El problema del sobrecalentamiento con la nueva generación de chips que alimentará los teléfonos inteligentes Android insignia de 2022 ha estado en la cima de las noticias durante un tiempo. Según Phonearena, Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, MediaTek Dimensity 9000 y Samsung Exynos 2200 tienen problemas de sobrecalentamiento.
Un chip que se sobrecalienta puede ser un verdadero desastre. El Qualcomm Snapdragon 810 en 2015 tuvo problemas de sobrecalentamiento e hizo que Samsung usara Exynos 7420 en algunos modelos Galaxy S6. A pesar de los muchos avances en la industria de los semiconductores, parece que el sobrecalentamiento sigue siendo una amenaza para los nuevos chips.
MediaTek usa el nodo de proceso de 4 nm de TSMC, y los chips Snapdragon y Exynos usarán el nodo de proceso de 4 nm de Samsung Foundry. Además, Samsung presentará Exynos 2200 el 11 de enero.
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El mes pasado, el famoso informador tecnológico Ice Universe compartió un tweet que intensificó las especulaciones sobre los problemas de sobrecalentamiento de los nuevos chips. Escribió: “En los teléfonos moto, la prueba extrema del Snapdragon 8 Gen1 es muy interesante. Esté preparado mentalmente, el 2022 puede ser el año “HOOOT” para los teléfonos Android ”.
Los nuevos chips para los teléfonos inteligentes 2022 se sobrecalientan, y esa es una mala noticia
Según Golden Reviewer , el núcleo Cortex-A510 del Snapdragon 8 Gen 1 es un 15% más potente que el Cortex-A55, pero es un 33% menos eficiente y su consumo de energía es un 70% mayor. Además, el rendimiento del núcleo X2 del Snapdragon 8 Gen 1 mejoró en un 15%, pero su eficiencia ha disminuido. El rendimiento del núcleo A-710 y Cortex-A78 es igual.
Sin embargo, la GPU ha pasado por importantes mejoras. El rendimiento mejoró en un 50% y la eficiencia es un 44% mejor. Golden Reviewer dice que la GPU de Snapdragon 8 Gen 1 tiene el mismo rendimiento que el A15 Bionic de Apple. Además, se espera que MediaTek Dimensity 9000 tenga un privilegio sobre el chip Snapdragon en términos de eficiencia.
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TSMC es el actor principal en la industria de semiconductores
TSMC está trabajando actualmente con Apple para producir sus últimos chips de la serie A. Además, la empresa fabricará el MediaTek Dimensity 9000. En el tercer trimestre del año, TSMC podría conquistar el 53% de la cuota de mercado, un salto significativo en comparación con Samsung con el 17%.
El sobrecalentamiento no es una buena noticia para fabricantes y compradores de teléfonos inteligentes. Queda por ver cómo los principales actores de la industria de los semiconductores resolverán este problema en sus nuevos chips. Si este problema ocurre con el Snapdragon 8 Gen 1, es probable que el Snapdragon 8 Gen 2 sea subcontratado a TSMC.
