GIGABYTE telah mengumumkan motherboard Seri X570S pertamanya untuk prosesor AMD Ryzen: X570S AORUS PRO AX, X570S AERO G, X570S AORUS MASTER, X570S UD, dan X570S GAMING X. Semua board ini memanfaatkan desain termal chipset pasif baru yang memungkinkannya berjalan tanpa suara dan mempertahankan efisiensi pembuangan panas yang sama tanpa memerlukan kipas chipset yang berisik, serta beberapa fitur lainnya (misalnya, Fins-Array II Stacked Fins Heatsink, Direct Touch Heatpipe II, dan Smart Fan 6) untuk termal yang dioptimalkan. Motherboard X570S baru GIGABYTE juga dilengkapi hingga empat set slot PCIe 4.0 M.2 lapis baja efisiensi termal tinggi dengan M.2 Thermal Guard III untuk memastikan bahwa NVMe SSD dapat mempertahankan kinerja maksimum tanpa kepanasan. Opsi konektivitas bervariasi tergantung pada modelnya, tetapi semuanya memiliki LAN berkecepatan tinggi 2,5 GbE.
Selain peningkatan pada desain termal, GIGABYTE juga sangat meningkatkan desain catu daya motherboard X570S untuk merilis kinerja terbaik prosesor seri AMD Ryzen 5000 dengan sempurna. GIGABYTE mengemas setidaknya 14 fase desain daya digital pada setiap papan ATX di Seri X570S AORUS. Menerapkan permintaan konsumsi daya yang berbeda, GIGABYTE menggunakan MOSFET dari Smart Power Stage atau DrMOS 90A paling tinggi untuk memastikan aliran arus yang lebih stabil, manajemen daya dan termal yang lebih baik saat CPU bekerja pada potensi penuhnya, yang dapat dengan sempurna melepaskan kinerja ekstrem dan kekuatan prosesor yang overclock.
Sumber: GIGABYTE
Berita Terbaru
