Después de años detrás de Qualcomm, MediaTek logró hacer una revisión importante en su línea de chipsets a través de la serie Dimensity. Después de iteraciones muy exitosas de SoC 5G, la compañía conquistó a los fabricantes de teléfonos inteligentes, en especial con su SoC Dimensity 1200. Vimos varias marcas migrar a chips MediaTek el año pasado, por lo que la empresa se convirtió en el principal fabricante de conjuntos de chips del mundo. Con su confianza renovada, el fabricante de chips taiwanés decidió seguir adelante y hacer su gran regreso al segmento insignia. La compañía presentó MediaTek Dimensity 9000, que es el conjunto de chips más ambicioso de la compañía. A diferencia de las ofertas”locas”anteriores, como el Helio X10 con 10 núcleos ARM Cortex-A53, el Dimensity 9000 está realmente a la par con las ofertas actuales en todos los aspectos, como la fabricación de 4 nm y la arquitectura ARMv9. Si bien este chip asumirá el segmento insignia, MediaTek tiene algo más para suceder al Dimensity 1200 en el segmento insignia rentable. Hoy, la empresa tiene oficialmente reveló sus plataformas Dimensity 8000 y Dimensity 8100.
Especificaciones y características de Dimensity 8000 y 8100
Mientras que Dimensity 9000 se centrará en el segmento premium, la compañía mantendrá su tradición de ofrecer alternativas más económicas con Dimensity 8000 y 8100. Aunque son más asequibles, todavía vienen con especificaciones atractivas y una arquitectura moderna. Por ejemplo, ambos son chips de 5 nm basados en el proceso de fabricación de TSMC. Ambos son similares, pero el Dimensity 8100 es definitivamente el mejor con una velocidad de reloj más alta. La compañía incluso presentó un Dimensity 1300 que debería competir con el Dimensity 1200 y puede figurar como un gran candidato para los teléfonos inteligentes de gama súper media.
El Dimensity 8100 y el Dimensity 800 vienen con cuatro ARM Cortex-A78 núcleos y cuatro núcleos ARM Cortex-A55. La GPU es una Mali-G610 MC6 y utiliza la última arquitectura de GPU de ARM. Entre los dos chips, el Dimensity 8100 tiene una frecuencia de GPU un 20 por ciento más alta que el Dimensity 8000. Ambos chips vienen con MiraVision 780 que ofrece soporte para una frecuencia de actualización de 168 Hz con resolución Full HD+. El Dimensity 8100 puede incluso manejar resoluciones WQHD+ a una frecuencia de actualización de 120 Hz. Ambos dispositivos vienen con decodificadores de video AV1 y admiten HDR 10+ adaptativo.
Velocidades de reloj
Dimensity 8000: 4 x ARM Cortex-A78 con frecuencia de hasta 2,75 GHz + 4 x ARM Cortex-A55 con frecuencia de hasta 2,0 GHz Dimensity 8100 – 4 x ARM Cortex-A78 con frecuencia de hasta 2,85 GHz + 4 x ARM Cortex-A55 con frecuencia de hasta 2 GHz
Los chips también cuentan con Imagiq 780 ISP que puede manejar 5 gigapíxeles por segundo y grabar video HDR desde dos cámaras al mismo tiempo. Además, puede grabar contenido 4 K @ 60 fps HDR 10+ con una cámara. El ISP puede manejar cámaras con cámaras de hasta 200 MP, admite de forma nativa zoom 2x sin pérdidas y reducción de ruido impulsada por IA, así como imágenes HDR.
En términos de conectividad, estos chips están preparados para 5G. Vienen con dos agregaciones de portadoras para hasta 200 MHz de ancho de banda. Permite velocidades de descarga de hasta 4,7 Gbps. El módem admite 5G + 5G Dual Sim, modo de espera dual. Para redes locales, es compatible con Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 y Bluetooth LE Audio con Dual-Link True Wireless Stereo Audio. Para posicionamiento, viene con la nueva frecuencia B1C de Beidou.
Especificaciones clave de Dimensity 1300
El Dimensity 1300 es un Dimensity 1200 SoC actualizado. Está hecho en una arquitectura de 6 nm con 1 x ARM Cortex-A78 a 3 GHz, 3 x Cortex-A78 hasta 2,6 GHz, 4 x ARM Cortex-A55 hasta 2,0 GHz. La principal actualización es un nuevo rendimiento de NPU para obtener más potencia en modo nocturno y procesamiento HDR con IA.
Según MediaTek, los primeros teléfonos con Dimensity 1300, 8000 y Dimensity 8100 aparecerán en el primer trimestre de 2022. Como resultado, esperamos que se lancen muchos teléfonos inteligentes este mes con estos conjuntos de chips. Se espera que uno de los modelos Redmi K50 traiga el Dimensity 8100. Además, Realme está trabajando en un Realme GT Neo3 que puede usar el mismo conjunto de chips.
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