Imagen: Intel
Intel ha anunciado que ha logrado un gran avance en la fabricación de chips con PowerVia, una forma completamente nueva de entregar energía a los transistores de chip moviendo el enrutamiento de energía a la parte posterior de una oblea. Se presentarán dos documentos sobre la tecnología de energía trasera en el Simposio VLSI 2023 del 11 al 16 de junio en Kioto, Japón, incluido un tercer documento eso explicará la investigación de Intel sobre métodos más avanzados para implementar PowerVia. Intel ha confirmado que Intel 20A e Intel 18A serán los primeros en presentar tanto la tecnología de alimentación trasera PowerVia como la tecnología de compuerta completa RibbonFET.
“PowerVia es un hito importante en nuestro agresivo’cinco nodos en cuatro años y en nuestro camino para lograr un billón de transistores en un paquete en 2030. El uso de un nodo de proceso de prueba y un chip de prueba subsiguiente nos permitió eliminar el riesgo de energía trasera para nuestros nodos de proceso líderes, colocando a Intel un nodo por delante de los competidores en traer entrega de energía trasera al mercado”.
De un Comunicado de prensa de Intel:
La solución en la que Intel y los fabricantes de chips de vanguardia están trabajando se llama”energía trasera”, para encontrar un manera de mover los cables de alimentación debajo del transistor al lado”posterior”del chip y así dejar la interconexión o el lado”frontal”enfocado únicamente en la interconexión.
Los beneficios no se limitan a la fabricación. El chip de prueba que usó el equipo de Intel para probar el enfoque, llamado Blue Sky Creek y basado en el Efficient-core (E-core) que viene en el próximo procesador Meteor Lake de Intel para PC, demostró que PowerVia resolvió ambos problemas causados por la pizza anterior. método. Con cables separados y más gruesos para la alimentación y la interconexión,”obtiene una mejor entrega de energía y un mejor cableado de señal”.
Para el usuario promedio de computadoras, esto significa una velocidad más eficiente. Haga el trabajo más rápido y con menos energía, la promesa de la Ley de Moore cumplida nuevamente. Como concluye secamente el segundo documento,”El Intel E-core diseñado con PowerVia demuestra una mejora de la frecuencia del 5 % y una densidad de celda del 90 % con tiempos de depuración aceptables como los de Intel 4″. Sell confirma que se trata de un aumento de frecuencia”sustancial”solo para mover cables.
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