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Si bien la empresa aún no ha adoptado la arquitectura de 3nm de TSMC para su proceso de fabricación de chips, Samsung acaba de anunciar que ya comenzó a producir conjuntos de chips basados en su tecnología de proceso de 3nm con arquitectura GAA. Con el comienzo de la fabricación, Samsung ha vencido con éxito al fabricante de chips taiwanés al convertirse en la primera empresa de semiconductores en adoptar el nodo de 3 nm. ¡Aquí están los detalles!
Samsung comienza a fabricar conjuntos de chips de 3nm
Samsung compartió recientemente una publicación oficial en la sala de prensa para anunciar la producción inicial de su nodo de proceso de 3nm con arquitectura Gate-All-Around (GAA). La compañía dice que el nodo de 3nm junto con la arquitectura GAA Multi-Bridge Channel FET (MBCFET) “desafía las limitaciones de rendimiento de FinFET, mejorando la eficiencia energética al reducir el nivel de voltaje de suministro, al tiempo que mejora el rendimiento al aumentar la capacidad de corriente de la unidad”.
Samsung también destaca que el nuevo proceso de fabricación ofrece una mejora del 45 % en la eficiencia energética, una mejora del 23 % en el rendimiento y una reducción del 16 % en el área de superficie para conjuntos de chips en comparación con su proceso previo de 5nm. En el futuro, la empresa tiene como objetivo aumentar el rendimiento en un 30 % y reducir el consumo de energía y el tamaño en un 50 % y un 35 %, respectivamente.
Imagen: Samsung
“Samsung ha crecido rápidamente a medida que continuamos demostrando liderazgo en la aplicación de tecnologías de próxima generación a la fabricación, como la primera compuerta de metal High-K de la industria de la fundición, FinFET, así como EUV. Buscamos continuar este liderazgo con el primer proceso de 3 nm del mundo con MBCFET. Continuaremos con la innovación activa en el desarrollo de tecnología competitiva y crearemos procesos que ayuden a acelerar el logro de la madurez de la tecnología”, dijo el Dr. Siyoung Choi, presidente y director del negocio de fundición de Samsung.
Samsung mencionó que la aplicación inicial de la última tecnología de proceso de 3 nm se limita a conjuntos de chips para sistemas informáticos de bajo consumo y alto rendimiento. Aunque, la empresa pretende adoptar lo mismo para la fabricación de chips móviles en el futuro.
Ahora, convertirse en la primera empresa en adoptar el proceso avanzado de 3nm para la fabricación de chips le da a Samsung una ventaja sobre su competidor TSMC. Sin embargo, según Bloomberg, esto no afectará la cuota de mercado de este último ni el crecimiento de las ventas en los próximos 12 meses a menos que Samsung demuestre que su proceso de 3nm puede ser tan rentable como el avanzado N3 de TSMC proceso. Si el gigante coreano tiene éxito en eso, puede obtener pedidos por contrato de Apple, Qualcomm y otros gigantes de la industria.
Además, Bloomberg informa que Samsung fabricará inicialmente los conjuntos de chips de 3nm en sus instalaciones de Hwaseong en Corea antes de expandirse a Pyeongtaek. Además, la empresa es según se informa construir una enorme planta de chips en Texas, que tendrá la capacidad de producir conjuntos de chips de 3nm en el futuro. Sin embargo, dicha planta de fabricación no está programada para comenzar la fabricación en masa hasta 2024.
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