Samsung saat ini sedang mempersiapkan Exynos 2400 untuk debutnya. Meski chipset tersebut belum memiliki tanggal rilis resmi, kabar mengenai Exynos 2500 sudah keluar. Chipset generasi berikutnya tampaknya sedang dalam tahap pengujian dan diperkirakan akan menjadi SoC Tim Impian Samsung.
Selain itu, laporan tersebut menyoroti konfigurasi Exynos 2500 saat ini. Yaitu, Samsung saat ini sedang mengujinya dengan empat inti Cortex X berkinerja tinggi. Konfigurasi seperti itu akan merepotkan para pesaing. Tepatnya, jika Samsung melakukan hal yang benar, SoC Dream Team bahkan mungkin menetapkan standar baru.
Laporan Awal Tentang Exynos 2500 Telah Keluar
Menurut @OreXda, Exynos 2500 memiliki empat inti Cortex X5 pada tahap saat ini. Setiap core memiliki kecepatan clock yang berbeda, dimana hanya satu core yang berjalan antara 3,20 GHz dan 3,30 GHz. Lainnya berjalan dalam rentang 2,30 GHz hingga 2,50 GHz.
Pembaruan Tim Impian:
Cortex-X5 MP1 + Cortex-X5 MP3 + Cortex-A730 MP2 + Cortex-A520 MP4
X5 MP1: 3,3GHz~3,2GHz
X5 MP3: 2,3GHz~2,5GHz
A730: ?GHz~?GHz
A520: ?GHz~?GHz https://t.co/6f9aZ7K7Ay pic.twitter.com/SC5I7TXAoQ— Connor/코너/コナー (@OreXda) 1 Mei 2023
@OreXda menyatakan bahwa Exynos 2500 memiliki inti Cortex A520 dan Cortex A730 bersama dengan empat inti super. Ini semua dikatakan sebagai desain yang belum pernah dirilis dari ARM. Cukup banyak yang ada di laporan itu. Namun dari informasi konfigurasi saat ini, tidak dapat disangkal bahwa Samsung berusaha sekuat tenaga untuk menjadikan jajaran Exynos berada di papan peringkat.
Gizchina News of the week
Konon, Exynos 2500 dikabarkan menampilkan GPU Samsung khusus. Rumor menyebutkan bahwa Samsung akan menggunakan IP dari AMD untuk GPU ini. Pada tahap saat ini, tidak ada informasi pasti mengenai spesifikasi GPU.
Apa pun yang terjadi, SoC Dream Team kemungkinan akan ada 2 tahun lagi dari sekarang. Itu berarti kita tidak akan secara resmi melihatnya beraksi sebelum seri Galaxy S25. Namun sebelum itu, pasti menarik untuk melihat Exnos 2400 berhadapan langsung dengan Snapdragon 8 Gen 3.
Sumber/VIA:
