AMDs Produkt mit X3D-Matrizenstapeln ist Milan-X? Ein neues Gerücht besagt, dass AMD jetzt aktiv Milan-Chips mit gestapelten Chips entwickelt. AMD hat bereits im März 2020 bekannt gegeben, dass es derzeit an seiner X3D-Verpackungstechnologie arbeitet, die Hybrid-2.5D-und 3D-Design bietet. Heute hat Patrick Schur einen Codenamen enthüllt, der mit dieser Technologie in Verbindung gebracht werden könnte. Das erste AMD-Produkt mit gestapelten Matrizen könnte Milan-X sein, das wahrscheinlich Zen3-Kerne enthalten würde. https://twitter.com/patrickschur_/status/1397148927590236161 Ein anderer Leaker (ExecutableFix) hat bestätigt, dass das Produkt auch den Codenamen Milan-X (3D) trägt. Es zeigt sich auch, dass es…
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