AMD lanzará no solo dos nuevas CPU Ryzen para el segmento de escritorio, su Zen 3’Vermeer-X’y Zen 4’Raphael’, en 2022.
AMD llevará las CPU Zen 3 3D V-Cache’Vermeer-X’y Zen 4’Raphael’Ryzen a las computadoras de escritorio en 2022
AMD tendrá dos nuevos procesadores de escritorio para el segmento de consumidores este año. Para comenzar, AMD lanzará el primer chip que utiliza su nueva tecnología de apilamiento de caché, 3D V-Cache y al que seguirá una nueva línea de CPU con la arquitectura central Zen 4 en la plataforma AM5 de próxima generación.
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CPU de escritorio AMD Ryzen 5000X3D: 3D V-Cache, arquitectura Zen 3, plataforma AM4 para la primavera de 2022
La primera actualización de Ryzen llegará en la primavera de 2022 con el lanzamiento del AMD Ryzen 7 5800X3D, un chip de 8 núcleos y 16 hilos basado en la arquitectura de núcleo Zen 3. La CPU contará con una sola pila 3D V-Cache que incorpora 64 MB de caché L3 y se ubica en la parte superior de los TSV que ya aparecen en los CCD Zen 3 existentes. La caché se sumará a los 32 MB existentes de caché L3 para un total de 96 MB por CCD. La primera salida incluirá 1 pila 3D V-Cache por chiplet, por lo que estamos viendo un total de 192 MB de caché en el SKU de Ryzen superior. Sin embargo, AMD afirma que la pila V-Cache puede llegar hasta 8-hi, lo que significa que un solo CCD puede ofrecer técnicamente hasta 512 MB de caché L3 además del caché de 32 MB por CCD Zen 3 (aunque esto está reservado para el futura generación de CPU Zen).
AMD ha reducido el CCD Zen 3 y el V-Cache para que tengan la misma altura Z que los procesadores Zen 3 actuales en lugar de alturas variables entre los núcleos y el IOD. Dado que el V-Cach se encuentra en la parte superior del caché CCD L3, no afecta la salida de calor del núcleo y tiene un mínimo de tics de encendido.
CPU de escritorio AMD Ryzen’Zen 3D’Características esperadas:
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Optimización menor en 7nm de TSMC nodo de proceso Hasta 64 MB de caché apilada por CCD (96 MB L3 por CCD) Hasta un 15% de mejora de rendimiento promedio en juegos Compatible con plataformas AM4 y placas base existentes Mismo TDP que las CPU Ryzen de consumo existentes
AMD ha prometido hasta 15 El% de mejora del rendimiento en los juegos en comparación con su línea actual y tener la nueva CPU compatible con la plataforma AM4 existente significa que los usuarios que ejecutan chips más antiguos pueden actualizar sin la molestia de actualizar toda su plataforma.
Línea de CPU AMD Ryzen 5000 Series”Vermeer”
Si Vermeer-X de AMD sería o no un éxito es cuestión de tiempo, ya que el chip se lanzará solo unos trimestres antes del lanzamiento de la próxima actualización principal de AMD a la plataforma Ryzen y esta es una gran. Ingrese a Raphael, la próxima generación de CPU de escritorio Ryzen que presenta la arquitectura de núcleo Zen 4 que utiliza la nueva tecnología de proceso de 5 nm y es compatible con una plataforma AM5 completamente nueva. AMD Ryzen’Zen 4 Características esperadas de la CPU de escritorio: Nuevos núcleos de CPU Zen 4 (IPC/mejoras arquitectónicas) Nuevo nodo de proceso TSMC de 5 nm con soporte IOD de 6 nm en la plataforma AM5 con zócalo LGA1718 Soporte de memoria DDR5 de doble canal 28 PCIe Gen 5.0 Lanes (CPU exclusiva) 105-120W TDP (rango superior ~ 170W) Las CPU de escritorio Ryzen de próxima generación basadas en Zen 4 tendrán el nombre en código Raphael y reemplazarán a las CPU de escritorio Ryzen 5000 basadas en Zen 3 que tienen el nombre en código, Vermeer. Según la información que tenemos actualmente, las CPU Raphael se basarán en la arquitectura de núcleo Zen 4 de 5 nm y contarán con matrices de E/S de 6 nm en un diseño de chiplet. AMD ha insinuado que aumentará el número de núcleos de sus CPU de escritorio convencionales de próxima generación, por lo que podemos esperar un ligero aumento del máximo actual de 16 núcleos y 32 subprocesos. Se rumorea que la nueva arquitectura Zen 4 ofrece hasta un 25% de ganancia de IPC sobre Zen 3 y alcanza velocidades de reloj de alrededor de 5 GHz. Los próximos chips Ryzen 3D V-Cache de AMD basados en la arquitectura Zen 3 incluirán chiplets apilados, por lo que se espera que el diseño también se transfiera a la línea de chips Zen 4 de AMD. En cuanto a los requisitos de TDP, el La plataforma de CPU AMD AM5 contará con seis segmentos diferentes comenzando con la clase de CPU insignia de 170W que se recomienda para refrigeradores líquidos (280 mm o más). Parece que este será un chip de reloj agresivo con voltajes más altos y con soporte de overclocking de CPU. A este segmento le siguen las CPU TDP de 120 W que se recomiendan para utilizar un enfriador de aire de alto rendimiento. Curiosamente, las variantes de 45-105W se enumeran como segmentos térmicos SR1/SR2a/SR4, lo que significa que requerirían soluciones de disipador de calor estándar cuando se ejecutan en una configuración estándar, por lo que no se requiere mucho más para mantenerlas frescas. Como Las imágenes revelan que las CPU de escritorio AMD Ryzen Raphael tendrán una forma cuadrada perfecta (45×45 mm) pero albergarán un esparcidor de calor integrado muy grueso o IHS. Se desconoce el razonamiento particular detrás de que sea tan denso, pero podría ser para equilibrar la carga térmica en múltiples chiplets o algún otro propósito completamente diferente. Los lados son similares al IHS presentado en la línea Intel Core-X de CPU HEDT. En cuanto a la plataforma en sí, las placas base AM5 contarán con el zócalo LGA1718 que va a durar bastante tiempo. La plataforma contará con memoria DDR5-5200, 28 carriles PCIe, más E/S NVMe 4.0 y USB 3.2, y también puede enviarse con soporte nativo USB 4.0. Inicialmente, habrá al menos dos conjuntos de chips de la serie 600 para AM5, el modelo insignia X670 y el B650 convencional. Se espera que las placas base del conjunto de chips X670 cuenten con soporte de memoria PCIe Gen 5 y DDR5, pero debido a un aumento en el tamaño, se informa que las placas ITX solo contarán con conjuntos de chips B650. Las CPU de escritorio Raphael Ryzen también lo son Se espera que cuente con gráficos integrados RDNA 2, lo que significa que, al igual que la línea de escritorio convencional de Intel, la línea principal de AMD también contará con soporte para gráficos iGPU. En cuanto a cuántos núcleos de GPU habrá en los nuevos chips, los rumores dicen entre 2 y 4 (128-256 núcleos). Esto será menor que el recuento de RDNA 2 CU presentado en las APU Ryzen 6000 que se lanzarán próximamente’Rembrandt’, pero suficiente para mantener a raya a las iGPU Iris Xe de Intel. El Raphael Ryzen basado en Zen 4 No se esperan CPU hasta finales de 2022, por lo que todavía queda mucho tiempo para el lanzamiento. La alineación competirá contra la línea de CPU de escritorio Raptor Lake de 13.ª generación de Intel. ¿Qué es lo que más excita ¿Qué desea ver en las CPU de escritorio Zen 4 Ryzen de próxima generación de AMD? Las opciones de encuesta son limitadas porque JavaScript está deshabilitado en su navegador. CPU de escritorio AMD Ryzen’Next-Gen’: arquitectura Zen 4 Core, plataforma AM5 para 2H 2022
Comparación de generaciones de CPU de escritorio AMD Mainstream:
