TSMC es actualmente el fabricante de chips de semiconductores por contrato más grande del mundo, mientras que Samsung ocupa el distante segundo lugar. Intel, que recientemente escindió su brazo de fabricación de chips como un negocio separado, tiene algunos objetivos elevados en mente. Según se informa, la empresa quiere para superar a Samsung Foundry (el negocio de fabricación de chips de Samsung) para convertirse en la segunda empresa de fabricación de chips más grande del mundo para 2030.
Históricamente, Intel fabricó chips solo para sí misma, pero el año pasado, la compañía decidió hacer chips para otros a pesar de luchar durante años para hacer chips de 10nm y 7nm. El año pasado, Intel Foundry Services (IFS) anunció que invertiría $20 mil millones para expandir sus operaciones de fundición en Arizona, EE. UU., y un total de $70 mil millones a nivel mundial. Esos números no se acercan a los planes de Samsung y TSMC de invertir cientos de miles de millones de dólares. Además, Samsung y TSMC ya comenzaron la producción de chips de 3nm, por lo que no estamos seguros de cómo Intel planea superar a Samsung con inversiones relativamente menores.
La situación geopolítica actual podría ayudar a Intel, pero tiene que demostrar su la tecnología de fabricación es lo primero
Randhir Thakur, presidente de Intel Foundry Services, dijo en una entrevista con Nikkei Asia: “Nuestra ambición es ser la fundición número 2 del mundo para fines de la década, y [ nosotros] esperamos generar márgenes de fundición líderes”. Además de sus propias instalaciones de fundición, Intel anunció recientemente que adquiriría Tower Semiconductor, una empresa de fundición israelí que tiene su fábrica en Japón.
Aunque fabricar chips en Europa y América del Norte es más costoso que fabricarlos en Asia (como lo hacen Samsung y TSMC), lo único a favor de Intel es la situación geopolítica actual. Intel se beneficiará de tener sus instalaciones de fundición más cerca de las principales empresas de semiconductores sin fábrica, incluidas AMD, Apple, Intel y Qualcomm. Randhir Thakur dijo:”Como nos hemos comprometido con los clientes de fundición desde el lanzamiento de IFS, ha quedado muy claro que muchas de estas empresas ven la necesidad de una cadena de suministro de semiconductores más resistente y geográficamente equilibrada”.
Planes de Intel fabricar chips de 1,8 nm para 2025
Aún así, será extremadamente difícil para Intel superar a Samsung. Según los últimos números de la firma de investigación de mercado TrendForce, Intel ni siquiera llegó a estar entre las diez principales empresas de fundición en términos de ingresos. TSMC tiene una cuota de mercado dominante de alrededor del 54 %, mientras que Samsung (que ocupa el segundo lugar) tiene una cuota de mercado del 16 %. UMC ocupa el tercer lugar con una participación de mercado del 7%, mientras que Global Foundries tiene una participación del 6%. Tower Semiconductor, la reciente adquisición de Intel, tiene una pequeña participación de mercado del 1,3%. Combinados, Intel y Tower Semiconductor llegarían al séptimo u octavo lugar en el segmento de fundición, que aún está lejos de la segunda posición de Samsung Foundry.
Intel tiene una hoja de ruta agresiva para sus nodos de proceso de fabricación de chips. Para 2025, Samsung y TSMC planean comenzar la producción de chips de 2nm. En comparación, IFS quiere hacer un proceso de 18 angstrom (1,8 nm), pero todo es un sueño imposible hasta que la empresa muestra chips reales basados en esos nodos de proceso. Aunque ha obtenido algunos pedidos de AWS, MediaTek y Qualcomm de Amazon, Intel tiene un largo camino por recorrer antes de que pueda obtener grandes clientes como AMD, Apple y Nvidia para sus chips más avanzados.
