Nachdem MediaTek jahrelang hinter Qualcomm zurückgeblieben war, gelang es MediaTek, seine Chipsatz-Produktpalette durch die Dimensity-Serie grundlegend zu überarbeiten. Nach sehr erfolgreichen Iterationen von 5G-SoCs eroberte das Unternehmen die Smartphone-Hersteller, insbesondere mit seinem Dimensity 1200 SoC. Wir haben letztes Jahr gesehen, wie mehrere Marken auf MediaTek-Chips umgestiegen sind, wodurch das Unternehmen zum weltweit führenden Chipsatzhersteller wurde. Mit erneuertem Selbstvertrauen beschloss der taiwanesische Chiphersteller, vorwärts zu gehen und seine große Rückkehr in das Flaggschiff-Segment zu vollziehen. Das Unternehmen stellte den MediaTek Dimensity 9000 vor, den ehrgeizigsten Chipsatz des Unternehmens. Im Gegensatz zu früheren „verrückten“ Angeboten wie dem Helio X10 mit 10x ARM Cortex-A53-Kernen ist der Dimensity 9000 in allen Aspekten wie 4-nm-Fertigung und ARMv9-Architektur wirklich auf Augenhöhe mit den aktuellen Angeboten. Während dieser Chip das Flaggschiff-Segment übernehmen wird, hat MediaTek etwas anderes, um dem Dimensity 1200 im kostengünstigen Flaggschiff-Segment nachzufolgen. Heute hat das Unternehmen offiziell enthüllte seine Plattformen Dimensity 8000 und Dimensity 8100.
Spezifikationen und Funktionen von Dimensity 8000 und 8100
Während sich das Dimensity 9000 auf die Premium-Segment wird das Unternehmen seine Tradition fortsetzen, mit den Dimensity 8000 und 8100 günstigere Alternativen anzubieten. Obwohl sie erschwinglicher sind, bieten sie immer noch überzeugende Spezifikationen und eine moderne Architektur. Beide sind beispielsweise 5-nm-Chips, die auf dem Herstellungsprozess von TSMC basieren. Beide sind ähnlich, aber der Dimensity 8100 ist definitiv der bessere mit einer höheren Taktrate. Das Unternehmen stellte sogar einen Dimensity 1300 vor, der es mit dem Dimensity 1200 aufnehmen sollte und sich als großer Kandidat für Smartphones der Super-Mittelklasse herausstellen könnte.
Dimensity 8100 und Dimensity 800 werden mit vier ARM Cortex-A78 geliefert Kerne und vier ARM Cortex-A55-Kerne. Die GPU ist eine Mali-G610 MC6 und verwendet die neueste GPU-Architektur von ARM. Zwischen den beiden Chips hat der Dimensity 8100 eine 20 Prozent höhere GPU-Frequenz als der Dimensity 8000. Beide Chips sind mit MiraVision 780 ausgestattet und bieten Unterstützung für eine Bildwiederholfrequenz von 168 Hz bei Full HD+-Auflösung. Der Dimensity 8100 kann sogar WQHD+-Auflösungen bei einer Bildwiederholfrequenz von 120 Hz bewältigen. Beide Geräte sind mit AV1-Videodecodern ausgestattet und unterstützen HDR 10+ Adaptive.
Taktraten
Dimension 8000 – 4 x ARM Cortex-A78 mit bis zu 2,75 GHz + getaktet 4 x ARM Cortex-A55 mit bis zu 2,0 GHz getaktet Dimensity 8100 – 4 x ARM Cortex-A78 Kerne mit bis zu 2,85 GHz getaktet + 4 x ARM Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz getaktet Die Chips verfügen auch über Imagiq 780 ISP, das 5 Gigapixel pro Sekunde verarbeiten und HDR-Videos von zwei Kameras gleichzeitig aufnehmen kann. Darüber hinaus kann es 4 K @ 60 fps HDR 10+-Inhalte mit einer Kamera aufnehmen. Der ISP kann Kameras mit bis zu 200 MP verarbeiten, unterstützt nativ 2-fachen verlustfreien Zoom und KI-gestützte Rauschunterdrückung sowie HDR-Bildgebung.
In Bezug auf die Konnektivität sind diese Chips 5G-fähig. Sie werden mit zwei Trägeraggregationen für bis zu 200 MHz Bandbreite geliefert. Es ermöglicht Download-Geschwindigkeiten von bis zu 4,7 Gbit/s. Das Modem unterstützt 5G + 5G Dual Sim, Dual Standby-Modus. Für lokale Netzwerke unterstützt es Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 und Bluetooth LE Audio mit Dual-Link True Wireless Stereo Audio. Für die Positionierung ist es mit Beidous neuer B1C-Frequenz ausgestattet.
Dimensity 1300-Schlüsselspezifikationen
Das Dimensity 1300 ist ein aufgefrischtes Dimensity 1200-SoC. Es basiert auf einer 6-nm-Architektur mit 1 x ARM Cortex-A78 bei 3 GHz, 3 x Cortex-A78 bei bis zu 2,6 GHz, 4 x ARM Cortex-A55 bei bis zu 2,0 GHz. Das wichtigste Upgrade ist eine neue NPU-Leistung für mehr Leistung im Nachtmodus und HDR-Verarbeitung mit KI.
Laut MediaTek werden die ersten Telefone mit Dimensity 1300, 8000 und Dimensity 8100 im ersten Quartal erscheinen 2022. Daher erwarten wir, dass diesen Monat viele Smartphones mit diesen Chipsätzen auf den Markt kommen. Eines der Redmi K50-Modelle wird voraussichtlich das Dimensity 8100 bringen. Außerdem arbeitet Realme an einem Realme GT Neo3, das möglicherweise denselben Chipsatz verwendet.
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