三星最近開始出貨其第一代 3nm GAA 芯片，但不幸的是，據報導沒有智能手機供應商對這種架構表現出興趣，而是堅持與台積電合作以獲得未來的訂單。然而，到 2024 年，情況可能會好轉，因為顯著改進的第二代 3nm GAA 工藝可能會帶來更有利可圖的移動客戶端。
Qualcomm 據稱是首批展示的智能手機供應商之一對三星 3nm GAA 工藝的興趣
三星的第一批 3nm GAA 芯片將用於加密貨幣挖礦硬件，因為目前沒有信息提到這家韓國製造商參與智能手機 SoC 的開發。這也意味著三星將不再開發其適用於各種 Galaxy S23 變體的 Exynos 2300，並與高通達成一項新協議，規定上述系列將僅使用 Snapdragon 芯片組推出。
自然拿不到客戶對三星來說是個挫折，鑑於其 4nm 工藝存在良率不佳等問題，不少智能手機客戶決定向包括高通在內的台積電下單也就不足為奇了。值得慶幸的是，一切都沒有丟失。根據 Sravan Kundojjala 的推文，即使客戶對三星的 3nm GAA 工藝沒有興趣，該公司的第二代工藝也應該讓他們重新參與進來。
畢竟，三星聲稱其第二代 3nm GAA 架構相比第一次迭代帶來了巨大的改進，例如降低了高達 50% 的功耗，提高了 30% 的性能，減少了 35% 的面積。所有這些改進都與三星的 5nm 工藝進行了比較，因此雖然這家韓國巨頭沒有提供其 4nm 節點之間的統計差異，但 3nm GAA 仍然在各個類別中提供了一些提升。
高通可能會重新點燃與三星的合作夥伴關係3nm GAA 芯片，但前提是台積電自己的 3nm 工藝遇到良率問題。這可能就是為什麼傳聞高通要求其前芯片供應商按需生產樣品，以評估該架構是否值得再次下單的原因。到目前為止，三星提供的芯片出貨量有限，因此高通需要獲得一些收益才能再次信任其前合作夥伴。
新聞來源:Sravan Kundojjala