El proveedor de chips de Apple, TSMC, comenzará la producción de chips avanzados de 2 nm para 2025, en lo que probablemente contribuya a una futura iteración clave de Apple silicon, Informes de Nikkei Asia.
TSMC hizo el anuncio en un evento de la industria el jueves, explicando que su tecnología de 2nm se basará en una”arquitectura de transistores de nanohoja”. La arquitectura Nanosheet es una tecnología de chip totalmente diferente de la infraestructura FinFET utilizada para los chips actuales de 5nm de TSMC, que ofrece mejoras significativas en el rendimiento y la eficiencia. Los últimos chips de Apple, como el M2 y A15 Bionic, se producen con el proceso de fabricación de 5nm de TSMC.
Los primeros chips de 3nm de TSMC deben comenzar la producción en la segunda mitad de 2022. Apple podría introducir chips de silicio personalizados basados en el proceso de 3 nm de TSMC tan pronto como este año, pero otros informes afirman que es probable que la tecnología debute con Chips”M3″y”A17″en 2023.
El plazo de 2025 es el primer cronograma oficial para la producción de chips de 2 nm de la compañía y es altamente probablemente se usará para futuros chips de silicio de Apple. Se espera que el proceso de fabricación de 2 nm, también conocido simplemente como”N2″, ofrezca una mejora de velocidad del 10 al 15 por ciento con la misma potencia o una reducción de potencia del 25 al 30 por ciento a la misma velocidad en comparación con los chips fabricados con la tecnología de 3 nm del proveedor.
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