Vuotta 2021 leimasi MediaTekin nousu mobiilipiirisarjan tarjoajien kärkeen. Tehokkaiden Dimensity-sirujen tarjonta on valloittanut suurimman osan älypuhelinvalmistajista viime vuonna. Qualcomm johtaa kuitenkin edelleen lippulaivamarkkinoilla. Yhdysvaltalaisella yrityksellä oli hankala alku Snapdragon 8 Gen 1:n ja sen lämmitysongelmien kanssa, mutta loppujen lopuksi älypuhelinvalmistajat käyttivät edelleen yrityksen tarjontaa MediaTekin Dimensity 9000:n sijaan. MediaTekin huippuluokan piirisarjassa on vain muutama älypuhelin tai muunnelma. Qualcomm on ollut valokeilassa TSMC:n 4nm:n valmistusprosessia käyttävän Snapdragon 8+ Gen 1-version julkaisun myötä. Qualcomm pysyy TSMC:ssä, ja tänään tiedot Snapdragon 8 Gen 2:sta ja Snapdragon 7 Gen 2:sta on paljastettu.
Snapdragon 8 Gen2 ohittaa tulevan Dimensity 9000-sarjan prosessorin
Huhujen jälkeen Qualcomm esittelee Snapdragon 8 Gen 2:n marraskuun loppuun mennessä. Xiaomi ja Motorola yrittävät olla ensimmäinen yritys, joka käyttää tätä prosessoria. Xiaomi aikoo käyttää sitä tulevan Xiaomi 13-sarjan kanssa. Leaksterin Digital Chat Stationin mukaan Snapdragon 8 Gen 2:lla voi olla tiettyjä etuja Dimensity 9-sarjaan verrattuna. Lisäksi Qualcomm saattaa olla johtoasemassa ja todennäköisesti julkaisee piirisarjansa ennen MediaTekia. Sama koskee Snapdragon 7 Gen 2:ta. Vuotojen mukaan Qualcomm luopui Samsungista. Se käyttää TSMC-valmistussolmua tulevassa Snapdragon 7 Gen 2:ssa. Keskitason sirujen valmistus etenee hyvin. Se voi kuitenkin silti olla MediaTek Dimensity 8000-sarjan alapuolella. Kaikki nämä prosessorit käyttävät TSMC-valmistusta.
Snapdragon 8 Gen 2:n odotetaan sisältävän viimeisimmät ARM:n julkaisemat päivitykset uudessa ARMv9-standardissa. Odotamme yrityksen pitävän kiinni 1 + 3 + 4-arkkitehtuurista. Siksi meillä voi olla 1 x Cortex-X3 + 3 x Cortex-A715 + 4 x Cortex-A510 v2. Toistaiseksi tiedot Snapdragon 7 Gen 2:sta ovat niukkoja, mutta piirisarja saattaa ilmestyä vasta vuonna 2023.
Qualcomm haluaa jättää Samsungin taakse ja saattaa tulevaisuudessa siirtyä kokonaan TSMC:hen
Mielenkiintoista on, että vihjeenantaja panee merkille myös, kuinka Samsungin valmistus maine on heikentynyt. Snapdragon 8 Gen 1:n lämmitys-ja tehokkuusongelmien jälkeen Qualcomm päätti siirtyä TSMC:hen. Se saattaa kuitenkin pysyä Samsungin kanssa tulevassa Snapdragon 6-sarjassa ja puettavissa siruissa. DSC:n mukaan Samsung tulee jopa käyttämään Snapdragon 7 Gen 1:tä yhdessä tulevista älypuhelimistaan. Tämän laitteen identiteetti on toistaiseksi epäselvä.
Tällä hetkellä voimme sanoa, että TSMC:llä on selvästi 4 nm:n sirujen tilauksia. Piirisarjan valmistaja on Applen, Qualcommin ja MediaTekin sirujen takana. Raporttien mukaan yritys on jo aloittanut 3 nm:n piirisarjojensa koetuotannon.
Lähde/VIA: