Además de su actualización de gráficos, Intel también anunció su nueva hoja de ruta de CPU de cliente y servidor que abarca su Core y Xeon chips.
Intel Client’Core’& Server’Xeon’CPU Roadmap presentado: Fabricación de 5nm en la segunda mitad de 2022, 3nm en la segunda mitad de 2023, 20A en la primera mitad de 2024 y 18A en la segunda mitad de 2024
Las últimas hojas de ruta tecnológicas y los hitos mostrados por Intel brindan un resumen de sus próximos productos de las divisiones de Cliente y Servidor. Intel afirma que están en camino de recuperar el liderazgo en rendimiento por vatio para 2025 y han mostrado una gama de productos que los ayudarán a lograr este ambicioso objetivo.
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Intel sigue en camino de recuperar el liderazgo en rendimiento por vatio del transistor para 2025. Las tecnologías avanzadas de prueba y empaquetado de Intel le otorgan un liderazgo inigualable en la industria eso beneficia a sus productos y clientes de fundición y jugará un papel crítico en la búsqueda de la Ley de Moore. La innovación continua es la piedra angular de la Ley de Moore, y la innovación está muy viva y coleando en Intel.
Proceso : Intel 7 está en producción y envío en volumen con el lanzamiento de los procesadores Intel® Core™ de 12.ª generación y productos adicionales que llegarán en 2022. Intel 4, nuestra implementación de ultravioleta extremo (EUV ), estará lista para fabricarse en la segunda mitad de 2022. Ofrece un aumento aproximado del 20 % en el rendimiento del transistor por vatio. Intel 3, con funciones adicionales, ofrece un rendimiento adicional del 18 % por vatio y estará listo para fabricarse en la segunda mitad de 2023. Al iniciar la Era Angstrom con RibbonFET y PowerVia, Intel 20A ofrecerá hasta un 15 % de rendimiento por vatio mejora y estará listo para la fabricación en la primera mitad de 2024. Intel 18A ofrece una mejora adicional del 10 % y estará listo para la fabricación en la segunda mitad de 2024. Empaquetado – Nuestro liderazgo de empaquetado avanzado ofrece a los diseñadores opciones en términos térmicos, potencia, señalización de alta velocidad y densidad de interconexión, para maximizar y cooptimizar el rendimiento del producto. En 2022, Intel enviará tecnologías de empaque de liderazgo en Sapphire Rapids y Ponte Vecchio y comenzará la producción de riesgo en Meteor Lake. Foveros Omni y Foveros Direct, nuestras tecnologías de empaque avanzadas presentadas en Intel Accelerated en julio de 2021, estará listo para la fabricación en 2023. Innovación – Mientras Intel espera tecnologías como High-NA EUV, RibbonFET , PowerVia y Foveros Omni y Direct, sus líderes no ven fin a la innovación y, por lo tanto, tampoco ven fin a la Ley de Moore. Intel no se deja intimidar por lograr su aspiración de entregar aproximadamente 1 billón de transistores en un solo dispositivo para fines de la década.
Hoja de ruta de CPU de cliente Intel
Comenzando con la hoja de ruta de CPU de cliente Intel, la compañía ya lanzó su línea de CPU Alder Lake y su seguimiento, el Raptor de 13.ª generación. La línea de Lake está en camino para su lanzamiento a finales de este año. La próxima actualización de la hoja de ruta de la CPU del cliente vendrá en forma de Meteor Lake, que está programado para fabricarse en el nodo de proceso’Intel 4’en 2H 2022 y se espera que se lance en 2023. Intel también lanzará un seguimiento de Meteor Lago en 2024 conocido como Arrow Lake. El nodo’Intel 4’ofrecerá una mejora del rendimiento por vatio del 20 % y será el primero en utilizar la tecnología EUV, lo que ofrece un aumento significativo en la densidad con respecto a’Intel 7′(10nm ESF).
Más allá de 2024 , Intel planea ofrecer una revisión importante de su plataforma Cliente con chips Lunar Lake y Nova Lake. Es probable que se programen para lanzamientos en 2025 y 2026, respectivamente. Las CPU de próxima generación vendrán dentro de una arquitectura de CPU en mosaico, con una CPU MCM, SOC y GPU IP integradas en el mismo paquete. Se espera que las CPU de Lunar Lake utilicen el nodo 20A y brinden una mejora del 15 % en el rendimiento por vatio al utilizar la tecnología RibbonFET y Power Via. Se espera que los chips Nova Lake utilicen el nodo 18A mejorado que ofrecerá una mejora adicional del 10 % en el rendimiento por vatio y agregará más mejoras a la arquitectura RibbonFET. La fabricación está programada para la primera mitad de 2024 para los chips 20A y la segunda mitad de 2024 para los chips 18A.
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Como puede ver en la hoja de ruta diagramas de bloques, las plataformas Cliente de próxima generación utilizarán un diseño MCM completamente integrado, haciendo uso de varios chipsets que se integrarán en el mismo paquete de CPU. En general, el siguiente es el nodo específico para el recuento de chiplets que podemos esperar en futuros chips de clientes del equipo azul:
4-3 Chiplet SOC 20A-4 Chiplet SOC 18A-5 Chiplet SOC
Comparación de generaciones de CPU Intel Mainstream Desktop:
Intel Server CPU Roadmap
Para los servidores, Intel planea ofrecer su primera gran mejora arquitectónica en la forma de Diamond Rapids, que utilizará el nodo de proceso’Intel 3′. Se espera que este nodo ofrezca un aumento del 18 % en el rendimiento por vatio y utilizará bibliotecas de mayor rendimiento, corriente de accionamiento optimizada y pila metálica. Intel afirma que tendrá obleas est de su producto principal (Xeon) ejecutándose en sus laboratorios para la segunda mitad de 2022.
Por primera vez, Intel también ha brindado un primer vistazo a su próximo CPU Xeon con tecnología gen 18A para el segmento de centros de datos. Este chip se muestra con al menos 17 bloques de mosaicos, 6 de los cuales son bloques de CPU.
Las CPU Sapphire Rapids-SP Xeon actuales cuentan con 15 núcleos por mosaico de CPU, por lo que un chip 18A con una cantidad de núcleos similar ofrecerá Sin embargo, hasta 90 núcleos, para 2025, Intel ofrecería más núcleos por mosaico de CPU, por lo que definitivamente podemos esperar más de 100 núcleos para igualar las ofertas de alto número de núcleos de AMD en el segmento de servidores. Se espera que Diamond Rapids en el nodo’3’ofrezca hasta 144 núcleos y 288 subprocesos, por lo que 18A definitivamente ofrecería una cantidad de núcleos mucho mayor.
