El próximo socket LGA 1700/LGA 1800 de Intel para 12th Gen Alder Lake y 13th Gen Se han representado las CPU de Raptor Lake. El zócalo se ofrecerá en las nuevas placas de chipset de la serie 600 y también en las placas base de la serie 700 de próxima generación.

En la imagen, el zócalo LGA 1700/1800 de Intel se incluirá en las placas base de la serie 600/700 con Compatibilidad con CPU de 12th Gen Alder Lake y 13th Gen Raptor Lake

Ayer, pudimos ver las primeras imágenes del chipset Intel Z690 que se presentará en la línea de placas base de gama alta de la serie 600. El zócalo Intel LGA 1700/1800 tiene de hecho más de 1700 pines, como lo demuestra el nombre. Si bien las CPU Intel Alder Lake contarán con almohadillas de contacto doradas de 1700, es probable que las CPU futuras que sean compatibles con el zócalo tengan aún más contactos, por lo que el’15R1’tiene los 100 pines adicionales reservados para ellos. Ya hemos visto el socket antes tanto en forma física como en planos, pero esta es la primera vez que lo vemos en las placas base inéditas.

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Por lo que sabemos hasta ahora, se ha confirmado que el lago Alder de 12a generación y el lago Raptor de 13a generación son compatibles con el zócalo LGA 1700/1800. Con las CPU Meteor Lake de 14a generación, Intel podría lanzar un nuevo socket debido a un nuevo diseño de chiplet, pero eso está por verse.

Se ha ilustrado la CPU de escritorio Intel Alder Lake-S y su parte trasera muestra 1700 almohadillas de contacto. (Fuente de la imagen: Performance Inquisitor )

Entonces, en cuanto a los detalles del socket, Intel va con un diseño asimétrico que posa desde que las CPU de Alder Lake ya no tienen forma cuadrada. Las CPU de escritorio de Alder Lake vendrán en un paquete de 37.5×45.0mm y serán compatibles con el zócalo’V0’que conocemos como LGA 1700. El nuevo zócalo también cambia las posiciones de montaje a una cuadrícula de 78×78 mm en lugar de una cuadrícula de 75×75 mm. La altura Z también ha cambiado a 6,529 mm en comparación con 7,31 mm en los zócalos LGA 12 **/115 * anteriores.

Esto daría lugar a dos grandes cambios, en primer lugar, los refrigeradores de CPU tendrán que montarse correctamente sobre la CPU, lo que debe confirmarse con el proveedor antes de la instalación y, en segundo lugar, los fabricantes de refrigeradores deben enviar soportes de montaje nuevos y renovados para compatibilidad con Intel Alder Lake y LGA 1700.

Especificaciones Detalles del zócalo Intel LGA1700 Altura de IHS a MB (pila en Z, rango validado): 6,529-7,532 mm Patrón de orificios de solución térmica: 78 x 78 mm Altura del plano de asiento del zócalo: 2,7 mm Altura máxima del centro de gravedad de la solución térmica desde IHS: 25,4 mm Mínimo de compresión total estática: 534 N (120 lbf), inicio de vida útil 356 N (80 lbf) Fin de vida máximo: 1068 N (240 lbf) Carga del enchufe: 80-240 lbf Com dinámica Presión máxima: 489,5 N (110 lbf) Masa máxima de la solución térmica: 950 g. Nota importante: Se introduce una zona de mantenimiento para las soluciones térmicas LGA17xx-18xx. Se proporcionan dos volúmenes.
El volumen asimétrico proporciona el máximo espacio de diseño disponible. El volumen simétrico permite que los diseños puedan rotar en el tablero. La solución térmica bajo carga debe caber dentro del volumen

En cuanto a cómo se organizarían los pines, el zócalo Intel LGA 1700 utilizará un diseño similar en forma de’L’con dos áreas de contacto similares al LGA 1200 existente zócalo, pero solo en un compartimento mucho más amplio, ya que necesita albergar 500 pines más.

La plataforma de CPU de escritorio Intel Alder Lake-Conjunto de chips de la serie 600 que incluye el modelo insignia Z690

Cuando se trata de La plataforma de escritorio, las CPU de escritorio Intel Alder Lake contarán con soporte en la nueva plataforma de la serie 600 que incluiría las placas base Z690. La placa base llevará el zócalo LGA 1700 que está diseñado alrededor de Alder Lake y las CPU de la generación futura. También parece que solo las placas base insignia Z690 podrán admitir memoria DDR5 y DDR4 con velocidades nativas de hasta 4800 Mbps y 3200 Mbps (respectivamente), mientras que las placas base más baratas basadas en chipsets convencionales y de nivel económico (H670, B650, H610) conservará la compatibilidad con DDR4-3200.

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El Las primeras imágenes del concentrador de control de plataforma Intel Z690 se filtraron en Bilibili.

Además de eso, las CPU Intel Alder Lake contarán con 16 PCIe Gen 5.0 (x16 o x8/x8 para gráficos y SSD) y 4 carriles PCIe Gen 4.0. El chipset ofrecerá 12 carriles Gen 4 y 16 Gen 3. En cuanto al resto de las características de las placas base con chipset de la serie 600, puede verlas a continuación:

Capacidades de visualización eDP/4DDI (DP, HDMI) 2 canales (hasta DDR5-4800/hasta DDR4-3200) Compatibilidad con memoria x16 PCIe 5.0/x4 PCIe 4.0 carriles (CPU) Compatibilidad con PCIe Express 4.0 y PCIe Express 3.0 (conjunto de chips de la serie 600) 6 puertos SATA 3.0 (6 Gbps) Hasta 4 puertos USB 3.2 Gen 2×2 Hasta 10 puertos USB 3.2 Puertos Gen 2×1 Hasta 10 puertos USB 3.2 Gen 1×1 16 puertos USB 2.0 WiFi integrado 6E/7 AX211 (CNVio) con Gig + Discrete Thunderbolt 4 (compatible con USB 4) USB3 (20G)/USB3 (10G)/USB3 (5G)/USB 2.0 Intel LAN PHY Memoria Intel Optane H20 (sucesor de H10)

Se espera que la línea de CPU de escritorio Intel Alder Lake se lance en noviembre junto con la plataforma Z690 respectiva y los kits de memoria DDR5.

CPU Intel Mainstream Desktop Comparación de generaciones:

Familia de CPU Intel Proceso de procesador Procesadores Núcleos/Subprocesos (máx.) TDP Plataforma C hipset Plataforma Soporte de memoria Soporte PCIe Lanzamiento Sandy Bridge (2.a generación) 32nm4/835-95W6-SeriesLGA 1155DDR3PCIe Gen 2.0 2011 Ivy Bridge (3.a generación) 22nm4/835-77W7-SeriesLGA 1155DDR3PCIe Gen 3.02012 Haswell (4.a generación) 22nm4/835-84W8-SeriesLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.0 2013-2014 Broadwell (5.a generación) 14nm4/865-65W9-SeriesLGA 1150DDR3PCIe de 6.a generación (3.020) ) 14nm4/835-91W100-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.0 2015 Kaby Lake (7.a generación) 14nm4/835-91W200-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.0 2017 Coffee Lake (8.a generación) 14nm6/1235-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe 14nm/1635-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.0 2018 Comet Lake (10.a generación) 14nm10/2035-125W400-SeriesLGA 1200DDR4PCIe Gen 3.02020 Rocket Lake (11.a generación) 14nm8/1635-125W500-SeriesLGA 1200DDR4PCIe Gen 4.02021 Alder Lake 716th Gen 2435-125W600 SeriesLGA 1700DDR5PCIe Gen 5.02021 Raptor Lake (13.a generación) Intel 724/3235-125W700-SeriesLGA 1700DDR5PCIe Gen 5.02022 Meteor Lake (14a generación) Intel 4TBA35-125W800 Series? LGA 1700DDR5PCIe Gen 5.0? 2023 Arrow Lake (15a generación) Intel 4? 40/48TBA900-Series? TBADDR5PCIe Gen 5.0? 2024 Lunar Lake (16a generación) Intel 3? TBATBA1000-Series? TBADDR5PCIe Gen 5.0? 2025 Nova Lake (17a generación) Intel 3? TBATBA2000-Series? TBADDR5? PCIe Gen 6.0? 2026

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Fuentes de noticias: HXL , Bilibili

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