華擎宣布推出適用於 AMD 銳龍 7000 系列處理器的 X670E 主板，包括 20 週年特別版 X670E Taichi Carrara

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華擎宣布推出其首款適用於 AMD 銳龍 7000 系列處理器的 X670E 主板。一共有五個選項，包括旗艦X670E Taichi和X670E Taichi Carrara，一款特別版主板，其設計靈感來自“意大利卡拉拉的力量和美感”大理石”慶祝製造商成立 20 週年。華擎在其新聞稿中沒有透露定價或上市日期，但它們應該會在本月與 AMD 的 Ryzen 7000 系列處理器一起發布。

“借助 AM5 平台，我們正在投資於下一代高性能計算和遊戲，”AMD 公司副總裁兼客戶渠道業務部總經理 David McAfee 說。 “在華擎等一流合作夥伴的持續支持下，AMD 正在將最先進的功能和技術帶入桌面。 X670 Extreme 旨在通過 PCIe 5.0 支持帶來最佳連接和終極超頻。”

“X670E Taichi Carrara 是慶祝華擎 20 週年的特別版主板，”副總裁 Chris Lee 說華擎主板與電競顯示器事業部總裁。 “Taichi Carrara 類似於 Carrara 大理石的高強度和美觀性，這也是我們在開發此主板時使用的關鍵元素。”

華擎 X670E Taichi & X670E Taichi Carrara

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20 週年特別版 X670E Taichi Carrara 與意大利 Carrara 大理石的強度和美感相呼應，展示了精美的大理石外殼設計，並捆綁了匹配的冷卻風扇和相同的大理石設計。

華擎在 X670E Taichi 系列上採用 24+2+1 相智能功率級 (SPS) Dr.MOS 設計的 VRM 設計全力以赴，為用戶提供其所能提供的最強大的 AM5 平台，隨時釋放最大的 CPU 性能.

新的旗艦華擎 X670E Taichi 主板配備了許多令人興奮的功能和技術，例如 PCIe 5.0 16x GPU 插槽和帶 Reinforced Steel 插槽的 DDR5、包括最新 USB4 和四個 M. 2 個插槽，包括一個特別設計的 Blazing M.2 G en5 散熱器和風扇有助於冷卻最新的超高速 PCIe 5.0 M.2 SSD。其他功能包括集成 Killer Wi-Fi 6E、Killer 2.5G 以太網、ESS Sabre DAC、Nahimic 音頻和 BIOS 閃存。

華擎 X670E Steel Legend 和 X670E Pro RS

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專為發燒友設計，華擎 X670E Steel Legend 和 X670E Pro RS 均採用優質 8 層 PCB，提高了超頻能力，即使在使用強大的硬件時也有助於保持主板溫度較低。 16+2+1 (Steel Legend) 和 14+2+1 (Pro RS) 智能功率級 VRM 非常適合任何基於 Socket AM5 的 RyzenTM 7000 系列處理器； SPS VRM 可提高效率、運行溫度更低並有助於保持系統更穩定。

兩款主板均包括 PCIe 5.0 16x GPU 插槽和帶 Reinforced Steel 插槽的 DDR5、四個 M.2 插槽，包括 Blazing M.2 Gen5 SSD， AMD RZ616 Wi-Fi 6E、Dragon 2.5G 以太網，可實現最大的可擴展性和功能。

華擎 X670E PG Lightning

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以最佳組合為目標高品質和強大功能，價格實惠，主板包括 PCIe 5.0 16x GPU 插槽和 DDR5 功能，四個 M.2 插槽，包括 PCIe 5.0 M.2 SSD，Dragon 2.5G 以太網，方便的集成 IO 屏蔽，並提供優質的 8 層具有 14+2+1 SPS 電源相位的 PCB 設計，非常適合每個 AMD RyzenTM 7000 系列處理器。

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