Intelin Sapphire Rapids HBM”Xeon Scalable”-suorittimet 64 Gt:n HBM2e-muistilla tarjoavat jopa 3-kertaisen suorituskyvyn parantuneen Ice Laken Xeons

Intel on jälleen esitellyt tulevaa Sapphire Rapidon Xeon Scalable in HB4M HB4M HB4M-muistia. työmäärät.

Intel lupaa 3x suorituskyvyn lisäyksen seuraavan sukupolven Sapphire Rapids HBM”Xeon Scalable”-suoritinvalikoimallaan

Intelin mukaan Sapphire Rapids-SP:stä tulee kaksi pakettiversiota , vakio-ja HBM-kokoonpano. Vakioversiossa on sirurakenne, joka koostuu neljästä XCC-suulakkeesta, joiden koko on noin 400 mm2. Tämä on yksittäisen XCC-suulakkeen suulakkeen koko ja ylimmässä Sapphire Rapids-SP Xeon-sirussa on yhteensä neljä. Jokainen muotti liitetään toisiinsa EMIB:n kautta, jonka äänenkorkeus on 55u ja ydinväli 100u.

Intel julkistaa Rialto Bridgen: Ponte Vecchio Xe-HPC GPU:n seuraavan sukupolven tekoälyn seuraaja, jossa on jopa 160 Xe Ytimet, yli 20 000 ALU:ta, OAM 2.0, näytteenotto vuonna 2023

Intel Xeon-prosessori koodinimeltään Sapphire Rapids with High Bandwidth Memory (HBM) on loistava esimerkki siitä, kuinka hyödynnämme edistyneitä pakkaustekniikoita ja piiinnovaatiot tuovat huomattavia suorituskyvyn, kaistanleveyden ja virransäästöparannuksia HPC:hen. Paketissa on jopa 64 gigatavua laajakaistaista HBM2e-muistia ja prosessoriin integroituja kiihdyttimiä, joten pystymme vapauttamaan muistin kaistanleveyteen rajoittuneita työkuormia ja tarjoamaan merkittäviä suorituskyvyn parannuksia tärkeimmissä HPC-käyttötapauksissa.

Kun verrataan 3. sukupolven Intel Xeon Scalable-prosessoreja tuleviin Sapphire Rapids HBM-prosessoreihin, havaitsemme kahdesta kolmeen kertaan suorituskyvyn parantuneen säätutkimuksen, energian, valmistuksen ja fysiikan työkuormien välillä2. Pääpuhuessa Ansysin teknologiajohtaja Prith Banerjee osoittaa myös, että Sapphire Rapids HBM tarjoaa jopa kaksinkertaisen suorituskyvyn Ansys Fluentin ja ParSeNetin todellisissa työkuormissa.

Tavallinen Sapphire Rapids-SP Xeon-siru sisältää 10 EMIB-liitäntää ja koko paketti on kooltaan mahtava 4446 mm2. Siirtyessämme HBM-muunnelmaan, saamme lisääntyneen määrän yhteyksiä, joissa on 14 ja joita tarvitaan HBM2E-muistin yhdistämiseen ytimiin.

Neljä HBM2E-muistipakettia sisältää 8-Hi-pinon, joten Intel aikoo hankkia vähintään 16 Gt HBM2E-muistia pinoa kohden eli yhteensä 64 Gt Sapphire Rapids-SP-paketissa. Paketista puhuttaessa HBM-variantti on järjettömän 5700 mm2 eli 28 % suurempi kuin vakiovariantti. Verrattuna äskettäin vuotaneisiin EPYC Genoa-lukuihin, Sapphire Rapids-SP:n HBM2E-paketti olisi lopulta 5 % suurempi, kun taas vakiopaketti 22 % pienempi.

Intel Sapphire Rapids-SP Xeon (standardipaketti)- 4446mm2 Intel Sapphire Rapids-SP Xeon (HBM2E-paketti)- 5700mm2 AMD EPYC Genoa (12 CCD-paketti)- 5428mm2

Intel Falcon Shores XPU työntää tehokkaan tietojenkäsittelyn äärimmäisyyksiin monikerroksisilla x86-suoritin-ja Xe-grafiikkasuoritinkokoonpanoilla, jotka tähtäävät yli 5-kertaiseen tehokkuuteen wattia kohden

Intel ilmoittaa myös, että EMIB-linkki tarjoaa kaksinkertaisen kaistanleveyden tiheyden parannus ja 4 kertaa parempi tehokkuus verrattuna vakiopakkausmalleihin. Mielenkiintoista on, että Intel kutsuu uusinta Xeon-mallistoa Loogisesti monoliittiseksi, mikä tarkoittaa, että he viittaavat yhteenliittimeen, joka tarjoaa samat toiminnot kuin yksipuikkoinen, mutta teknisesti on neljä piiriä, jotka yhdistetään toisiinsa. Voit lukea täydelliset tiedot tavallisista 56 ytimen ja 112 säikeen Sapphire Rapids-SP Xeon-suorittimista täältä.

Intel Xeon SP Families (alustava):

PerhebrändiSkylake-SPCascade Lake-SP/APCooper Lake-SPIce Lake-SPSapphire RapidsEmerald RapidsGranite RapidsDiamond Rapids Process Node14nm+14nm++14nm++10nm+Intel 7Intel 7Intel 3Intel 3? Alustan nimiIntel PurleyIntel PurleyIntel Cedar IslandIntel WhitleyIntel Eagle StreamIntel Eagle StreamIntel Mountain Stream
Intel Birch StreamIntel Mountain Stream
Intel Birch Streamin ydinarkkitehtuuriSkylakeCascade LakeCascade LakeSunny CoveRioned CoveRaptor CoL? IPC-parannus (vs. Edellinen sukupolvi)10%0%0%20%19%8%?35%?39%? MCP (Multi-Chip-paketti) SkUSNOYESNONOYESYESTBD (Mahdollisesti kyllä) TBD (mahdollisesti kyllä) Socketlga 3647LGA 3647LGA 4189LGA 4189LGA 4677LGA 4677TBDTBD Max Core Countup to 28UP to 28UP-40UP-56UP-64? Lankojen enimmäismäärä 56-56-56-80-112-128? Jopa 240? Jopa 288? Suurin L3-välimuisti 38,5 Mt L338,5 Mt L338,5 Mt L360 Mt L3105 Mt L3120 Mt L3?240 Mt L3?288 Mt L3? VektorimoottoritAVX-512/FMA2AVX-512/FMA2AVX-512/FMA2AVX-512/FMA2AVX-512/FMA2AVX-512/FMA2AVX-1024/FMA3?AVX-1024/FMA3? MuistitukiDDR4-2666 6-kanavainenDDR4-2933 6-kanavainen 6-kanavainen DDR4-3200-8-kanavainen DDR4-3200 asti 8-kanavainen DDR5-4800 asti 8-kanavainen DDR5-4800 asti 8-kanavainen DDRU-5-5001DDRU-5DR001? Jopa 12-kanavainen DDR6-7200? PCIe Gen-tukiPCIe 3.0 (48 kaistaa) PCIe 3.0 (48 kaistaa) PCIe 3.0 (48 kaistaa) PCIe 4.0 (64 kaistaa) PCIe 5.0 (80 kaistaa) PCIe 5.0 (80 kaistaa) PCIe 6.0 (128 kaistaa) (128 kaistaa) )? TDP-alue (PL1)140W-205W165W-205W150W-250W105-270WJopa 350WJopa 375W?Jopa 400W?Jopa 425W? 3D Xpoint Optane DIMMN/AApache PassBarlow PassBarlow PassCrow PassCrow Pass?Donahue Pass?Donahue Pass? KilpailuAMD EPYC Napoli 14nmAMD EPYC Rooma 7nmAMD EPYC Rooma 7nmAMD EPYC Milano 7nm+AMD EPYC Genoa ~5nmAMD Seuraavan sukupolven EPYC (Genova jälkeinen)AMD Seuraavan sukupolven EPYC (Genova jälkeinen)AMD Seuraavan sukupolven EPYC (Genovan jälkeinen) AMD Lausunto: Genovan jälkeinen versio ?

Intel Sapphire Rapids HBM”Xeon Scalable”-suorittimen suorituskykyä koskevat alaviitteet ovat alla:

CloverLeaf

Intelin testaus 26.4.2022. 1-solmu, 2x Intel® Xeon® Platinum 8360Y-suoritin, 72 ydintä, HT On, Turbo On, Kokonaismuisti 256 Gt (16×16 Gt DDR4 3200 MT/s ), SE5C6200.86B.0021.D40.21010.04ntunel,0402010. 0xd0002a0, ifort 2021.5, Intel MPI 2021.5.1, build-nupit:-xCORE-AVX512 –qopt-zmm-usage=high Intelin testaus 19.4.22. 1-solmu, 2x esituotannon Intel® Xeon® Scalable Prosessori koodinimeltään Sapphire Rapids Plus HBM, >40 ydintä, HT ON, Turbo ON, Kokonaismuisti 128 Gt (HBM2e 3200 MHz), BIOS-versio EGSDCRB1.86B.0077.D111177..2203281354, ucode revision=0x83000200, CentOS Stream 8, Linux-versio 5.16, ifort 2021.5, Intel MPI 2021.5.1, build-nupit:-xCORE-AVX512 –qopt-zmm-Oghpen >

Intelin testaama 26.1.2022. 1-solmu, 2x Intel® Xeon® Platinum 8380-suoritin, 80 ydintä, HT On, Turbo On, Kokonaismuisti 256 Gt (16x16GB 3200MT/s, Dual-rank), BIOS-versio SE5C6200.86B.0020.P226.103, 0xd000270, Rocky Linux 8.5, Linux-versio 4.18., OpenFOAM® v1912, Motorbike 28M @ 250 iteraatiota; Rakennustiedot: Työkalut: Intel Parallel Studio 2020u4, koonnusnupit:-O3-ip-xCORE-AVX512 Intelin testaus 26.1.2022 1-solmu, 2x esituotantoa Intel® Xeon® skaalautuva prosessori koodinimeltään Sapphire Rapids Plus HBM , >40 ydintä, HT Off, Turbo Off, Kokonaismuisti 128 Gt (HBM2e 3200 MHz), esituotantoalusta ja BIOS, CentOS 8, Linux-versio 5.12, OpenFOAM® v1912, Moottoripyörä 28M @ 250 iteraatiota; Rakennustiedot: Työkalut: Intel Parallel Studio 2020u4, koonnusnupit:-O3-ip-xCORE-AVX512

WRF

Intelin testaus 5.3.2022. 1-solmu, 2x Intel® Xeon® 8380-suoritin, 80 ydintä, HT On, Turbo On, Kokonaismuisti 256 Gt (16x16GB 3200MT/s, Dual-Rank), BIOS-versio SE5C6200.86B.0020.P23.2103,6ucode revision=0xd000270, Rocky Linux 8.5, Linux-versio 4.18, WRF v4.2.2 Intelin testaus 5.3.2022. 1-solmu, 2x esituotannon Intel® Xeon® Scalable Prosessori koodinimeltään Sapphire Rapids Plus HBM, >40 ydintä, HT ON, Turbo ON, Kokonaismuisti 128 Gt (HBM2e 3200 MHz), BIOS-versio EGSDCRB1.86B.0077.D111177..2203281354, ucode revision=0x83000200, CentOS Stream 8, Linux-versio 5.16, WRF v4.2.2

YASK

Intelin testaus 5.9.2022. 1-solmu, 2x Intel® Xeon® Platinum 8360Y-suoritin, 72 ydintä, HT On, Turbo On, Kokonaismuisti 256 Gt (16×16 Gt DDR4 3200 MT/s), SE5C6200.86B.0021.D40.86B.0021.D40.86B.0021.D40.21010.9, 8 linux 8.9.0, 0xd000270, Rakennusnupit: make-j YK_CXX=’mpiicpc-cxx=icpx’arch=avx2 stencil=iso3dfd radius=8, Intelin testaus 5.3.22. 1-solmu, 2x esituotannon Intel® Xeon® Scalable Prosessori koodinimeltään Sapphire Rapids Plus HBM, >40 ydintä, HT ON, Turbo ON, Kokonaismuisti 128 Gt (HBM2e 3200 MHz), BIOS-versio EGSDCRB1.86B.0077.D111177..2203281354, ucode revision=0x83000200, CentOS Stream 8, Linux-versio 5.16, Build-nupit: make-j YK_CXX=’mpiicpc-cxx=icpx’arch=avx2 stencil=iso3dfd radius=8,

Intelin testaama 2/2022 1-solmu, 2x Intel ® Xeon ® Platinum 8380-suoritin, 80 ydintä, HT On, Turbo On, Kokonaismuisti 256 Gt (16×16 Gt 3200MT/s, Dual-rank) ), BIOS-versio SE5C6200.86B.0020.P23.2103261309, ucode revision=0xd000270, Rocky Linux 8.5 , Linux-versio 4.18, Ansys Fluent 2021 R2 Aircraft_wing_14m; Rakennustiedot: Intelin kaupallinen julkaisu Intel 19.3-kääntäjällä ja Intel MPI 2019u-testillä 2/2022 1-solmu, 2x Pre-production Intel® Xeon® Scalable Processor-koodinimet Sapphire Rapids with HBM, >40 ydintä, HT Off, Turbo Pois päältä, kokonaismuisti 128 Gt (HBM2e taajuudella 3200 MHz), esituotantoalusta ja BIOS, CentOS 8, Linux-versio 5.12, Ansys Fluent 2021 R2 Aircraft_wing_14m; Rakennustiedot: Intelin kaupallinen julkaisu Intel 19.3-kääntäjällä ja Intel MPI 2019u8

Ansys ParSeNet

-testillä 24.5.2022 alkaen. 1-solmu, 2x Intel® Xeon® Platinum 8380-suoritin, 80 ydintä, HT On, Turbo On, Kokonaismuisti 256 Gt (16×16 Gt DDR4 3200 MT/s [3200 MT/s]), SE5C6200.86B.0021.D40,0021.D40 Ubuntu 20.04.1 LTS, 5.10, ParSeNet (SplineNet), PyTorch 1.11.0, Torch-CCL 1.2.0, IPEX 1.10.0, MKL (2021.4-Product Build 20210904), Intelin one5 as.0 (v.2) 18.4.2022. 1-solmu, 2x esituotannon Intel® Xeon® skaalautuva prosessori koodinimeltään Sapphire Rapids Plus HBM, 112 ydintä, HT On, Turbo On, Kokonaismuisti 128 Gt (HBM2e 3200 MT/s), EGSDCRB1.86B.0077.D328. CentOS Stream 8, 5.16, ParSeNet (SplineNet), PyTorch 1.11.0, Torch-CCL 1.2.0, IPEX 1.10.0, MKL (2021.4-Product Build 20210904), oneDNN (v2.5.101) 1 >Intel on jälleen esitellyt tulevat Sapphire Rapids HBM Xeon Scalable-suorittimet, joissa on jopa 64 Gt HBM2e-muistia erilaisissa työkuormissa. Intel lupaa kolminkertaista suorituskykyä seuraavan sukupolven Sapphire Rapids HBM”Xeon Scalable”-suoritinvalikoimallaan Intelin mukaan Sapphire Rapids-SP:stä tulee kaksi pakettiversiota, vakio-ja HBM […]