Intel sekali lagi mendemonstrasikan CPU Sapphire Rapids HBM Xeon yang Dapat Diskalakan dengan memori HBM2e hingga 64 GB di berbagai beban kerja.
Intel Menjanjikan Peningkatan Performa 3x Dengan Jajaran CPU HBM’Xeon Scalable’Generasi Selanjutnya
Menurut Intel, Sapphire Rapids-SP akan hadir dalam dua varian paket , standar, dan konfigurasi HBM. Varian standar akan menampilkan desain chiplet yang terdiri dari empat die XCC yang akan menampilkan ukuran die sekitar 400mm2. Ini adalah ukuran die untuk die XCC tunggal dan akan ada total empat di atas chip Sapphire Rapids-SP Xeon. Setiap die akan saling terhubung melalui EMIB yang memiliki ukuran pitch 55u dan pitch inti 100u.
Intel Meluncurkan Rialto Bridge: Penerus AI Next-Gen Untuk Ponte Vecchio Xe-HPC GPU Dengan Hingga 160 Xe Core, Lebih dari 20.000 ALU, OAM 2.0, Pengambilan Sampel pada tahun 2023
Prosesor Intel Xeon dengan kode nama Sapphire Rapids dengan High Bandwidth Memory (HBM) adalah contoh yang bagus tentang bagaimana kami memanfaatkan teknologi pengemasan yang canggih dan inovasi silikon untuk menghadirkan peningkatan kinerja, bandwidth, dan penghematan daya yang substansial untuk HPC. Dengan memori HBM2e bandwidth tinggi hingga 64 gigabita dalam paket dan akselerator yang terintegrasi ke dalam CPU, kami dapat melepaskan beban kerja yang terikat bandwidth memori sekaligus memberikan peningkatan kinerja yang signifikan di seluruh kasus penggunaan HPC utama.
Saat membandingkan prosesor Intel Xeon Scalable Generasi ke-3 dengan prosesor Sapphire Rapids HBM yang akan datang, kami melihat peningkatan kinerja dua hingga tiga kali lipat di seluruh beban kerja penelitian cuaca, energi, manufaktur, dan fisika2. Pada keynote, Ansys CTO Prith Banerjee juga menunjukkan bahwa Sapphire Rapids HBM memberikan peningkatan kinerja hingga 2x lipat pada beban kerja dunia nyata dari Ansys Fluent dan ParSeNet.
chip Sapphire Rapids-SP Xeon standar akan menampilkan 10 interkoneksi EMIB dan seluruh paket akan berukuran 4446mm2. Pindah ke varian HBM, kami mendapatkan peningkatan jumlah interkoneksi yang duduk di 14 dan diperlukan untuk menghubungkan memori HBM2E ke inti.
Empat paket memori HBM2E akan menampilkan tumpukan 8-Hi sehingga Intel menggunakan setidaknya 16 GB memori HBM2E per tumpukan dengan total 64 GB di seluruh paket Sapphire Rapids-SP. Berbicara tentang paket, varian HBM akan berukuran 5700mm2 atau 28% lebih besar dari varian standar. Dibandingkan dengan nomor EPYC Genoa yang baru-baru ini bocor, paket HBM2E untuk Sapphire Rapids-SP akan menjadi 5% lebih besar sedangkan paket standar akan menjadi 22% lebih kecil.
Intel Sapphire Rapids-SP Xeon (Paket Standar)- 4446mm2 Intel Sapphire Rapids-SP Xeon (Paket HBM2E)- 5700mm2 AMD EPYC Genoa (Paket 12 CCD)- 5428mm2
Intel Falcon Shores XPU Untuk Mendorong Komputasi Berperforma Tinggi Secara Ekstrim Dengan Konfigurasi Multi-Tiled x86 CPU & Xe GPU, Menargetkan Performa Lebih dari 5x Per Watt
Intel juga menyatakan bahwa tautan EMIB menyediakan bandwidth dua kali lipat peningkatan kepadatan dan efisiensi daya 4 kali lebih baik dibandingkan dengan desain paket standar. Menariknya, Intel menyebut jajaran Xeon terbaru Logically monolitik yang berarti bahwa mereka mengacu pada interkoneksi yang akan menawarkan fungsionalitas yang sama dengan single-die tetapi secara teknis, ada empat chiplet yang akan saling berhubungan. Anda dapat membaca detail lengkap tentang 56 core & 112 thread standar Sapphire Rapids-SP Xeon CPU di sini.
Intel Xeon SP Families (Pendahuluan):
Untuk catatan kaki performa CPU Intel Sapphire Rapids HBM’Xeon Scalable’, Anda dapat melihatnya di bawah ini:
CloverLeaf
Uji oleh Intel pada 26/04/2022. 1-node, 2x Intel® Xeon® Platinum 8360Y CPU, 72 core, HT On, Turbo On, Memori Total 256GB (16x16GB DDR4 3200 MT/s ), SE5C6200.86B.0021.D40.2101090208, Ubuntu 20.04, Kernel 5.10, 0xd0002a0, ifort 2021.5, Intel MPI 2021.5.1, tombol-tombol build:-xCORE-AVX512 –qopt-zmm-usage=high Test oleh Intel pada 19/04/22. 1-node, 2x Pra-produksi Intel® Xeon® Scalable Processor dengan nama kode Sapphire Rapids Plus HBM, >40 core, HT ON, Turbo ON, Total Memory 128 GB (HBM2e pada 3200 MHz), Versi BIOS EGSDCRB1.86B.0077.D11.2203281354, revisi ucode=0x83000200, CentOS Stream 8, Linux versi 5.16, ifort 2021.5, Intel MPI 2021.5.1, tombol-tombol build:-xCORE-AVX512 –qopt-zmm-usage=high
OpenFOAM
Uji oleh Intel pada 26/01/2022. 1-node, 2x Intel® Xeon® Platinum 8380 CPU), 80 core, HT On, Turbo On, Memori Total 256 GB (16x16GB 3200MT/s, Dual-Rank), Versi BIOS SE5C6200.86B.0020.P23.2103261309, 0xd000270, Rocky Linux 8.5 , Linux versi 4.18., OpenFOAM® v1912, Motorbike 28M @ 250 iterasi; Catatan pembuatan: Alat: Intel Parallel Studio 2020u4, Kenop pembuatan:-O3-ip-xCORE-AVX512 Uji oleh Intel pada 26/01/2022 1-node, 2x Pra-produksi Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan dengan nama kode Sapphire Rapids Plus HBM , >40 core, HT Off, Turbo Off, Total Memory 128 GB (HBM2e pada 3200 MHz), platform praproduksi dan BIOS, CentOS 8, Linux versi 5.12, OpenFOAM® v1912, Motorbike 28M @ 250 iterasi; Catatan pembuatan: Alat: Intel Parallel Studio 2020u4, Kenop pembuatan:-O3-ip-xCORE-AVX512
WRF
Diuji oleh Intel mulai 03/05/2022. 1-node, 2x Intel® Xeon® 8380 CPU, 80 core, HT On, Turbo On, Memori Total 256 GB (16x16GB 3200MT/s, Dual-Rank), Versi BIOS SE5C6200.86B.0020.P23.2103261309, revisi ucode=0xd000270, Rocky Linux 8.5, Linux versi 4.18, WRF v4.2.2 Tes oleh Intel pada 05/03/2022. 1-node, 2x Pra-produksi Intel® Xeon® Scalable Processor dengan kode nama Sapphire Rapids Plus HBM, >40 core, HT ON, Turbo ON, Total Memory 128 GB (HBM2e pada 3200 MHz), Versi BIOS EGSDCRB1.86B.0077.D11.2203281354, ucode revision=0x83000200, CentOS Stream 8, Linux versi 5.16, WRF v4.2.2
YASK
Diuji oleh Intel mulai 09/05/2022. 1-node, 2x CPU Intel® Xeon® Platinum 8360Y, 72 core, HT On, Turbo On, Memori Total 256GB (16x16GB DDR4 3200 MT/s ), SE5C6200.86B.0021.D40.2101090208, Rocky linux 8.5, kernel 4.18.0, 0xd000270, Build knob: make-j YK_CXX=’mpiicpc-cxx=icpx’arch=avx2 stencil=iso3dfd radius=8, Uji oleh Intel mulai 22/05/03. 1-node, 2x Pra-produksi Intel® Xeon® Scalable Processor dengan kode nama Sapphire Rapids Plus HBM, >40 core, HT ON, Turbo ON, Total Memory 128 GB (HBM2e pada 3200 MHz), Versi BIOS EGSDCRB1.86B.0077.D11.2203281354, revisi ucode=0x83000200, CentOS Stream 8, Linux versi 5.16, Build knobs: make-j YK_CXX=’mpiicpc-cxx=icpx’arch=avx2 stencil=iso3dfd radius=8,
Ansys Lancar
Uji oleh Intel mulai 2/2022 1-node, 2x Intel ® Xeon ® Platinum 8380 CPU, 80 core, HT On, Turbo On, Total Memory 256 GB (16x16GB 3200MT/s, Dual-Rank ), Versi BIOS SE5C6200.86B.0020.P23.2103261309, revisi ucode=0xd000270, Rocky Linux 8.5 , Linux versi 4.18, Ansys Fluent 2021 R2 Aircraft_wing_14m; Catatan build: Rilis komersial menggunakan kompiler Intel 19.3 dan Intel MPI 2019u Test oleh Intel mulai 2/2022 1-node, 2x Pra-produksi nama kode Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Nama kode Sapphire Rapids dengan HBM, >40 core, HT Off, Turbo Mati, Memori Total 128 GB (HBM2e pada 3200 MHz), platform praproduksi dan BIOS, CentOS 8, Linux versi 5.12, Ansys Fluent 2021 R2 Aircraft_wing_14m; Catatan pembuatan: Rilis komersial menggunakan kompiler Intel 19.3 dan Intel MPI 2019u8
Ansys ParSeNet
Uji oleh Intel mulai 24/05/2022. 1-node, 2x Intel® Xeon® Platinum 8380 CPU, 80 core, HT On, Turbo On, Memori Total 256GB (16x16GB DDR4 3200 MT/s [3200 MT/s]), SE5C6200.86B.0021.D40.2101090208, Ubuntu 20.04.1 LTS, 5.10, ParSeNet (SplineNet), PyTorch 1.11.0, Torch-CCL 1.2.0, IPEX 1.10.0, MKL (2021.4-Product Build 20210904), oneDNN (v2.5.0) Diuji oleh Intel sejak 18/04/2022. 1-node, 2x Pra-produksi Intel® Xeon® Scalable Processor dengan nama kode Sapphire Rapids Plus HBM, 112 core, HT On, Turbo On, Total Memory 128GB (HBM2e 3200 MT/s), EGSDCRB1.86B.0077.D11.2203281354, CentOS Stream 8, 5.16, ParSeNet (SplineNet), PyTorch 1.11.0, Torch-CCL 1.2.0, IPEX 1.10.0, MKL (2021.4-Product Build 20210904), oneDNN (v2.5.0)
