Taiwanilainen siruvalmistaja MediaTek on yksi maailman parhaista sirumerkeistä. Jossain vaiheessa tämä yritys ottaa kärkipaikan maailman suurimpana mobiilisirubrändinä. Huolimatta kaikesta kyvykkyydestään globaaleilla markkinoilla, se jää kuitenkin lippulaivasektorille. Qualcomm on pitkään ollut Android-matkapuhelinten huippumerkki lippulaivamarkkinoilla. Suositun Weibo-tekniikan bloggaajan @DCS mukaan MediaTek Dimensity 9200+:n AnTuTu-pistemäärä ylittää 1,35 miljoonaa pistettä. Tämä tarkoittaa, että siru ylittää pääkilpailijansa Qualcomm Snapdragon 8 Gen2. Muista, että Snapdragon 8 Gen2:n AnTuTu-pisteet ovat noin 1,33 miljoonaa pistettä.
Viikon Gizchina-uutiset
Dimensity 9200+ on MediaTekin vahvin siru
Tämä siru on tällä hetkellä vahvin MediaTekin valmistama 5G-siru. Se käyttää TSMC:n 4 nm:n prosessia, ja siinä on superydin, kolme suurta ydintä ja neljä pientä ydintä. Cortex-A715 on päivitys Cortex-A710:stä viime vuodelta, mutta pienessä ytimessä oleva Cortex-A510 on säilynyt ennallaan. On syytä huomata, että kaikki MediaTek Dimensity 9200+:n suorituskykyytimet käsittelevät vain 64-bittisiä ohjelmia. 64-bittinen voi tukea lisää kaistanleveyttä, mikä myös lisää APP-tehokkuutta. Monisäikeinen 64-bittinen arkkitehtuuri suorittaa saman tehtävän verrattuna 32-bittiseen arkkitehtuuriin, ja pakkauksessa ja purkamisessa on 92 %:n ja 80 %:n lisäys.
Lisäksi Dimensity 9200+ sisältää laitteistotason säteenseurannan ja muuttujan nopeuden renderöintiteknologiat, jotka mahdollistavat pehmeän varjon, peiliheijastuksen ja taittumisen liikkuvat säteenseurantavaikutukset. iQOO Neo8 esittelee tämän sirun suurelle yleisölle. Se on MediaTekin lippulaivasiru, ja sen odotetaan julkaistavan aikaisintaan toukokuussa kilpailemaan Qualcommin Snapdragon 8 Gen2:n kanssa. iQOO Neo8:n jälkeen tulee varmasti muitakin lippulaivoja Android-puhelimia käyttämään tätä sirua. Nähtäväksi jää kuitenkin, tuleeko tämä siru suosittu Snapdragon-sirujen tapaan. Siitä tulee kuitenkin hyvä kilpailu ja hyvä asia Android-puhelimille, jos se toimii hyvin.
Lähde/VIA:
