Qualcommin seuraavan sukupolven lippulaiva-älypuhelinpiirisarja Snapdragon 8 Gen 3 alkaa muotoutua. Jo nyt on huhuttu, että uudessa Qualcomm-prosessorissa on hieman erilainen CPU-ydinjärjestely ja paljon nopeampi prime-ydin. Toinen tunnettu vihjeiden tarjoaja on toistanut tämän tiedon.
Vihjaajan Digital Chat Stationin mukaan Snapdragon 8 Gen 3:n mallinumero on SM8650 (välillä). Se on yhdenmukainen edellisen sukupolven ratkaisujen kanssa (SM8450 Gen 1:lle ja SM8550 Gen 2:lle). Qualcommin kerrotaan kuitenkin siirtyvän 1+5+2-prosessoriydinjärjestelyyn tänä vuonna. Yritys on korvaamassa tehokkuusytimen suorituskykyytimellä. Viime vuoden ratkaisussa oli 1+4+3-kokoonpano. Snapdragon 8 Gen 1 toimitettiin vuonna 2021 1+3+4 CPU-ydinjärjestelyllä.
Tämä viittaa siihen, että Qualcomm keskittyy enemmän asioiden suorituskykyyn, sillä solmuparannukset tekevät siruista tehokkaampia kuin koskaan. Snapdragon 8 Gen 3:n Cortex-X4 prime CPU-ytimen huhuttu taajuus viittaa myös samaan. Tulevan piirisarjan kellotaajuuden kerrotaan olevan jopa 3,7 GHz, mikä on samanlainen kuin viime kuussa raportoitu luku. Se on noin 15 prosenttia nopeampi kuin tavallinen Snapdragon 8 Gen 2, jonka huippu on 3,2 GHz. Galaxy S23-sarjasta löytyvä Samsungin eksklusiivinen versio saavuttaa 3,36 GHz:n taajuuden.
Tiedon mukaan TSMC:n parannettu 4nm:n prosessisolmu mahdollistaa massiivisen tehostuksen. Taiwanilainen yritys valmistaa Snapdragon 8 Gen 3 N4P-solmun, jonka sanotaan olevan noin kuusi prosenttia tehokkaampi kuin viime vuoden sirun valmistukseen käytetty N4-solmu. Tuleva ratkaisu päivitetään myös Adreno 750-grafiikkasuorittimeen, mutta sen taajuuden yksityiskohdat eivät ole vielä tiedossa. Ilmoitamme sinulle, kun saamme lisätietoja.
Qualcomm saattaa ohittaa Snapdragon 8+ Gen 2:n
Qualcomm julkaisee yleensä kaksi älypuhelinten lippulaivapiirisarjaa vuosittain. Ensimmäinen tulee vuoden ensimmäisellä puoliskolla ja on olennaisesti ylikellotettu versio edellisen sukupolven ratkaisusta (merkitty”+”-merkillä). Se esimerkiksi julkaisi Snapdragon 8+ Gen 1-version viime vuoden toukokuussa hieman nopeammalla suorittimen ja grafiikkasuorittimen asennuksella kuin vuoden 2021 lippulaiva Snapdragon 8 Gen 1, joka debytoi marraskuussa.
Tästä huolimatta viime vuoden lippulaiva Snapdragon 8 Gen 2 saa”+”-version seuraavien parin kuukauden sisällä. Qualcommin taiwanilainen kilpailija MediaTek on jo vahvistanut 11. toukokuuta julkaisevansa Dimensity 9200+:n, joka on vastaavasti ylikellotettu versio viime vuoden Dimensity 9200:sta. Huhujen mukaan amerikkalainen siruvalmistaja ei kuitenkaan aio julkaista Snapdragon 8+ Gen 2-versiota tänä vuonna. Se siirtyy suoraan sukupolveen 3. Tämä selittää, miksi edellisestä ei ole puhuttu, mutta jälkimmäinen nousee usein esiin huhumyllyssä.
