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MediaTek könnte sich darauf vorbereiten, die Snapdragon-Plattform von Qualcomm in Bezug auf die Leistung über den Dimensity 8100-Chipsatz herauszufordern. Das basiert auf kürzlich gemeldeten Leaks von Chinas Social-Media-Plattform Weibo. Die Posts, insgesamt zwei Posts, die von der Digital Chat Station auf die Plattform geladen wurden, gehen tief in die Spezifikationen ein. Und die Ergebnisse sind einen Blick wert, wenn sie korrekt sind.
Was wird MediaTek Dimensity 8100 möglicherweise bringen?
Natürlich sollten Leaks immer mit einer gewissen Skepsis aufgenommen werden. Aber der MediaTek Dimensity 8100 könnte möglicherweise eine Herausforderung für den Snapdragon 888-Chipsatz darstellen, wenn die geteilten Details zutreffen. Nicht nur wegen der Verwendung von vier ARM-Cortex-A78-Kernen und vier weiteren Cortex-A55-Kernen. Obwohl die Taktraten für diese mit 2,85 GHz bzw. 2,0 GHz solide sind.
Das MediaTek Dimensity 8100 wird Berichten zufolge auch Unterstützung für LDDR5-Speicher und UFS 3.1-Speicher bieten. Damit gehören die vom TSMC-gebauten 5-nm-Chip unterstützten Komponenten möglicherweise zu den schnellsten überhaupt.
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Um die Dinge noch einen Schritt weiter zu gehen, enthielt das Leck auch Details zu einem angeblichen GFX Bench ES 3.0 Manhattan-Test des Chipsatzes. Während Benchmarks immer mit Vorsicht betrachtet werden sollten, zeigte dieser Test eine resultierende Framerate von 170 fps. Damit liegt er ungefähr in der gleichen Klasse wie der Adreno 660. Das ist die GPU, die im letztjährigen Snapdragon 888 und 888+ Flaggschiff-SoC von Qualcomm verwendet wurde.
Wo wird dieser Chipsatz auf dem Markt konkurrieren?
Nun, Qualcomm ist auch nicht bei dem Snapdragon-Chipsatz geblieben, den es letztes Jahr verwendet hat. Es ist also nicht zu erwarten, dass der neue MediaTek-Chipsatz in Flaggschiff-Smartphones zu finden sein wird. Vor allem mit den Snapdragon 898-Chips, die dieses Jahr bereits als Snapdragon 8 Gen 1 in mehreren Handys erscheinen. Wie zum Beispiel die Galaxy S22-Serie.
Generell wird der kommende MediaTek-Chip eher in Mobiltelefonen der mittleren und oberen Mittelklasse zum Einsatz kommen. Aber das bedeutet, dass Käufer in diesen Märkten mehr Optionen haben werden. Insbesondere von einigen OEMs und für einige Handys haben sie die Möglichkeit, ein Gerät zu kaufen, das auf dem Papier ähnlich wie die Flaggschiffe des letzten Jahres funktionieren sollte.
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