TSMC es uno de los principales actores en el negocio de la fundición de chips. El proceso de fabricación del fabricante taiwanés es uno de los más avanzados del mundo. Según los informes, el proceso de fabricación de TSMC 3nm ha comenzado la producción de prueba. También hay informes de que este proceso de fabricación comenzará la producción en masa en el cuarto trimestre del próximo año. El comienzo de la producción de prueba del proceso TSMC de 3nm está en línea con sus expectativas.
En su reciente conferencia telefónica sobre ganancias trimestrales, el CEO de TSMC, Wei Zhejia, reveló que la tecnología de proceso de 3nm comenzará la producción de prueba en 2021. También afirma que la producción en masa de este proceso de fabricación comenzará en la segunda mitad de 2022.
Si la información revelada por la gente de la cadena de la industria es cierta, Wei Zhejia puede revelar la noticia del proceso de 3nm. producción de prueba de riesgo en la conferencia telefónica de analistas de informes financieros en enero del próximo año. En el informe de ganancias del segundo trimestre de julio de este año, Wei Zhejia reveló que el proceso de 4 nm ha estado en producción de prueba en el tercer trimestre.
Fuentes que revelaron que el proceso de 3 nm de TSMC ha comenzado la producción de prueba, también reveló que el proceso de 3nm de TSMC se produjo a modo de prueba en el Fab 18. El Fab 18 es también la principal planta de producción para el proceso de 3nm anunciado en el sitio web oficial de TSMC. TSMC declaró en su sitio web oficial que el proceso de 3 nm es un intervalo de nodo de proceso completo después de 5 nm. Para los chips de fundición de proceso de 3 nm, la densidad teórica de transistores aumentará en un 70% en relación con 5 nm. Además, la velocidad de funcionamiento aumentará en un 15% y la eficiencia energética aumentará en un 30%.
TSMC todavía está por delante de la competencia
Samsung es el principal rival de TSMC en el chip negocio de fabricación. La empresa surcoreana introdujo los nodos 3GAE (3nm Gate-All-Around Early) y 3GAP (3nm Gate-All-Around Plus) hace un par de años. Estos procesos prometen importantes ahorros de energía y un mejor rendimiento general. Al presentar la tecnología, la compañía afirma que la tecnología de proceso de 3 nm ofrecerá un aumento del 35% en el rendimiento. También ofrecerá una reducción del 50% en el consumo de energía en comparación con la tecnología de proceso 7LPP.
Según informes recientes, Samsung comenzará la producción de prueba de su proceso de 3 nm no antes de 2022. La compañía también planea lanzar chips de 2 nm, pero no antes de 2025. El aplazamiento de la introducción del nuevo proceso técnico se debe al hecho de que los fabricantes de chips se enfrentan a una tarea más importante: hacer frente a la escasez de chips. Las prioridades son satisfacer la demanda de procesadores, no apresurarse a introducir nuevas tecnologías.