Pian sen jälkeen, kun Snapdragon 8 Plus Gen 1 tuli virallisesti, MediaTek päätti säästää arvokasta aikaa. Dimensity 9000 Plus-julkaisu. Dimensity 9000:n hieman tehokkaassa versiossa on parannuksia suorittimessa ja grafiikkasuorittimessa, ja keskustelemme näistä yksityiskohdista alla.
MediaTek pyrkii puristamaan kaiken suorituskyvyn niin paljon kuin mahdollista Dimensity 9000 Plus:sta, mutta Nämä parannukset ovat vähäisiä
Dimensity 9000:n tavoin myös Dimensity 9000 Plus on rakennettu TSMC:n 4nm:n arkkitehtuurille, joten uudella SoC:lla varustetut älypuhelimet näkevät tehokkuuden parannuksia. Uusimmassa piissä on kahdeksan ydintä, ja Cortex-X2:n kellotaajuudet ovat lisääntyneet. Muut ytimet kuitenkin toimivat samalla taajuudella, ja jos haluat nähdä erittelyn kaikista ytimistä, nämä tiedot ovat seuraavat.
MediaTek Dimensity 1050 on yrityksen ensimmäinen piirisarja, joka yhdistää mmWaven ja alle 6 GHz 5G
Yksi Cortex-X2 3,20 GHz:llä Kolme Cortex-A710:tä 2,85 GHz:llä Neljä Cortex-A510:tä, jotka toimivat määrittelemättömällä kellotaajuudella, mutta toimivat todennäköisesti samalla taajuudella
MediaTekin mukaan uusi siru tarjoaa 5 prosentin CPU-suorituskyvyn lisäyksen, ja GPU tarjoaa 10 prosentin lisäyksen Dimensity 9000:een verrattuna. Tämä parannus tarkoittaa heti, että Dimensity 9000 Plus on jo nopeampi kuin Snapdragon 8 Gen 1, joten se jää nähtäväksi. kuinka hyvin se pärjää Snapdragon 8 Plus Gen 1-versiota vastaan.
“Ensimmäisen lippulaivamme 5G-piirisarjamme menestyksen pohjalta Dimensity 9000+ varmistaa, että laitevalmistajilla on aina pääsy kaikkein edistyneimpiin korkean suorituskyvyn ominaisuuksia ja uusimpia mobiilitekniikoita, mikä mahdollistaa heidän huippuluokan älypuhelinten erottumisen joukosta.”
Muut Dimensity 9000 Plusin ominaisuudet pysyvät ennallaan verrattuna Dimensity 9000:een. 5G-modeemin 7 Gbps:n enimmäisnopeudet. Siinä on myös tuki LPDDR5X:lle, jopa 7500 Mbps, ja älykäs viidennen sukupolven APU 590 tarjoaa neljä kertaa tehokkaamman tehon kuin edellisen sukupolven versio. Kameraan tulevassa uudessa piissä on 18-bittinen HDR ISP, joka voi tallentaa 4K HDR-videota kolmella anturilla samanaikaisesti.
Lisäksi tuetaan jopa yhtä 320 megapikselin kameraa. Liitettävyyden osalta Dimensity 9000 Plus tukee Bluetooth 5.3:a, jossa on BLE-äänivalmius, Wi-Fi 6E 2×2, Wireless Stereo Audio ja Beidou III-B1C GNSS-tuki. MediaTekin mukaan ensimmäinen huippuluokan älypuhelinten aalto, joka saapuu markkinoille uudella SoC:lla, on vuoden 2023 kolmannella neljänneksellä.
Lähiviikkoina näemme, kuinka hyvin Dimensity 9000 Plus toimii ja antaa lukijoillemme joitain kaivattuja päivityksiä. Mitä mieltä olette näistä parannuksista tähän mennessä? Kerro meille kommenteissa.
