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TEAMGROUP lidera la industria con el lanzamiento de DDR5 UDIMM y SODIMM de temperatura amplia industrial
Como líder mundial en memoria con un enfoque a largo plazo en aplicaciones industriales, TEAMGROUP ha reconocido las enormes necesidades de procesamiento del mercado de HPC.
Aplicaciones para el primer DDR5 UDIMM y Los productos de memoria industrial de temperatura amplia SODIMM incluyen el uso en computación perimetral, Internet de vehículos, servidores, inteligencia artificial y sistemas integrados. En respuesta a las estrictas demandas de computación eficiente en el mercado de control industrial, TEAMGROUP ha estado listo para lanzar la serie de memoria DDR5 IST (TC: 0 ~ 85 ℃) de temperatura estándar y la serie de memoria DDR5 IWT de temperatura amplia (TA:-40 ~ 85 ℃) ) serie de memoria. Este último cuenta con la exclusiva”Tecnología de disipador de calor de cobre recubierto de grafeno”(Patente de servicios públicos de EE. UU. 11,051,392 B2), que ayuda a mantener una temperatura de la carcasa (TC) de 85 ~ 86 ℃ bajo una temperatura ambiente (TA) de 85 ℃, lo que garantiza una baja latencia. Computación de alta velocidad. Sin el disipador de calor, las temperaturas de la carcasa (TC) pueden alcanzar hasta 89 ~ 90 ℃ o más, lo que afecta el alto rendimiento de DDR5 y reduce significativamente la vida útil de los circuitos integrados.
Las especificaciones de nuestra memoria DDR5 industrial son 16/32 GB por módulo, velocidad de reloj de 4800 Mhz, latencia CAS de 40-40-40, con voltaje de funcionamiento de 1,1 V. Viene con la función ECC integrada, que proporciona una excelente estabilidad y confiabilidad, y características adicionales de administración de energía para utilizar IC de administración de energía (PMIC). Con un mejor control de potencia integrado para optimizar la integridad de la señal y la resistencia a las interferencias, la nueva memoria DDR5 requiere solo un voltaje de funcionamiento bajo de 1,1 V, lo que la hace especialmente adecuada para la automatización industrial de bajo consumo de energía, dispositivos médicos, sistemas POS, señalización digital, clientes ligeros, y otras aplicaciones de vídeo o de ahorro de energía. La línea de productos de memoria industrial DDR5 de TEAMGROUP estará disponible para pruebas de compatibilidad en el tercer trimestre de 2021 como muy pronto y se espera que entre en producción en masa en el cuarto trimestre de 2021.
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