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ASRock Industrial lanza actualizaciones en placas base industriales con procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación
Taipei, Taiwán ( 12 de enero de 2023) ASRock Industrial se complace en presentar una gama de actualizaciones en placas base industriales con procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación (Raptor Lake-S) con hasta 24 núcleos y 32 subprocesos, compatibles con Intel® W680, Q670, y conjuntos de chips H610. Presentadas como las primeras placas base DDR5 ATX, las IMB-1714, IMB-X1714 e IMB-1713 son selecciones completamente nuevas que incluyen soporte actualizado para la línea de placas base con CPU Intel® de 12.ª generación a través de la actualización del BIOS. Garantizan la potencia informática con una arquitectura híbrida de rendimiento y capacidades de IA mejoradas, amplias E/S y expansiones para hasta ranuras PCIe Gen 5, pantallas cuádruples [email protected], USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbit/s), triple Intel® 2.5 G LAN, multi-M.2 Key M, memoria ECC, TPM 2.0 y más. Las placas base con CPU Intel® de 13.ª generación cubren factores de forma completos, incluidos Mini-ITX, Micro-ATX y ATX para diversas aplicaciones Edge AIoT, como automatización de fábricas, quioscos, señalización digital, ciudades inteligentes, medicina y más.
Placas base Intel® Core™ de 13.ª generación para un rendimiento mejorado
Las placas base mejoradas cuentan con procesadores Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 de 13.ª generación (Raptor Lake-S) con arquitectura híbrida de rendimiento, además de hasta 24 núcleos y 32 subprocesos que impulsan el rendimiento perimetral intensivo en computación. Saltan hasta 1,04x/1,34x/1,25x más rápido en rendimiento de inferencia de clasificación de imagen de un solo subproceso/multiproceso/CPU en comparación con los procesadores Intel® Core™ de 12.ª generación. Aprovechando su flexibilidad y potencia diseñadas, las nuevas placas base Intel® Core™ de 13.ª generación funcionan con un módulo de memoria DDR5-5600 para un mayor ancho de banda y PCIe 5.0 para una expansión adicional, al tiempo que admiten experiencias atractivas de video y señalización digital con gráficos Intel® UHD impulsados por Xe. arquitectura.
Las líneas de placas base Intel® Core™ de 13.ª generación mejoradas incluyen factores de forma Mini-ITX, Micro-ATX y ATX para diversas aplicaciones Edge AIoT. A través de la actualización del BIOS, nuestras placas base con CPU Intel® de 12.ª generación existentes se actualizarán para admitir CPU Intel® de 13.ª generación. Los nuevos IMB-X1714, IMB-1714 e IMB-1713 de factor de forma ATX diseñados con chipsets W680/Q670/H610 pueden admitir DDR5. También están los IMB-X1712, IMB-1712 de factor de forma ATX e IMB-X1314, IMB-1314 de factor de forma Micro-ATX diseñados con conjuntos de chips W680/Q670. Con chipsets W680/Q670/H610, IMB-X1231, IMB-1231 e IMB-1230 vienen en Mini-ITX con E/S de gran altura, y IMB-X1233-WV, IMB-1233-WV, IMB-1232-WV están en Mini-ITX con E/S delgadas.
Placas base actualizadas con DDR5 y PCIe Gen 5
Con CPU Intel® de 13.ª generación , las nuevas selecciones IMB-1714, IMB-X1714 e IMB-1713 cuentan con las primeras placas base DDR5 ATX compatibles con PCIe 5.0. El IMB-1714 y el IMB-X1714 con chipset Q670/W680 están diseñados con cuatro DDR5 Long-DIMM de 288 pines y 4400 MHz, hasta 128 GB con compatibilidad con ECC/no ECC (IMB-X1714). Sus E/S integrales y ranuras de expansión brindan un PCIe x16 (Gen5), un PCIe x8 (Gen5), dos PCIe x4 (Gen4), tres PCIe x1 (Gen3), más un USB 3.2 Gen2x2 (Tipo C), cinco USB 3.2 Gen2 y cuatro USB 2.0, que ofrecen nuevas posibilidades. Además, también hay series de un M.2 Key B, un M.2 Key E, dos M.2 Key M (IMB-X1714, uno para IMB-1714), seis COM y ocho SATA3 para actualizaciones en la capacidad de almacenamiento.. Cuentan con pantallas triples con una HDMI 2.0b, una DP1.4a, una VGA y tres Intel 2.5G LAN (una con vPro y otra con soporte PoE). El modelo adicional IMB-1713 con chipset H610 es el modelo ideal para características más livianas de dos DDR5 Long-DIMM de 288 pines, 5600 MHz y hasta 64 GB. Hay un PCIe x16 (Gen5), un PCIe x4 (Gen3), un PCIe x1 (Gen3) y cuatro PCI, con dos USB 3.2 Gen2, dos USB 3.2 Gen1 y cinco USB 2.0. Admite una M.2 Key M, seis COM, cuatro SATA3, pantallas triples, una LAN 1G y una LAN 2.5G con función PoE.
La 13.ª generación de Intel® Las placas base de CPU ofrecen actualizaciones emocionantes para nuevas posibilidades en las aplicaciones Edge AIoT. Para obtener más información sobre el producto o la actualización del BIOS para admitir la CPU Intel® de 13.ª generación, visite la página del producto de nuestro sitio web.
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