Chip flagship dan sub-flagship MediaTek tahun depan masing-masing adalah Dimensity 9000 dan Dimensity 7000. Dari kabar yang beredar, Redmi akan menggunakan kedua prosesor di smartphone. Bahkan, ada laporan bahwa perusahaan tersebut sudah mengembangkan smartphone dengan chip ini. Hari ini, pembocor Weibo populer, @DCS, mengklaim bahwa smartphone Redmi dengan MediaTek Dimensity 9000 dan Dimensity 7000 akan dipra-instal MIUI 13. Pembocor tidak mengungkapkan model spesifik untuk chip ini. Namun, model yang akan menggunakan Dimensity 9000 kemungkinan besar adalah seri Redmi K50.
Sementara Dimensity 9000 adalah prosesor unggulan dengan skor AnTuTu melebihi 1 juta, Dimensity 7000 adalah prosesor unggulan semu dengan AnTuTu sekitar 750.000 poin. Dimensity 7000 lebih baik daripada Snapdragon 870 tetapi lebih rendah dari SoC Snapdragon 888.
Prosesor unggulan Dimensity 9000
Chip Dimensity 9000 menggunakan proses 4nm TSMC + kombinasi arsitektur Armv9 dan memiliki-melakukan inti super besar Cortex-X2. Selain itu, ia memiliki 3 inti besar Arm Cortex-A710 (frekuensi 2.85GHz) dan 4 inti efisiensi energi Arm Cortex-A510. Chip ini juga mendukung memori LPDDR5X dan kecepatannya bisa mencapai 7500Mbps.
Dimensity 9000 mengadopsi prosesor sinyal gambar HDR-ISP 18-bit andalan. Teknologi ini dapat merekam video HDR dengan tiga kamera sekaligus. Selain itu, chip ini memiliki kinerja konsumsi daya yang rendah. Chip ini hadir dengan kecepatan pemrosesan ISP berkinerja tinggi hingga 9 miliar piksel/detik. Ini juga mendukung eksposur tiga kali untuk tiga kamera serta kamera hingga 320MP.
Dalam hal Al, Dimensity 9000 menggunakan APU prosesor Al generasi kelima MediaTek. Ini adalah 4 kali lebih hemat energi dari generasi sebelumnya. Ini dapat memberikan pengalaman AI berefisiensi tinggi untuk pengambilan gambar, game, video, dan aplikasi lainnya.
Dalam hal game, Dimensity 9000 menggunakan prosesor grafis Arm Mali-G710 dan meluncurkan kit SDK pelacakan sinar seluler. Ini termasuk GPU sepuluh inti Arm Mali-G710, teknologi rendering grafis penelusuran sinar seluler, mendukung tampilan FHD+ 180Hz.
Selain itu, chip ini memiliki modem M80 5G internal, yang sesuai dengan standar baru generasi standar 3GPP R16 5G. Ini juga mendukung jaringan full-band Sub-6GHz 5G, yang dapat sangat mengurangi konsumsi daya komunikasi sekaligus meningkatkan kecepatan jaringan.
Dalam hal jaringan nirkabel dan teknologi audio, Dimensity9000 mendukung teknologi Wi-Fi dan Bluetooth dengan kecepatan lebih rendah latensi, termasuk Bluetooth 5.3, Wi-Fi6E 2×2 MIMO, Bluetooth LEAudio mendatang (dukungan stereo nirkabel dual-link sejati) serta GNSS Beidou III-B1C baru.
Dimensity 7000 akan menghadirkan kontrol daya yang baik
Menggunakan teknologi TSMC dan arsitektur ARM terbaru, kami berharap Dimensity 7000 dapat menghadirkan kontrol konsumsi daya yang baik. Menurut laporan, prosesor 5nm ini akan menggunakan arsitektur 8-inti yang sama dengan Dimensity 9000. Sampai sekarang, detail prosesor ini seperti CPU dan GPU belum tersedia. Namun, jika skor AnTuTu-nya bisa mencapai 750k, maka performanya harus berada di level unggulan.
