« lehdistötiedote »
TSMC FINFLEX™ – äärimmäistä suorituskykyä, tehoa, tiheyttä ja joustavuutta
Useita tuotemalleja ovat sarja kompromisseja. Otetaan esimerkiksi sähköajoneuvot, eikö olisi hienoa, jos sähköautolla olisi 1000 mailia tai 1600 kilometriä? Mutta mieti, mitä kompromisseja tämän tavoitteen saavuttamiseksi olisi tehtävä. Akku olisi massiivinen ja raskas, mikä johtaisi yleisen tehokkuuden laskuun, kun kuljettat ylimääräistä painoa, mikä vaikuttaa myös kiihtyvyyteen ja käsittelyyn. Tällainen auto olisi myös erittäin kallis massiivisen akun takia. Kohtuullinen kompromissi olisi pienempi akkupaketti ja keskittyminen aerodynaamisiin ja moottoritehokkuuksiin kantomatkan maksimoimiseksi, mutta myös nopeaan lataukseen keskittyminen haittojen minimoimiseksi.
Sirumaailmassa kaikki tuotteet ovat sarja valintoja ja kompromisseja, jotka on suunniteltu huolellisesti tasapainottamalla suorituskykyä, tehokkuutta ja kokoa (kustannus). Yksi tuotesuunnittelijan perusvalinnoista on valita, mitä puolijohdeprosessitekniikkaa käyttää. Valitseeko suunnittelija korkean suorituskyvyn teknologian korkeammalla syöttöjännitteellä maksimaalisen taajuuden ja suorituskyvyn saavuttamiseksi? Tämä suorituskykypoikkeama loisi myös suuremman muottialueen, kuluttaisi paljon enemmän tehoa ja tuottaisi enemmän lämpöä. Valitseeko suunnittelija tasapainoisemman tekniikan, joka voi olla kooltaan pienempi, kuluttaa vähemmän virtaa, mutta ei pysty lyömään korkeimpia taajuuksia? Vai valitsevatko he tekniikan, joka keskittyy parhaaseen tehon hyötysuhteeseen ja pienimpään vuotoon? Sirujen suunnittelijoiden oli tehtävä nämä vaikeat valinnat ennen TSMC:n N3-teknologian saapumista.
TSMC esittelee mielellään FINFLEX for N3:n vuoden 2022 symposiumissamme. TSMC FINFLEX™ laajentaa 3nm:n puolijohdeteknologiaperheen tuotteen suorituskykyä, tehotehokkuutta ja tiheysaluetta antamalla sirujen suunnittelijoille mahdollisuuden valita parhaan vaihtoehdon kullekin saman suuttimen keskeiselle toiminnalliselle lohkolle käyttämällä samaa suunnittelutyökalusarjaa. Nämä vaihtoehdot sisältävät 3-2 FIN-, 2-2 FIN-ja 2-1 FIN-kokoonpanon, jolla on seuraavat ominaisuudet:
3-2 FIN – Nopeimmat kellotaajuudet ja paras suorituskyky vaativimpiin laskentatarpeisiin 2-2 FIN – Tehokas suorituskyky, hyvä tasapaino suorituskyvyn, tehokkuuden ja tiheyden välillä 2-1 FIN – Ultra Power Efficiency, pienin virrankulutus, pienin vuoto ja suurin tiheys
Kaavio 1: N3 FINFLEX tarjoaa maksimaalisen joustavuuden ja antaa sirujen suunnittelijoille ihanteelliset ominaisuudet kullekin tärkeimmille toiminnallisille lohkoille samassa suuttimessa, samalla suunnittelutyökalusarjalla.
Yksi viimeaikainen tuotetrendi on hybridisuorittimet. Näissä uusissa prosessoreissa on korkean suorituskyvyn CPU-ytimet yhdistettynä tehotehokkaisiin CPU-ytimiin sekä GPU-ytimiin ja kiinteisiin toimintolohkoihin. Tehotehokkaat CPU-ytimet käsittelevät suurimman osan päivittäisistä työkuormista. Työkuormien kasvaessa tehokkaat ytimet aktivoituvat. Näitä CPU-ytimiä täydentävät erittäin tehokkaat ja erittäin tiheät GPU-ja kiinteät toimintolohkot. N3:n TSMC FINFLEX™:n avulla tuotesuunnittelijat voivat valita kullekin näistä toiminnallisista lohkoista parhaan FIN-konfiguraation ja optimoida jokaisen lohkon vaikuttamatta muihin, kaikki samalla suulakkeella.
Kaavio 2: N3 FINFLEXillä antaa suunnittelijalle mahdollisuuden valita ihanteellisen FIN-konfiguraation kullekin sirulla olevalle toiminnalliselle lohkolle. CAPTION_END]
TSMC:n N3-transistori johtaa 3 nanometrin puolijohdeprosessiteknologioiden sukupolvea PPA:lleen (tehon, suorituskyvyn ja pinta-alan skaalaus) sekä markkinoilletulo-ja volyymi-ajoissa. TSMC:n N3-prosessitekniikka on suunniteltu alusta alkaen mahdollistamaan FIN-konfiguraatioiden räätälöity yhdistelmä. Läheisessä yhteistyössä EDA-kumppaneidemme kanssa annamme asiakkaillemme mahdollisuuden hyödyntää tuotteissaan täyden hyödyn TSMC FINFLEX™:stä samaa työkalusarjaa käyttämällä. TSMC FINFLEX™ laajentaa entisestään N3:n PPA-johtajuutta ja tarjoaa laajimman ja joustavimman suunnittelukirjeen kaikille 3 nanometrin sukupolven tuotteille.
Lähde: TSMC
« lehdistötiedotteen loppu »
