:n Snapdragon-prosessorit
AnTuTu on tänään julkaissut listan Kiinan syyskuun tehokkaimmista Android-älypuhelimista. Dimensity 9000+ SoC ylitti kaikki Snapdragon-prosessorit ja sijoittui listan kärkeen.
Joten listan mukaan Asus ROG6, jossa on MediaTek Dimensity 9000+, ylitti 9 Snapdragon 8+ Gen 1-lippulaivaa keskimääräisellä käyttöpisteellä. 1 123 036.
raporttien mukaan ROG6 ei sillä on vain korkea käyntipiste, mutta se tekee myös erittäin hyvää työtä lämmönpoistossa ainutlaatuisen jäähdytystuulettimen ansiosta. Korin lämmönpoistorakenne kattoluukun kanssa on alan ensimmäinen malli. Käyttäjät pitävät ROG:n rohkeasta suunnittelusta ja Dimensity 9000+:n ennennäkemättömistä saavutuksista.
AnTuTu:n tehokkaimmat älypuhelimet: Dimensity 9000+ päihittää kaikki Snapdragon 8+ Gen 1-älypuhelimet
Kymmenen parhaan joukkoon suorituskykyluettelossa ovat kaikki Snapdragon 8+-lippulaivat, paitsi ROG6, Dimensity 9000+-lippulaiva.
Lisäksi OnePlus Ace Pro sijoittuu toiseksi keskimääräisellä pistemäärällä 1 111 200 ja iQOO 10 Pro tulee kolmanneksi pisteellä 1 091 058.
Viikon Gizchina-uutiset
Red Magic 7S Pro-pelipuhelin, Legion Y70, iQOO 10, Motorola X30 Pro, Xiaomi 12S Pro, Redmi K50 Extreme Edition ja Xiaomi MIX Fold 2 ovat myös listalla. Yksityiskohtainen luettelo on seuraava:
MediaTek Dimensity 9000-prosessori on myös korkealuokkainen SoC, jossa on sisäänrakennettu 5G-modeemi. Siinä on yksi nopea Cortex-X2-ydin, joka toimii jopa 3 GHz:n taajuudella. Kolme ylimääräistä A710-ydintä, jotka toimivat jopa 2,85 GHz:n taajuudella. Ja neljä virtaa säästävää Cortex-A510-ydintä, jotka toimivat jopa 1,8 GHz:n taajuudella. TSMC:ssä SoC käyttää upouutta 4nm-tekniikkaa. Kaikki suorittimen ytimet voivat käyttää yhdessä 6 Mt järjestelmätason välimuistia ja 8 Mt tason 3 välimuistia (SLC).
Lisäksi sisäänrakennettu nelikanavainen muistiohjain tukee 7500 Mbps:n LPDDR5X:ää. Integroituna GPU:na toimii ARM Mali-G710 MC10 (10 mahdollisesta 16 ytimestä). Dimensity 9000 on yksi ensimmäisistä siruista, jotka TSMC valmistaa käyttämällä uutta edistynyttä 4nm-tekniikkaa.
Lähde/VIA:
