Intels kommende Chipsatzplattform der 700er-Serie, die um die Raptor-Lake-CPUs der 13. Generation herum entwickelt wurde, bietet möglicherweise mehr PCIe-Lanes und USB-Anschlüsse.

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Intel gibt bekannt, dass seine Chipsatz-Funktionsliste der nächsten Generation der 700er-Serie erweiterte PCIe-Lanes und USB-Anschlüsse für die Raptor-Lake-Plattform der 13. Generation aufweisen wird

Die neuesten Informationen stammen von Intels PCH-Datenblatt, das mehrere der vorhandenen Chipsatz-SKUs der 600er-Serie auflistet. Die aktuelle Familie umfasst die Z690, H670, B660 und H610 (W680 wird bald auch den Weg in die Aufstellung finden). Aber innerhalb der Auflistung fügt Intel zwei verschiedene Nummern für PCIe-Gen4-Lanes und USB-3.2-Gen-2-Ports hinzu. Die erste Zahl entspricht der vorhandenen Lanes-und Port-Anzahl für die Chipsätze der 600er-Serie, aber die zweite Zahl könnte für eine PCH-Revision der 600er-Serie oder wahrscheinlicher für die Chipsätze der 700er-Serie der nächsten Generation für Intels Raptor-Lake-Plattform der 13. Generation reserviert sein.

Blockdiagramm der Intel W680-Plattform vor der Markteinführung der Alder Lake Xeon Workstation-CPUs der 12. Generation aufgetaucht

Intel PCH SKUs und Überarbeitungsdatenblatt. (Image Credits: Intel)

Basierend auf den PCIe-Gen-4-Lanes sieht es so aus, als würde sich Intel dafür entscheiden, die Gesamtzahl der Gen-3-Lanes zugunsten des neueren Standards zu reduzieren. Der Top-Z690-Ersatz, der Z790, wird über 20 Gen-4-Lanes verfügen (gegenüber derzeit 12), der H670-Ersatz, der H770, wird über 16 Gen-4-Lanes verfügen (gegenüber derzeit 12), während der B660-Ersatz, der B760, über 10 Gen-4-Lanes verfügen wird 4 Lanes (gegenüber derzeit 6).

Die Gesamtanzahl der PCIe-Lanes für jeden Chipsatz ist gleich, es ist nur so, dass die neue Plattform der 700er-Serie mehr Gen 4-Lanes bieten wird. Der Einstiegs-H610-Ersatz, der H710, behält wahrscheinlich sein PCIe-Gen-3-Design mit 8 Lanes und keinen Gen-4-Lanes bei. Was das andere Upgrade betrifft, so erhält der Top-PCH Z790 zusätzliche Unterstützung für USB 3.2 Gen 2×2 (derzeit 5 gegenüber 4). Die anderen SKUs behalten die Anzahl der vorhandenen USB 3.2 Gen 2×2-Anschlüsse bei. In Anbetracht der Tatsache, dass die 700er-Serie eher eine Auffrischung der bestehenden 600er-Reihe ist, sind die Änderungen anständig, aber nicht wesentlich.

Intels Raptor Lake-Desktop-CPUs der 13. Generation werden sowohl mit der bestehenden 600er-Serie als auch kompatibel sein die neuen Motherboards der 700er-Serie basierend auf dem LGA 1700/1800-Sockel. Das Gleiche gilt für die Alder Lake-Familie. Wenn Sie also warten möchten, bis Sie in ein Motherboard mit besseren Funktionen investieren, können Sie auf die Motherboards der 700er-Serie warten, die voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 auf den Markt kommen.

Intel Desktop-Plattform-Chipsatz-Vergleich

ChipsatznameRaptor Lake-S (RPL-S) PCH/700-Serie (Z790)Alder Lake-S (ADL-S) PCH/600-Serie (Z690)Rocket Lake-S (RKL-S) PCH/500er Serie (Z590)Comet Lake-S (CML-S) PCH/400er Serie (Z490)Coffee Lake S (CNL-H) PCH/300er Serie (Z390/H370, B360, Q370 , H310)Coffee Lake S (KBL-R) PCH/Z370-Plattform Prozessknoten14nm14nm14nm14nm14nm22nm Prozessor24,16C,12C,10C,6C,4C (vollständiger Unternehmens-/Verbraucher-SKU-Stack bei Markteinführung)16C,12C,10C,6C,4C (vollständiger Unternehmens/Verbraucher-SKU-Stack beim Start)8C, 6C (vollständiger Unternehmens-/Verbraucher-SKU-Stack beim Start)10C, 8C, 6C, 4C, 2C (vollständiger Unternehmens-/Verbraucher-SKU-Stack beim Start)
Erweiterte IA und Speicherübertaktung
Gen 9 Intel Graphics GT2 (Bis zu 24 EUs)
Corporate/vPro & Consumer8C, 6C, 4C, 2C (vollständiger Unternehmens-/Verbraucher-SKU-Stack beim Start)
Erweiterte IA und Speicherübertaktung
Gen 9 Intel Graphics GT2 (Bis zu 24 EUs)
Unternehmen/vPro und Verbraucher8C, 6C, 4C (6 Verbraucher-SKUs bei Launch)
Verbesserte IA-und Speicherübertaktung
Gen 9 Intel Graphics GT2 (Bis zu 24 EUs)
Nur Verbraucher SpeicherBis zu DDR5-5200 (nativ)
Bis zu DDR4-3200 (nativ)Bis zu DDR5-4800 (nativ)
Bis zu DDR4-3200 (nativ)Bis zu DDR4-3200 (nativ)Bis zu DDR4-2933 (nativ)Bis zu DDR4-2666 (nativ)Bis zu DDR4-2666 (nativ) Medien , Anzeige und AudioeDP/4DDI (DP, HDMI)-AnzeigefunktioneneDP/4DDI (DP, HDMI)-AnzeigefunktionenDP 1.2 und HDMI 2.0, HBR3
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
12-Bit AV1/HEVC und VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12
Integrierter Dual-Core-Audio-DSP mit USB-Audio-Offload
SoundWire Digital Audio Interface DP 1.2 & HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON )
HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12
Integrierter Dual-Core Audio DSP
SoundWire Digital Audio InterfaceDP 1.2 & HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12
Integrierter Dual-Core Audio DSP
SoundWire Digital Audio SchnittstelleDP 1.2 & HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12
Integrierter Dual-Core Audio DSP I/O & KonnektivitätIntegriert USB 3.2 Gen 2×2 (20G)
Integriert Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/7 BT CNVio) mit Gig+
Integrierter SDXC 4.0 Controller
Thunderbolt 4.0Integriert USB 3.2 Gen 2×2 (20G)
Integriertes Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/7 BT CNVio) mit Gig+
Integrierter SDXC 4.0 Controller
Thunderbolt 4.0Integriertes USB 3.2 Gen 2×2 (20G)
Integriertes Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/BT CNVi)
Integrierter SDXC 3.0-Controller
Thunderbolt 4.0 (Maple Ridge)Integrierter USB 3.2 Gen 2
Integriertes Intel Wireless-AC (Wi-Fi/BT CNVi)
Integrierter SDXC 3.0-Controller
Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) mit DP 1.4Integrierter USB 3.1 Gen 1 (5 Gbit/s)
Integriertes Intel Wireless-AC (Wi-Fi/BT CNVi)
Integrierter SDXC 3.0-Controller
Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) mit DP 1.4Integrierter USB 3.1 Gen 1 (5 Gbit/s)
Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge) SpeicherIntel Optane-Speicher der nächsten Generation
PCIe 5.0, 6x SATA 3.0 Intel Optane Speicher der nächsten Generation
PCIe 5.0, 6x SATA 3.0 Intel Optane Speicher der nächsten Generation
PCIe 4.0, 6x SATA 3.0 Intel Optane Speicher der nächsten Generation
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0 Intel Optane der nächsten Generation Optane-Speicher
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0Intel Optane-Speicher der nächsten Generation
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0 Max. PCH PCIe-LanesBis zu 20 (Gen 4)
Bis zu 8 (Gen 3)Bis zu 12 (Gen 4)
Bis zu 16 (Gen 3)Bis zu 24 (Gen 3)Bis zu 24 (Gen 3)Bis zu 24 (Gen 3)Bis zu 24 (Gen 3) Max CPU PCIe LanesTBDBis zu 16 (Gen 5)
Bis zu 4 (Gen 4)Bis zu 20 (Gen 4)Bis zu 16 (Gen 3)Bis zu 16 (Gen 3)Bis zu 16 (Gen 3) Max. USB-PortsBis zu 5 (USB 3.2 Gen 2×2)
Bis zu 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Bis zu 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Bis zu 14 (USB 2.0)Bis zu 4 (USB 3.2 Gen 2×2)
Bis zu 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Bis zu 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Bis zu 14 (USB 2.0)Bis zu 3 (USB 3.2 Gen 2×2)
Bis zu 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Bis zu 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Bis zu 14 (USB 2.0)Bis zu 10 (USB 3.2)
Bis zu 14 (USB 2.0)Up Bis zu 10 (USB 3.1)
Bis zu 14 (USB 2.0)Bis zu 10 (USB 3.0)
Bis zu 14 (USB 2.0) SicherheitN/AN/AN/AIntel SGX 1.0Intel SGX 1.0Intel SGX 1.0 EnergieverwaltungC10 & S0ix Support für Modern StandbyC10 & S0ix Support für Modern StandbyC10 & S0ix Support für Modern StandbyC10 & S0ix Support für Modern StandbyC10 & S0ix Support für Modern StandbyC8 Support Launch202220212021201920182017

Nachrichtenquellen: Uniko&’

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