根據市場研究機構Counterpoint最近的一份報告，第二季度聯發科受益於4G和5G中低端芯片出貨量保持高位，全球市場份額為39%。不過，手機芯片的收入並沒有那麼高。高通繼續保持全球第一，聯發科排名第三。聯發科以 39% 的份額主導著智能手機 SoC 市場。在 Helio G 系列和天璣 700 系列的推動下，聯發科在低端批發價格領域處於領先地位。由於中國主要 OEM 的訂單減少，聯發科 2022 年第二季度的出貨量與上一季度相比略有下降。高通在本季度佔有 29% 的份額。儘管宏觀經濟形勢嚴峻，智能手機市場下滑，但高通仍保持在高端市場的地位。
聯發科出貨量增加，但收入下降
手機芯片出貨量的其他方面，蘋果以14%的份額排名第三，紫光展銳以11%的份額排名第四，三星以6%的份額排名第五，華為海思以0.4%的份額排名第六。
高通在 2022 年第二季度以 44% 的收入份額在 AP 市場佔據主導地位。由於更高的溢價組合導致 ASP 增長，高通的份額在 2022 年第二季度同比增長 56%。此外，高通和三星最近宣布的 Galaxy S22 系列合作夥伴關係將支持溢價收入。聯發科在 AP 市場佔有 22% 的份額。高通進一步從向蘋果出貨的基帶中獲得收入。聯發科營收受5G ASP提升和天璣9000系列進入高端市場帶動。
在手機芯片營收的其他方面，蘋果以23%的份額位居第二，聯發科位居第二三星以22%的份額排名第三，三星以8%的份額排名第四，紫光展銳以3%的份額排名第五，華為海思以1%的份額排名第六。
