AMD hat gerade seine Zen 4-Architektur für Laptops enthüllt. Darüber hinaus enthüllte der taiwanesische CPU-und GPU-Hersteller auch einen Zeitplan für die Veröffentlichung neue Hardwarearchitekturen in den nächsten Jahren. Dazu gehört auch das Verschieben und Upgraden auf bessere Knoten. Das Unternehmen hat gerade bestätigt, dass die neue Ryzen 7000-Serie die kommenden Zen 4-Architekturen verwenden wird. Das Unternehmen gab vor ein paar Monaten einige Details bekannt und bringt nun weitere Details zu seinen kommenden Produkten.
Details zur Markteinführung von AMD Zen 4 und Zen 5 enthüllt
Die derzeit vielversprechenden Architekturen von Zen 4 etwa 15 % Verbesserung der Single-Thread-Leistung und 8 bis 10 % höhere Anweisungen pro Takt (IPC). Die Leistung pro Watt wird „signifikante generationsübergreifende“ Verbesserungen von etwa 25 % oder mehr erfahren. Es wird auch eine höhere Speicherbandbreite geben, die mit der Umstellung auf den neueren DDR5-Standard steigen wird. Die ersten Desktops und Server werden den 5-nm-Prozess verwenden und noch in diesem Jahr erscheinen. Die Chips des Laptops werden mit einem besseren 4-nm-Knoten geliefert. Der kommende Phoenix Point wird mit Zen 4-CPU-Kernen und RDNA 3-GPU-Kernen geliefert. Der Phoenix Point ist für das nächste Jahr geplant. Danach wird das Unternehmen Strix Point vorstellen, das die Zen 5-Kerne und die RDNA 3+-GPU verwenden wird. Es wird mit einem fortgeschritteneren Knoten kommen, der genaue Knoten ist jedoch noch unklar. Wir können auf einen 3-nm-Prozess setzen, schließlich geht Apple bereits darauf um.
Zen 5 wird derzeit als „völlig neue Mikroarchitektur“ bezeichnet. AMD muss dies jedoch noch detailliert beschreiben. Anscheinend werden die ersten Prozessoren mit 4-nm-und 3-nm-Prozessen kommen. Die 4 nm sind eigentlich optimierte 5 nm, die 3 nm sind jedoch völlig anders. Dem Bericht zufolge werden die ersten Chips mit der Zen-5-Architektur bis 2024 kommen.
Das Unternehmen gab auch Informationen zu seinen GPU-Produkten. Der kommende RDNA 3 wird den 5-nm-Prozess verwenden und wird der erste sein, der ein Chipsatz-Design verwendet. Das Unternehmen verbessert auch die Grafik-Pipeline, wird die Recheneinheiten verbessern und die zweite Generation des On-Die-Infinity-Cache bringen. AMD erwartet auch, dass sich die Leistung pro Watt von RDNA 3 im Vergleich zu RDNA 2 um mindestens 50 Prozent verbessert. Es gibt auch eine RDNA 3+, die als inkrementelles Upgrade gilt. Die größeren Verbesserungen kommen jedoch mit RDNA 4 im Jahr 2024. Sie können einen kleineren Knoten und erhebliche Leistungsverbesserungen erwarten.
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