Imagen: GIGABYTE
GIGABYTE ha anunciado sus placas base AERO y AORUS Z690 destinadas al overclocking extremo y la creación de contenido. En septiembre se filtró una lista de más de 25 modelos, pero el nuevo anuncio confirma sus especificaciones. Los jugadores que buscan una gran actualización pueden querer mirar los modelos premium. Con un sistema de suministro de energía de 20 + 1 + 2 fases y un PCB de 10 capas de hasta 20 oz, están diseñados para el overclocking extremo del Intel Core i9-12900K. Una placa base llevó el procesador insignia hasta 8 GHz.
Diseño de alimentación de 20 + 1 + 2 fases
El diseño de alimentación de 20 + 1 + 2 fases mejora la estabilidad del overclocking de procesadores Los procesadores Intel Core de 12.ª generación marcan un cambio en el diseño del proceso tanto en la arquitectura como en el nuevo zócalo LGA1700, lo que significa que los usuarios no pueden quedarse con los procesadores anteriores modificando el firmware o los detalles del hardware debido a un zócalo incompatible. La nueva arquitectura presenta Intel 7 Stepping y el diseño”híbrido”de P-Core y E-Core, que no solo aumentan el rendimiento teórico, sino que también permiten que los procesadores cambien dinámicamente entre operación de alto rendimiento y modo de ahorro de energía de baja carga. Esto permite a los usuarios aprovechar todas las ventajas de los procesadores de forma flexible según las demandas del funcionamiento del sistema. Con hasta 20 + 1 + 2 fases que cada uno de Vcore y Vcc GT puede contener hasta 105 amperios por su diseño Smart Power Stage, mientras que Vcc AUX puede contener 70 amperios por dos juegos de diseño DrMOS, el buque insignia de GIGABYTE Z690 AORUS gaming Las placas base desbloquean todo el potencial de los nuevos procesadores y mejoran el rendimiento de overclocking extremo en núcleos múltiples de todos los núcleos. Mientras tanto, los diversos componentes de alta calidad con los enchufes de clavijas sólidas pueden proporcionar una potencia más estable y disipar el calor de manera más eficiente de la operación de carga pesada o el overclocking para evitar la aceleración de la CPU por sobrecalentamiento, así como para entregar hasta 2300 amperios para proporcionar la mejor potencia. equilibrio. Además, la adición de condensadores de polímero de tantalio mejora la respuesta transitoria del VRM entre cargas altas y bajas, aumentando la estabilidad y pureza de la energía de los procesadores para que los usuarios no tengan que preocuparse por fallas de overlock causadas por energía inestable. Durante el overclocking extremo, Intel Core i9-12900k alcanzó la frecuencia de 8 GHz.
Algunos modelos admitirán DDR5 o DDR4. No se compartieron nuevos detalles sobre la compatibilidad con DDR4, pero los modelos DDR5 pueden admitir desde 4,800 MHz hasta más allá de 8,000 MHz (usando refrigeración LN2). Hay una función de voltaje desbloqueado DDR5 para desbloquear restricciones de voltaje de stock junto con una opción de un clic para overclocking automático. Con XMP Booster, los usuarios pueden elegir entre perfiles precargados o usar XMP 3.0 para crear los suyos propios.
Compatibilidad con memoria específica del modelo
GIGABYTE presenta la memoria DDR5 a partir de Intel Z690 placas base de consumo con soporte descendente de DDR4 y prepara varias placas base Z690 para los usuarios de acuerdo con la demanda del mercado y las diferencias de posicionamiento. Los modelos DDR4 funcionan de manera impresionante como la última generación, mientras que los modelos DDR5 se benefician de la nueva arquitectura de memoria que permite una velocidad de 4800 MHz con alta eficiencia energética, baja latencia y bajo consumo de energía. Además del enrutamiento de memoria blindado de renombre, las placas base GIGABYTE Z690 también adoptan los últimos DIMM de memoria SMD y armadura de metal dual para que los usuarios disfruten de un rendimiento de overclocking de memoria premium con más durabilidad y más estabilidad. La prueba real también afirma el aumento del rendimiento de overclocking de LN2 hasta 8000 MHz y superior.
La superficie de la aleta térmica del disipador térmico a bordo se ha incrementado nueve veces en comparación con las generaciones anteriores con Fins-Array III tecnología. Otras mejoras incluyen un heatpipe de contacto directo de 8 mm y una almohadilla térmica LAIRD 9W/mK de nueva generación en el área VRM. Algunas placas base AORUS de alta gama contarán con un revestimiento de nanocarbono.
Mejoras en la refrigeración
Para mejorar la disipación general del calor, las placas base GIGABYTE Z690 AORUS MASTER y superiores cuentan con la nueva generación de tecnología Fins-Array III para ampliar aún más el área de superficie de la aleta térmica a 9 veces que un disipador de calor tradicional, que elimina más calor cuando pasa el aire frío para una disipación de calor avanzada. El diseño Direct-Touch Heatpipe II presenta un heatpipe de contacto directo de 8 mm con una distancia más corta y un área de contacto aumentada entre el heatpipe y el disipador de calor para bajar las temperaturas más rápidamente. Mientras tanto, ciertas placas base GIGABYTE Z690 AORUS implementan una almohadilla térmica LAIRD 9W/mK de nueva generación en el área VRM que ofrece una disipación de calor significativamente mejorada en comparación con las almohadillas térmicas tradicionales.
Además, las placas base AORUS seleccionadas cuentan con una placa posterior de metal con nano-revestimiento de carbono para un diseño térmico elegante, mientras que varios modelos Z690 AORUS continúan con la placa de metal de una pieza cubierta por completo en el área MOS del diseño anterior para proporcionar una disipación de calor más eficiente. Las múltiples aletas biseladas y la superficie ranurada proporcionan un área de disipación dos veces mayor que el diseño tradicional que mejora drásticamente la convección y conducción de calor al permitir que pase más flujo de aire a través del disipador de calor. Las placas base GIGABYTE Z690 adoptan PCB de 6 capas y superior, incluso hasta 10 capas en modelos de gama alta. La capa de energía y la capa de tierra utilizan cobre de 2OZ para una mejor disipación de calor bajo la operación de alta velocidad de la CPU para evitar estrangulamiento por sobrecalentamiento. Además del diseño térmico de hardware en VRM, las placas base GIGABYTE Z690 continúan implementando la tecnología Smart Fan 6 y la función EZ Tuning para una asignación de ventiladores más flexible, una configuración más fácil en el ajuste fino y un modo avanzado de configuración manual. Ahora los usuarios pueden controlar aún más la configuración de temperatura del sistema de juego para lograr un equilibrio óptimo entre silencio, enfriamiento y alto rendimiento.
Las opciones de red para los modelos emblemáticos de AORUS se han actualizado a 10 Gbps junto con Intel WiFi 6E 802.11ax. Las opciones de USB incluyen USB 3.2 Gen2x2, ranuras 3.2 Gen2 y Thunderbolt 4/USB 4.
Redes y USB
La línea GIGABYTE Z690 AORUS está equipada con Ethernet de 2.5Gb, para incluso 10 Gbit en los modelos insignia y la red Intel WiFi 6E 802.11ax para las opciones de red más completas y flexibles. Además, las placas base GIGABYTE Z690 AORUS incluyen las últimas tecnologías para satisfacer las necesidades, incluidas las ranuras USB 3.2 Gen2x2, 3.2 Gen2 y expansiones Thunderbolt ™ 4/USB 4.
Audio integrado para la parte superior-Los tableros finales también se han actualizado para incluir soporte para DTS-X con un ESS SABRE DAC. El AORUS Z690 Extreme va un paso más allá con su propia opción USB, el ESSential HEX USB DAC, que utiliza el códec de audio ESS SABRE HiFi ES9280A con ESS ES9080A para el procesamiento de canales independientes.
Audio
La parte superior de la línea GIGABYTE Z690 AORUS utiliza un motor de audio de alta SNR y lo empareja con los capacitores de audio de estudio WIMA FKP2, e integra ESS SABRE DAC con DTS ： X Ultra para brindar audio de alta fidelidad para los más abundantes experiencia de sonido, ya sea para juegos o entretenimiento. La placa base insignia Z690 AORUS XTREME presenta el ESSential HEX USB DAC, que es un códec de audio ESS SABRE HiFi ES9280A integrado con ESS ES9080A para procesar el audio del canal izquierdo y derecho por separado, presenta perfectamente el efecto de filtro lineal apodizador, reduce la distorsión de el modo lineal puro, y aumenta aún más la profundidad y apertura de la reverberación del escenario sonoro. Los usuarios pueden disfrutar de una experiencia de audio más envolvente sin degradar la calidad del sonido causada por el diseño de diseño de audio dentro del chasis. ESSential HEX USB DAC también proporciona una salida de audio de hasta 40 KHz, lo que permite a los jugadores sentir la experiencia de sonido más realista y efectos de entretenimiento agradables más allá de las limitaciones fisiológicas.
GIGABYTE también presenta tres nuevos modelos AERO Z690 , que incluyen un modelo DDR4. Utilizando su tecnología VisionLINK, están orientados a la creación de contenido. Incluyen muchas características de la línea AORUS junto con soporte de hasta 60 vatios para monitores interactivos de alta potencia.
Modelos AERO Z690
Además de los modelos AORUS, Gigabyte también lanza tres de las placas base de la serie Z690 AERO para creadores. La última serie Z690 AERO libera a la perfección el rendimiento extremo de los procesadores de nueva generación y proporciona un rendimiento térmico notable para garantizar un funcionamiento estable del sistema. Con el soporte de la última PCIe 5.0, la línea Z690 AERO satisface los requisitos de ancho de banda de alta velocidad de la próxima generación de tarjetas gráficas por un lado, y ofrece una calidad de transferencia de señal optimizada por el otro. La línea equipa cuatro ranuras PCIe 4.0 M.2 con diseño de blindaje para ofrecer a los creadores suficiente capacidad de almacenamiento con un enfriamiento óptimo sin preocuparse por el estrangulamiento térmico en operaciones de alta velocidad.
Z690 AERO G y Z690 AERO G DDR4 cuentan con el destacó la tecnología VisionLINK, que permite la transmisión de datos y video basada en la interfaz USB tipo C y proporciona una entrega de energía de hasta 60 W para pantallas interactivas de alta gama. La tecnología VisionLINK permite compartir el rendimiento desde la tarjeta gráfica de alta gama hasta los monitores interactivos a través de la interfaz DP_IN, que promete a los creadores un entorno de trabajo más fluido que evita el desorden de cables y ahorra más tiempo, espacio y esfuerzo en la creación de contenido. VisionLINK TB en Z690 AERO D es una versión avanzada de la tecnología VisionLINK, que admite todas las funciones Thunderbolt 4 y también una fuente de alimentación de 60W. Además, las características de Ethernet de 2.5Gbit, red Intel WiFi 6E 802.11ax, USB 3.2 Gen2x2 e interfaz frontal tipo C también ayudan a los creadores a mejorar significativamente la eficiencia de su trabajo.
Fuente: GIGABYTE (a través de PR Newswire )
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