Platform chipset seri 700 Intel mendatang yang dirancang dengan CPU Raptor Lake Generasi ke-13 dapat menawarkan peningkatan jalur PCIe & port USB.
Intel Membocorkan Daftar Fitur Chipset Seri 700 Selanjutnya, Akan Menampilkan Peningkatan Jalur PCIe & Port USB Untuk Platform Raptor Lake Generasi ke-13
Informasi terbaru berasal dari Lembar Data PCH yang mencantumkan beberapa SKU chipset seri 600 yang ada. Keluarga saat ini termasuk Z690, H670, B660, dan H610 (W680 juga akan segera masuk ke jajaran). Namun dalam daftar, Intel menambahkan dua nomor berbeda untuk jalur PCIe Gen4 dan port USB 3.2 Gen 2. Angka pertama cocok dengan jalur dan jumlah port yang ada untuk chipset seri 600 tetapi angka kedua dapat dicadangkan untuk revisi PCH seri 600 atau lebih mungkin, chipset seri 700 generasi berikutnya untuk platform Intel Raptor Lake Generasi ke-13.
Diagram Blok Platform Intel W680 Bocor Menjelang Peluncuran CPU Workstation Alder Lake Xeon Generasi ke-12
SKU PCH Intel dan lembar data revisi. (Kredit Gambar: Intel)
Berdasarkan jalur PCIe Gen 4, sepertinya Intel akan memilih untuk mengurangi jumlah keseluruhan jalur Gen 3 demi standar yang lebih baru. Pengganti Z690, Z790, akan menampilkan 20 lajur Gen 4 (vs 12 saat ini), pengganti H670 yaitu H770 akan menampilkan 16 lajur Gen 4 (vs 12 saat ini) sedangkan pengganti B660, B760, akan menampilkan 10 Gen 4 jalur (vs 6 saat ini).
Jumlah jalur PCIe keseluruhan untuk setiap chipset adalah sama, hanya saja platform seri 700 yang baru akan menawarkan lebih banyak jalur Gen 4. Pengganti H610, H710, kemungkinan akan mempertahankan desain PCIe Gen 3 dengan 8 jalur dan tanpa jalur Gen 4. Sedangkan untuk peningkatan lainnya, Z790 PCH teratas akan mendapatkan dukungan USB 3.2 Gen 2×2 tambahan (saat ini 5 vs 4). SKU lain akan mempertahankan jumlah port USB 3.2 Gen 2×2 yang ada. Mempertimbangkan bahwa 700-series lebih merupakan penyegaran dari jajaran 600-series yang ada, perubahannya cukup baik tetapi tidak ada yang besar.
CPU Desktop Raptor Lake Generasi ke-13 Intel akan kompatibel dengan seri 600 dan CPU yang ada. motherboard seri 700 baru berdasarkan soket LGA 1700/1800. Hal yang sama berlaku untuk keluarga Alder Lake, jadi jika Anda ingin menunggu untuk berinvestasi pada motherboard dengan fitur yang lebih baik, Anda dapat menunggu motherboard seri 700 yang diperkirakan akan diluncurkan pada paruh kedua tahun 2022.
Perbandingan Chipset Platform Desktop Intel
Nama ChipsetRaptor Lake-S (RPL-S) Seri PCH/700 (Z790)Alder Lake-S (ADL-S) PCH/Seri 600 (Z690)Rocket Lake-S (RKL-S) PCH/500 Series (Z590)Comet Lake-S (CML-S) PCH/400 Series (Z490)Coffee Lake S (CNL-H) PCH/300 Series (Z390/H370, B360, Q370 , H310)Coffee Lake S (KBL-R) PCH/Z370 Proses Platform Node14nm14nm14nm14nm14nm22nm Prosesor24,16C,12C,10C,6C,4C (Stack SKU korporat/konsumen penuh saat peluncuran)16C,12C,10C,6C,4C (Perusahaan penuh/tumpukan SKU konsumen saat peluncuran)8C, 6C (Tumpukan SKU korporat/konsumen penuh saat peluncuran)10C, 8C, 6C, 4C, 2C (Tumpukan SKU perusahaan/konsumen lengkap saat peluncuran)
IA yang Disempurnakan dan Overclocking Memori
Gen 9 Intel Graphics GT2 (Hingga 24 EU)
Perusahaan/vPro & Konsumen8C, 6C, 4C, 2C (Stack SKU korporat/konsumen lengkap saat peluncuran)
IA yang Disempurnakan dan Overclocking Memori
Gen 9 Intel Graphics GT2 (Hingga 24 EU)
Corporate/vPro & Consumer8C, 6C, 4C (6 SKU Konsumen di Luncurkan)
IA yang Disempurnakan dan Overclocking Memori
Gen 9 Intel Graphics GT2 (Hingga 24 EU)
Memori Khusus Konsumen Hingga DDR5-5200 (Native)
Hingga DDR4-3200 (Native)Hingga DDR5-4800 (Native)
Hingga DDR4-3200 (Native)Hingga DDR4-3200 (Native)Hingga DDR4-2933 (Native)Hingga DDR4-2666 (Native)Hingga DDR4-2666 (Native) Media , Tampilan & AudioeDP/4DDI (DP, HDMI) Kemampuan TampilanseDP/4DDI (DP, HDMI) Kemampuan TampilanDP 1.2 & HDMI 2.0, HBR3
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
AV1/HEVC & 12-bit VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12
DSP Audio Dual-Core Terintegrasi Dengan USB Audio offload
Antarmuka Audio Digital SoundWireDP 1.2 & HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON )
HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12
DSP Audio Inti Ganda Terintegrasi
Antarmuka Audio Digital SoundWire DP 1.2 & HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
HEVC & VP9 10-bit Enc/Des, HDR, Rec.2020, DX12
DSP Audio Inti Ganda Terintegrasi
Audio Digital SoundWire AntarmukaDP 1.2 & HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
HEVC & VP9 10-bit Enc/Des, HDR, Rec.2020, DX12
Audio Dual-Core Terintegrasi DSP I/O & KonektivitasIntegrated USB 3.2 Gen 2×2 (20G)
Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/7 BT CNVio) terintegrasi dengan Gig+
Pengontrol SDXC 4.0 Terintegrasi
Thunderbolt 4.0Integrated USB 3.2 Gen 2×2 (20G)
Intel Wireless-AC Terintegrasi (Wi-Fi6E/7 BT CNVio) dengan Gig+
Pengontrol SDXC 4.0 Terintegrasi
Thunderbolt 4.0USB 3.2 Gen 2×2 (20G) Terintegrasi
Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/BT Terintegrasi) CNVi)
Pengontrol SDXC 3.0 Terintegrasi
Thunderbolt 4.0 (Maple Ridge)USB 3.2 Gen 2 Terintegrasi
Intel Wireless-AC (Wi-Fi/BT CNVi)
Pengontrol SDXC 3.0 Terintegrasi
Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) dengan DP 1.4USB 3.1 Terintegrasi Gen 1 (5 Gbps)
Intel Wireless-AC (Wi-Fi/BT CNVi)
Pengontrol SDXC 3.0 Terintegrasi
Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) dengan DP 1.4USB 3.1 Terintegrasi Gen 1 (5 Gbps)
Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge) Penyimpanan Memori Intel Optane Generasi Berikutnya
PCIe 5.0, 6x SATA 3.0 Memori Intel Optane Generasi Berikutnya
PCIe 5.0, 6x SATA 3.0Memori Intel Optane Generasi Berikutnya
PCIe 4.0, 6x SATA 3.0Memori Intel Optane Generasi Berikutnya
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0 Intel Generasi Berikutnya Memori Optane
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0Memori Intel Optane Generasi Berikutnya
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0 Max PCH Jalur PCIeHingga 20 (Gen 4)
Hingga 8 (Gen 3)Hingga 12 (Gen 4)
Hingga 16 (Gen 3)Hingga 24 (Gen 3)Hingga 24 (Gen 3)Hingga 24 (Gen 3)Hingga 24 (Gen 3) Max CPU PCIe LanesTBDHingga 16 (Gen 5)
Hingga 4 (Gen 4)Hingga 20 (Gen 4)Hingga 16 (Gen 3)Hingga 16 (Gen 3)Hingga 16 (Gen 3) Max Port USBHingga 5 (USB 3.2 Gen 2×2)
Hingga 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Hingga 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Hingga 14 (USB 2.0)Hingga 4 (USB 3.2 Gen 2×2)
Hingga 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Hingga 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Hingga 14 (USB 2.0)Hingga 3 (USB 3.2 Gen 2×2)
Hingga 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Hingga 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Hingga 14 (USB 2.0)Hingga 10 (USB 3.2)
Hingga 14 (USB 2.0)Up Hingga 10 (USB 3.1)
Hingga 14 (USB 2.0)Hingga 10 (USB 3.0)
Hingga 14 (USB 2.0) KeamananN/AN/AN/AIntel SGX 1.0Intel SGX 1.0Intel SGX 1.0 Manajemen DayaC10 & S0ix Dukungan untuk Modern StandbyC10 & S0ix Dukungan untuk Modern StandbyC10 & S0ix Dukungan untuk Modern StandbyC10 & S0ix Dukungan untuk Modern StandbyC10 & S0ix Dukungan untuk Modern StandbyC8 Peluncuran Dukungan202220212021201920182017
Sumber Berita: Uniko&’