Desde los primeros rumores sobre el SoC insignia Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 recientemente anunciado, sabíamos que sería producido por Samsung. Qualcomm estableció una asociación con la firma surcoreana para utilizar sus fundiciones de 4 nm para la nueva plataforma insignia. Sin embargo, el fabricante de chips con sede en EE. UU. No parece estar muy satisfecho con los resultados. Esto no es una sorpresa cuando miramos la industria actual de chips. Según un nuevo informe , Qualcomm ahora está trasladando parte de su producción a TSMC en para garantizar suficientes chips para la creciente demanda.
Según las fuentes internas de la industria, Qualcomm no está contento con los rendimientos de Samsung y no es capaz de producir todos los conjuntos de chips necesarios. Como resultado, TSMC probablemente se hará cargo de parte de la producción. Sin embargo, algunos creen que esto tendría un efecto negativo sobre la uniformidad. Bueno, es difícil evitar diferencias entre la plataforma incluso cuando ambos fabricantes siguen la”misma receta”. Esto sucedió en los días del iPhone 6s, cuando TSMC y Samsung eran proveedores de bots para los procesadores Apple A9. De todos modos, todavía podemos poner las cosas en piedra. Quizás, las tecnologías han evolucionado lo suficiente como para reducir las diferencias entre los dos fabricantes.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 de Samsung y TSMC
Este puede ser un cambio importante en la estrategia de Qualcomm para su Chips Snapdragon 8 Gen 1, pero no es una gran sorpresa. Como dijimos antes, la industria de componentes viene sufriendo desde finales de 2020 con muchas limitaciones. Los fabricantes de chips no pueden entregar y esto está afectando desde dispositivos de hardware puro como consolas, tarjetas gráficas hasta sistemas en chips que se encuentran dentro de los teléfonos inteligentes.
Curiosamente, Qualcomm utilizará los dos fabricantes de chips más grandes detrás de la generación de chips 2022. Samsung está produciendo sus propios chips Exynos 2200 con GPU AMD y también estará detrás de una parte de Snapdragon 8 Gen 1. Mientras tanto, TSMC fabricará los chips de Apple de próxima generación, así como los SoC Dimensity 9000 y Dimensity 7000 de MediaTek.
El Snapdragon 8 Gen 1 se basa en el proceso de 4 nm que ofrece más rendimiento y eficiencia. Se basa en la arquitectura ARMv9 más nueva con un núcleo ARM Cortex-X2 a 3.0 GHz, tres núcleos ARM Cortex-A710 con frecuencia de reloj de hasta 2.5 GHz y cuatro núcleos ARM Cortex-A510 de hasta 1.8 GHz. El dispositivo también cuenta con un Qualcomm Snapdragon 730 que promete ofrecer un nuevo nivel de gráficos para juegos móviles.
