據報導，三星聘請了一位經驗豐富的半導體工程師，該工程師曾為其晶圓代工廠的主要競爭對手台積電 (TSMC) 工作了近 20 年。林俊成將擔任韓國公司先進半導體封裝團隊的高級副總裁。他將監督尖端封裝技術的開發。
據韓國媒體報導，Lin 是半導體封裝方面的專家。他在該領域擁有超過 20 年的經驗。他於 1999 年至 2017 年在台積電工作，被認為擁有在為 3D 封裝技術奠定基礎方面發揮了關鍵作用，這也是這家台灣公司目前擅長的領域。 Lin 並協調該公司在美國申請了 450 多項專利。
在 1999 年加入台積電之前，Lin 曾在美光科技公司工作，這是一家總部位於猶他州的半導體公司，專門從事存儲芯片。在 2017 年離開這家台灣公司後，他加入了台灣半導體設備製造商擎天科技，擔任新任首席執行官。他在那裡進一步積累了包裝設備領域的經驗。這位資深工程師現在將這一寶貴的知識和經驗帶到三星，三星最近一直在探索使其半導體業務走上正軌的方法。
三星聘請了一位經驗豐富的半導體工程師
三星在半導體方面的努力並未取得預期的成果最近。在過去的幾個月裡，該公司在晶圓代工領域已經失去了台積電的幾個主要客戶。高通、特斯拉和許多其他公司已轉向這家台灣公司來製造他們未來的芯片組。甚至其移動部門也放棄了其旗艦 Exynos 處理器，轉而使用台積電製造的驍龍芯片組。
這家韓國巨頭現在正試圖通過對半導體業務進行戰略投資來恢復其不斷惡化的聲譽。它已在美國德克薩斯州建立了一家新工廠，以擴大其生產能力。三星還為其 3nm 芯片從 FinFET 芯片製造工藝切換到 GAAFET 工藝。封裝技術對半導體的整體性能至關重要。該公司也對這部分業務給予深思熟慮的重視。
去年，在聯席首席執行官 Kyung Kye-hyun 的監督下，三星成立了一個新的先進封裝解決方案開發工作組.現在被稱為先進封裝業務團隊，該團隊目前由副總裁 Kang Moon-soo 領導。林俊成現在作為另一位經驗豐富的領導者加入。三星最近還聘請了 Apple 的 Kim Woo-pyung 領導其美國封裝解決方案中心，並聘請了 AMD 的高級開發人員來監督定制 CPU 的開發。