提供:AMD

時鐘速度提升 16%（一代比一代）和 IPC 增加 13% 意味著 AMD 的最新處理器可以看到超過 29%提高單線程性能。所有這一切，我們並沒有考慮新製造工藝所允許的效率改進。從本質上講，這種性能提升意味著 AMD 再次準備好從英特爾手中奪回單線程性能的桂冠。

硬件改進:AVX-512 和新 I/O 芯片

銳龍 7000 處理器還通過支持 AVX-512 指令來擴展 AI 加速指令。 現在，我們不想了解 AVX-512 所包含的技術，但本質上它是一個指令集，可以加速涉及壓縮、圖像處理和加密計算的某些任務；在某些情況下提供雙倍的計算能力。

AMD 描述它的 AVX-512 實現將具有 256 條寬指令的“雙泵”執行。使用雙泵方法背後的想法是最小化英特爾處理器在執行 AVX-512 工作負載時通常與它們相關的頻率損失。這可能會導致每個時鐘的吞吐量低於英特爾的方法，但更高的時鐘顯然會至少抵消部分損失。我們將不得不等待更多地了解這個新實現帶來了什麼，但許多媒體出版物，如 Eurogamer 表明 AVX-512 指令集在遊戲仿真方面可以產生巨大影響。

圖片來源: AMD

新的 Zen 4 芯片還使用新的 6nm 工藝芯片進行 I/O。據稱，新的 6nm I/O 芯片是一種基於 AMD 銳龍 6000 芯片特性的低功耗架構，因此它具有增強的低功耗管理特性和擴展的低功耗狀態選項板。 AMD 表示，這款芯片現在的功耗約為 20W，比 Ryzen 5000 的功耗要低，並且將提供我們在 Ryzen 7000 中看到的大部分功率節省。新的 I/O 芯片首次還支持硬件-加速視頻編碼/解碼、輕型圖形工作和多顯示器支持。

令人驚訝的是，新的 I/O 芯片似乎與上一代 12nm I/O 芯片的尺寸大致相同。然而，鑑於 6nm 芯片的密度遠高於 GlobalFoundries 的 12nm 芯片，這意味著它擁有更多的晶體管。可以肯定地假設集成 GPU 已經消耗了晶體管預算的很大一部分（可能部分是由於板載緩存）。大型 6nm I/O die 將不可避免地增加芯片的成本，因為它會比 AMD 在 Ryzen 5000 芯片中使用的成熟的 12nm I/O die 貴得多。

AM5 發布日期:AM5 主板還出來了嗎?

AMD 透露，它將為插槽 AM5 提供四種芯片組（目前）:B650、B650E、X670 和 X670E。首批推出的將是 X670 和 X670E 芯片組，將於 9 月 27 日推出，而新發布的 B650E 和 B650 將於 10 月到貨。

圖片來源: AMD

雖然芯片組有不同的名稱，但 AMD 聲稱它們都將使用單個芯片，該芯片將具有一系列連接選項，最多 24 個 PCIE 5.0 通道和 14 個超高速 USB 端口。 AMD 認為，這使他們能夠靈活地為製造商提供連接選項，同時專注於製造單個芯片以優化生產和產量。