AMD EXPO e Intel XMP en un solo módulo de memoria
Intel presentó los perfiles de overclocking XMP 3.0 para la memoria DDR5 el año pasado, una tecnología que ha sido utilizado con éxito por los fabricantes de memorias desde entonces. Sin embargo, la próxima serie AMD Ryzen 7000 y la nueva plataforma AM5 admitirán su propia tecnología patentada, aunque libre de regalías y abierta para que otros la usen. Esta tecnología se denomina EXPO (Perfiles extendidos para overclocking).
Técnicamente no es necesario que la memoria DDR5 use EXPO, ya que las placas base Ryzen 7000 también admitirán XMP. Sin embargo, los usuarios que crean nuevos sistemas con una memoria DDR5 más rápida pueden querer considerar la memoria EXPO exclusivamente, brindando una experiencia personalizada para la nueva plataforma de AMD.
Curiosamente, es posible que los perfiles de overclocking de la memoria DDR5 coexistan en un solo modelo, ya que ambas tecnologías mantendrán sus perfiles principales por separado. Esto ha sido confirmado por Toppc, un overclocker que trabaja para MSI. Los perfiles SPD (Serial Presence Detect) tienen diferentes bytes y bloques, lo que significa que se pueden almacenar en un módulo sin afectar la configuración de la competencia.
Overclocker explicando XMP/EXPO, Fuente: Topcc
Intel XMP 3.0 y AMD EXPO permiten a los proveedores de memoria ofrecer al usuario-Perfiles definidos en función de su modelo de uso. Los usuarios pueden elegir un perfil de baja latencia que puede resultar útil durante intensas sesiones de juego o ceñirse a la configuración de memoria predeterminada que proporciona una configuración estable para las tareas diarias.
XMP/EXPO en memoria DDR5, Fuente: Topcc
AMD EXPO anularía el perfil XMP P3 y el U1 definido por el usuario, pero el bloque SPD aún tendría suficiente espacio para al menos un perfil de usuario. Los fabricantes de memorias ya han anunciado sus módulos XMP y EXPO y, hasta ahora, ninguno de ellos presentaba ambos perfiles en un solo módulo.
Fuente: Toppc
