Apenas unas horas antes de la conferencia magistral CES 2022 de AMD, hemos recibido una imagen interesante de lo que se rumorea para ser el diseño de chiplet de los núcleos Zen 4 de próxima generación que alimentan las CPU de escritorio Ryzen 7000’Raphael’.
CPU AMD Ryzen 7000’Raphael’para presentar una combinación de 5nm Zen 4’Prioridad’y’Núcleos de TDP bajo: hasta 16 núcleos por dado con caché L3 apilado verticalmente
Según el rumoreado diseño de chiplet, parece que AMD de hecho ofrecerá un recuento de núcleos más alto en la próxima iteración de Zen. El núcleo Zen 4 de 5 nm alimentará las CPU de próxima generación Ryzen 7000’Raphael’, Ryzen 7000’Phoenix’y EPYC 7004’Genoa’. Esta arquitectura de chiplet es específica de la familia Ryzen Desktop con nombre en código Raphael, que se lanzará en la plataforma AM5 a finales de este año y esperamos que AMD revele algunos detalles en su discurso de apertura de CES como lo hicieron con la línea EPYC, presentando no solo el V-Cache. Partes de’Milan-X’, pero también Génova y Bérgamo basadas en la arquitectura Zen 4.
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En los detalles, el diseño de chiplet rumoreado sugiere que AMD contará con 16 núcleos Zen 4 en sus chiplets Raphael, pero 8 de esos núcleos serán núcleos’Prioritarios’y se ejecutarán en modo TDP completo, mientras que el resto de los 8 núcleos Zen 4 serán bajos.-TDP optimiza los núcleos y funciona con un TDP combinado de 30W. Recuerde que se espera que las CPU Zen 4 Ryzen cuenten con TDP de hasta 170W. Cada núcleo Zen 4’LTDP’y’Priority’contará con un caché L2 compartido de 1 MB, pero parece que el V-Cache se ha descarrilado por completo y, en su lugar, se apilará verticalmente con cada función de pila de 64 MB de caché L3. Si AMD usara dos matrices Zen 4 en las CPU Ryzen 7000, esto nos daría 128 MB de caché L3.
También se menciona que el nuevo diseño arquitectónico no requeriría ninguna actualización de programación en el software. como fue el caso de las CPU Alder Lake de Intel, que utilizaron un nuevo enfoque híbrido. Estos núcleos de respaldo’LTDP’solo se utilizarían una vez que los núcleos principales alcancen el 100% de utilización y parezcan una forma eficiente de hacer que las cosas funcionen en lugar de solo 16 núcleos Zen 4 completos que se ejecutan a un TDP más alto.
También se dice que las pilas de V-Cache residirán en la parte superior de los núcleos de respaldo y la primera iteración de este diseño solo se limitaría a compartir L3 entre los núcleos de prioridad. Los rumores también alegan que todas las CPU AMD Ryzen 7000’Raphael’de 32 núcleos contarán con un TDP de 170 W y, en cuanto al rendimiento, una sola pila de 8 núcleos Zen 4’LTDP’con TDP de 30 W ofrecerá un rendimiento más rápido que el AMD Ryzen 7 5800X ( 105W TDP).
Aquí está todo lo que sabemos sobre las CPU de escritorio Raphael Ryzen’Zen 4’de AMD
Las CPU de escritorio Ryzen de próxima generación basadas en Zen 4 tendrán el nombre en código Raphael y reemplazarán CPU de escritorio Ryzen 5000 basadas en Zen 3 que tienen el nombre en código Vermeer. Según la información que tenemos actualmente, las CPU Raphael se basarán en la arquitectura de núcleo Zen 4 de 5 nm y contarán con matrices de E/S de 6 nm en un diseño de chiplet. AMD ha insinuado que aumentará el número de núcleos de sus CPU de escritorio convencionales de próxima generación, por lo que podemos esperar un ligero aumento del máximo actual de 16 núcleos y 32 subprocesos.
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Se rumorea que la nueva arquitectura Zen 4 ofrece hasta un 25% de ganancia de IPC sobre Zen 3 y alcanza velocidades de reloj de alrededor de 5 GHz. Los próximos chips Ryzen 3D V-Cache de AMD basados en la arquitectura Zen 3 contarán con chiplets apilados, por lo que se espera que el diseño también se transfiera a la línea de chips Zen 4 de AMD.
AMD Ryzen’Características esperadas de la CPU de escritorio Zen de 4′:
Nuevos núcleos de CPU Zen 4 (IPC/mejoras arquitectónicas) Nuevo nodo de proceso TSMC de 5 nm con soporte IOD de 6 nm en la plataforma AM5 con soporte de memoria DDR5 de doble canal con zócalo LGA1718 28 PCIe Lanes (CPU Exclusive) 105-120W TDPs (Upper Bound Range ~ 170W)
En cuanto a la plataforma en sí, las placas base AM5 contarán con el zócalo LGA1718 que va a durar bastante tiempo. La plataforma contará con memoria DDR5-5200, 28 carriles PCIe, más E/S NVMe 4.0 y USB 3.2, y también puede enviarse con soporte nativo USB 4.0. Inicialmente, habrá al menos dos conjuntos de chips de la serie 600 para AM5, el buque insignia X670 y el B650 convencional. Se espera que las placas base del conjunto de chips X670 cuenten con soporte de memoria PCIe Gen 5 y DDR5, pero debido a un aumento en el tamaño, se informa que las placas ITX solo contarán con conjuntos de chips B650.
Las CPU de escritorio Raphael Ryzen también lo son Se espera que cuente con gráficos integrados RDNA 2, lo que significa que, al igual que la línea de escritorio convencional de Intel, la línea principal de AMD también contará con soporte para gráficos iGPU. En cuanto a cuántos núcleos de GPU habrá en los nuevos chips, los rumores dicen entre 2 y 4 (128-256 núcleos). Esto será menor que el recuento de RDNA 2 CU presentado en las APU Ryzen 6000 que se lanzarán próximamente’Rembrandt’, pero suficiente para mantener a raya a las iGPU Iris Xe de Intel.
El Raphael Ryzen basado en Zen 4 No se esperan CPU hasta finales de 2022, por lo que todavía queda mucho tiempo para el lanzamiento. La alineación competirá contra la línea de CPU de escritorio Raptor Lake de 13.ª generación de Intel.
Comparación de generaciones de CPU de escritorio AMD Mainstream:
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