TeamGroup ha dicho que está trabajando en un nuevo SSD que presentaría una solución de enfriamiento de agua de circuito cerrado , lo que permite un mayor rendimiento con temperaturas más bajas junto con la última línea de memoria para juegos DDR5.

El SSD CARDEA Liquid II refrigerado por agua de TeamGroup en camino con una solución de enfriamiento AIO de circuito cerrado, también muestra la memoria para juegos DDR5 de próxima generación Kits

TeamGroup afirma que fue el primer fabricante en lanzar un SSD refrigerado por agua en 2019. Esto se refiere a su SSD de refrigeración por agua líquida CARDEA T-Force que presentaba un bloque de agua y venía con líquido lleno en el factor de forma M.2 NVMe, ahora T-Force va un paso más allá con un nuevo CARDEA Liquid II S Solución SD que contaría con una solución de refrigeración líquida AIO.

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En el teaser publicado por TeamGroup, pudimos ver un radiador de 120 mm que tiene un tubo que conduce a una caja cuadrada que alberga la bomba y el SSD. Ahora no conocemos los detalles de la bomba y los SSD en este momento, pero parece que el compartimiento puede albergar más de un SSD NVMe y puede conectarse a una ranura PCIe como un AIC en lugar de estar conectado al conector NVMe. Esto es solo una especulación basada en la apariencia de la solución. También podemos ver un encabezado ARGB que sería útil para los usuarios que deseen personalizar el aspecto del RGB según sus preferencias.

Hay muchas cosas que serán un misterio sobre el SSD refrigerado por agua de TeamGroup hasta su presentación completa el 23 de septiembre. La compañía está organizando un evento conocido como ‘TeamEvent 2021’ donde se espera que T-Force y TeamGroup hagan varios anuncios, como nuevas soluciones de enfriamiento y mayores capacidades para sus productos DDR5 y SSD de próxima generación. Puede ver el avance a continuación, que presenta varios productos próximos, incluidos el SSD T-Force CARDEA Liquid II, el SSD A440 PRO y los SSD VULCAN/DELTA RGB DDR5.

Este año, el evento de lanzamiento en línea de TEAMGROUP girará en torno a tres temas: disipación de calor, gran capacidad y la última tecnología de memoria DDR5 overclockeada. Nos centraremos en proporcionar las soluciones que pueden ayudar a los usuarios a tener un mejor rendimiento en su PC y una gran experiencia de juego.

Actualmente, TeamGroup ya ha presentado sus módulos ELITE y DELTA RGB, pero la línea VULCAN también ha sido objeto de burlas en el teaser. Una vez que TeamGroup los presente, definitivamente nos aseguraremos de cubrirlos en detalle.

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