Intel hat seine Meteor Lake-CPUs der nächsten Generation während der IDM 2.0 Accelerated Keynote vorgestellt, bei der das Unternehmen seine brandneue Prozess-und Paketierungs-Roadmap. Zusätzlich zum Teaser deutete Intel auch auf einen möglichen Starttermin seiner kommenden Alder-Lake-Hybrid-CPUs im frühen vierten Quartal 2021 hin.

Intel neckt Meteor Lake’Intel 7′-CPU-Spezifikationen, Alder-Lake-CPUs zur Markteinführung angekündigt am 27. Oktober

Intel präsentierte nicht nur seine brandneue Prozess-und Paketierungs-Roadmap, sondern stellte auch Produkte vor, die seine neuen Knoten, hauptsächlich Intel 7 und Intel 4, verwenden werden. Als erstes haben wir Alder Lake Client & Sapphire Rapids-Rechenzentrumschips, die auf dem Intel 7-Knoten basieren (vormals Intel 10 Enhanced SuperFin).

Intel gibt Prozess-Roadmap bis 2025 und darüber hinaus bekannt: Neues Namensschema, 10nm ESF jetzt Intel 7, 7nm jetzt Intel 4, Intel 3, Intel 20A und darüber hinaus

Intel 7 Process Powered Alder Lake Client & Sapphire Rapids Data Center CPUs

Basierend auf dem, was Intel während der Veranstaltung gezeigt hat, ist es sieht aus wie wir c we und bestätigen Sie, dass das Lecks, die wir bisher gesehen haben, sind mehr oder weniger bestätigt. Die Alder-Lake-CPU ist im Hybriddesign zu sehen und verfügt über 8 Hochleistungskerne (Golden Cove) und 8 effizienzoptimierte Kerne (Gracemont). Intel hat auch das Startdatum seiner Alder-Lake-Familie der 12. Generation für den 27. Oktober angedeutet, und das stimmt mit frühere Gerüchte, dass die CPUs um Halloween 2021 auf den Markt kommen. Der nächste Intel ON series Veranstaltung findet vom 27. bis 28. Oktober 2021 virtuell in San Francisco statt.

Weiterhin haben wir Intels Sapphire Rapids-SP Xeon CPU, die aus vier Compute-Kacheln besteht. Wir haben mehr detaillierte Bilder des kompletten Chip-Leakouts, die bis zu 56 Kerne und 112 Threads bestätigen.

Intel 4 Prozessbetriebene CPUs für Meteor Lake-Clients und Granite Rapids-Rechenzentren

Intel 4 wird auch zwei wichtige Client-und Rechenzentrumsprodukte mit dem Codenamen Meteor Lake & Granite Rapids antreiben. Dies ist das erste Mal, dass Intel einen detaillierten Blick auf den Meteor Lake SOC wirft, der über drei separate Chiplets verfügt, die durch Forveros-Technologie miteinander verbunden sind. Es wird erwartet, dass Intel eine Core-Architektur der nächsten Generation verwendet, die den Compute-Die mit Strom versorgt, während sich die E/A auf einem eigenen SOC-LP-Die befindet. Der GPU-Chip wird ebenfalls separat sein und aus bis zu 192 EU (96 EU für Desktops & 192 EUs für Mobilität) bestehen. Die Meteor Lake-Reihe wird 5-125-W-CPUs umfassen und einen Bump-Pitch von 36u (Mikron) aufweisen.

Hier ist alles, was wir über die Meteor Lake-7-nm-CPUs der 14. Generation wissen

Wir haben bereits einige Details von Intel erhalten, wie die Tatsache, dass Intels Meteor Lake-Reihe von Desktop-und Mobilitäts-CPUs voraussichtlich auf einer neuen Reihe von Cove-Kernarchitekturen basieren wird. Dies wird gemunkelt wird als”Redwood Cove”bekannt sein und auf einem 7-nm-EUV-Prozessknoten basieren. Es wird angegeben, dass die Redwood Cove von Grund auf als agnostischer Knoten konzipiert wurde, was bedeutet, dass sie in verschiedenen Fabs hergestellt werden kann. Es werden Referenzen erwähnt, die darauf hinweisen, dass TSMC ein Backup oder sogar ein Teillieferant für die Redwood Cove-basierten Chips ist. Dies könnte uns erklären, warum Intel mehrere Herstellungsprozesse für die CPU-Familie angibt.

Intel Ice Lake Xeon W-3300 Workstation-CPUs sollen den Apple Mac Pro 2022 der nächsten Generation mit Strom versorgen

Die Meteor Lake-CPUs möglicherweise die erste CPU-Generation von Intel, die sich von der Ringbus-Interconnect-Architektur verabschiedet. Es gibt auch Gerüchte, dass Meteor Lake ein vollständig 3D-gestapeltes Design sein könnte und einen I/O-Die verwenden könnte, der von einer externen Fab stammt (TSMC erneut gesichtet). Es wird hervorgehoben, dass Intel seine Foveros Packaging Technology offiziell auf der CPU verwenden wird, um die verschiedenen Dies auf dem Chip (XPU) miteinander zu verbinden. Dies stimmt auch mit Intel überein, das sich auf jede Kachel auf Chips der 14. Generation einzeln bezieht (Rechenkachel=CPU-Kerne).

Die Meteor Lake Desktop-CPU-Familie wird voraussichtlich weiterhin den LGA 1700-Sockel unterstützen, der derselbe Sockel ist von Alder Lake-und Raptor Lake-Prozessoren verwendet. Wir können DDR5-Speicher und PCIe Gen 5.0-Unterstützung erwarten. Die Plattform unterstützt sowohl DDR5-als auch DDR4-Speicher mit den Mainstream-und Budget-Tier-Optionen für DDR4-Speicher-DIMMs, während die Premium-und High-End-Angebote für DDR5-DIMMs gehen. Die Site listet auch Meteor Lake P-und Meteor Lake M-CPUs auf, die auf Mobilitätsplattformen ausgerichtet sind.

Vergleich der Intel Desktop-CPU-Generationen:

Intel CPU-FamilieProzessorprozessProzessorkerne (max.)TDPsPlattform-ChipsatzPlattformSpeicherunterstützungPCIe-UnterstützungStart Sandy Bridge (2. Generation)32nm4/835-95W6-SerieLGA 1155DDR3PCIe Gen 2.02011 Ivy Bridge (3.Gen.)22nm4/835-77W7-SerieLGA 1155DDR3PCIe Gen 3.02012 Haswell (4. Generation)22nm4/835-84W8-SerieLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02013-2014 Broadwell (5.Gen)14nm4/865-65W9-SerieLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02015 Skylake (6.Gen.)14nm4/835-91W100-SerieLGA 1151DDR4PCIe.Gen 3.02015 Gen)14nm4/835-91W200-SerieLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017 Coffee Lake (8. Gen)14nm6/1235-95W300-SerieLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017 Coffee Lake (9. Gen)14nm8/1635-95W300-SerieLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02018 Com et Lake (10. Generation)14nm10/2035-125W400-SerieLGA 1200DDR4PCIe Gen 3.02020 Rocket Lake (11.Gen)14nm8/1635-125W500-SerieLGA 1200DDR4PCIe Gen 4.02021 Alder Lake (12. Generation)Intel 716/24TBA600 SeriesLGA 1700DDR5PCIe Gen (5.01313) Gen)Intel 716/30?TBA700-SerieLGA 1700DDR5PCIe Gen 5.02022 Meteor Lake (14. Gen)Intel 4TBATBA800-Serie?LGA 1700DDR5PCIe Gen 5.0?2023 Lunar Lake (15. Gen)Intel 3?TBATBA900-Serie?TBADDR5PCIe Gen 5.0?2023+

Intel hat auch seine Granite Rapids-Xeon-CPU der nächsten Generation für Rechenzentren vorgestellt, die mehrere Chips zu enthalten scheint, die über Forveros und EMIB verpackt sind. Wir können HBM-Pakete zusammen mit Rambo-Cache-Paketen mit hoher Bandbreite sehen. Die Compute-Kachel scheint aus 60 Kernen pro Chip zu bestehen, was insgesamt 120 Kernen entspricht, aber wir sollten erwarten, dass einige dieser Kerne deaktiviert werden, um bessere Erträge auf dem neuen Intel 4-Prozessknoten zu erzielen.

Intel Xeon SP-Familien:

Family BrandingSkylake-SPCascade Lake-SP/APCooper Lake-SPice Lake-SPSapphire RapidsEmerald RapidsGranite RapidsDiamond Rapids Process Node14nm+14nm++14nm++10nm+Intel 7Intel 7Intel 4Intel 3? PlattformnameIntel PurleyIntel PurleyIntel Cedar IslandIntel WhitleyIntel Eagle StreamIntel Eagle StreamIntel Mountain Stream
Intel Birch StreamIntel Mountain Stream
Intel Birch Stream MCP (Multi-Chip Package) SKUsNeinJaNeinNeinJaTBDTBD (möglicherweise ja)TBD (möglicherweise ja) SockelLGA 3647LGA 46GAL 4677LGA 4677TBD Max. Core-AnzahlBis zu 28Bis zu 28Bis zu 28Bis zu 40Bis zu 56?TBDBis zu 120?TBD Max. Thread-ZählungBis zu 56Bis zu 56Bis zu 56Bis zu 80Bis zu 112?TBDBis zu 240?TBD Max L3-Cache38,5 MB L338,5 MB L338,5 MB L360 MB L3TBDTBDTBDTBD SpeicherunterstützungDDR4-2666 6-ChannelDDR4-2933 6-ChannelBis zu 6-Channel DDR4-3200Bis zu 8-Channel DDR4-3200Bis zu 8-Channel DDR5-4800Bis zu 8-Channel DDR5-5200?TBDTBD PCIe Gen SupportPCIe 3.0 (48 Lanes)PCIe 3.0 (48 Lanes)PCIe 3.0 (48 Lanes)PCIe 4.0 (64 Lanes)PCIe 5.0 (80 Lanes)PCIe 5.0PCIe 6.0?PCIe 6.0? TDP-Bereich140W-205W165W-205W150W-250W105-270WBis zu 350W?TBDTBDTBD 3D Xpoint Optane DIMMN/AApache PassBarlow PassBarlow PassCrow PassCrow Pass?Donahue Pass?Donahue Pass? WettbewerbAMD EPYC Neapel 14nmAMD EPYC Rom 7nmAMD EPYC Rom 7nmAMD EPYC Mailand 7nm+AMD EPYC Genua ~5nmAMD Next-Gen EPYC (Post Genua)AMD Next-Gen EPYC (Post Genua)AMD Next-Gen EPYC (Post Genua) Launch2017.2018202020212022023 ?

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