AMD demonstriert Ryzen 9 5900X-Prototyp mit 3D-V-Cache-Stack-Chiplet-Design

AMD präsentiert V-Cache-Packungstechnologie auf Ryzen 9 5900X-CPU

Auf der Computex stellte AMD seine neueste Innovation vor, die ist die 3D-Stacking-Technologie für kommende AMD Ryzen-CPUs.

Während der Demo hat AMD-CEO Dr. Lisa Su einen Prototyp eines AMD Ryzen 9 5900X-Prozessors mit Zen3-Core-Architektur mit einem DRAM-Stack obendrauf enthüllt der Compute-Kachel. Dieser Stack ist ein 3D-V-Cache mit zusätzlichen 64 MB Level3-Cache (SRAM).

Die 3D-Stacking-Technologie ermöglicht es, Server-IPs übereinander zu platzieren. In einem auf der Computex gezeigten Beispiel verfügt der Prototyp einer Ryzen-CPU über einen DRAM, der als Third-Level-Cache fungiert. In Kombination mit dem vorhandenen L3-Cache auf jedem CCD kann eine Dual-CCD-Ryzen-CPU wie 5950X 192 MB des gesamten L3-Cache enthalten. Diese Hybrid-Bond-V-Cache-Technologie wird die Verbindungsdichte um das 200-Fache und die Gesamteffizienz um das Dreifache verbessern, so AMD.

AMD hat sogar den Prototyp der Ryzen-CPU in Spielen demonstriert. Laut AMD ist ein 12-Kern-Ryzen 5900X mit einer festen Frequenz von 4,0 GHz im Vergleich zu einem 12-Kern 5900X-Prototyp mit V-Cache in ausgewählten Titeln durchschnittlich 15 % schneller.

AMD gab bekannt, dass die ersten Produkte ing V-Cache sind auf dem Weg zur Produktion im Laufe dieses Jahres. Es ist unklar, ob die ersten Produkte mit dieser Stacking-Technologie auf der Zen3-oder Zen4-Architektur basieren werden.

Beschleunigte Chiplet-und Verpackungsinnovation
AMD baut mit der AMD 3D-Chiplet-Technologie weiterhin auf seinem führenden geistigen Eigentum und seinen Investitionen in führende Fertigungs-und Verpackungstechnologien auf, einem Verpackungsdurchbruch, der die innovative Chiplet-Architektur von AMD mit 3D-Stacking kombiniert und einen branchenführenden Hybrid-Bond-Ansatz verwendet, der eine über 200-fache Verbindungsdichte bietet von 2D-Chiplets und eine mehr als 15-fache Dichte im Vergleich zu bestehenden 3D-Verpackungslösungen. Die branchenführende Technologie wurde in enger Zusammenarbeit mit TSMC entwickelt und verbraucht weniger Energie als aktuelle 3D-Lösungen. Sie ist die flexibelste Aktiv-Aktiv-Silizium-Stapeltechnologie der Welt.

AMD zeigte die erste Anwendung von 3D-Chiplet-Technologie auf der COMPUTEX 2021 – ein vertikaler 3D-Cache, der mit einem Prozessorprototyp der AMD Ryzen™ 5000-Serie verbunden ist, der für erhebliche Leistungssteigerungen in einer Vielzahl von Anwendungen ausgelegt ist. AMD ist auf dem besten Weg, die Produktion zukünftiger High-End-Computing-Produkte mit 3D-Chiplets bis Ende dieses Jahres aufzunehmen.